Coladora de Chips com Conexão por Face Invertida

Este modelo é uma máquina de montagem fixa de cristais projetada especificamente para módulos ópticos de alta precisão, dispositivos ópticos, sensores e diversos chips flip-chip de embalagem de CI de alta precisão.

Máquina de solidificação totalmente automática de alta velocidade AX-TL10, composta por múltiplos módulos de subunidades:

1. Cabeça de ligação de pastilha cristalina fixa linear + cabeça de ligação com servo direto e inversão;
2. Design com múltipinos ejetores para fácil adaptação a diferentes tamanhos de wafers;
3. sistema visual de resolução de 1,3 milhão de pixels para pastilhas e estruturas;
4. Sistema de revestimento adesivo de alta precisão com conexão direta por servo;
5. Alimentação e recebimento da caixa de materiais (modo online personalizável);
6. Módulo de bancada de cristalização sólida, utilizando motor linear e régua de graduação de alta precisão;
7. Calibrar o módulo e executar correções nos eixos X e Y θ .

Características de Desempenho do Equipamento:

1. Alta velocidade: De acordo com os requisitos do processo do cliente, atinge a velocidade mais rápida da indústria;
2. Precisão de posicionamento: De acordo com os requisitos do processo do cliente, atinge a mais alta precisão do setor (placa de litografia + pastilha); Precisão do ângulo de aplicação: ± 0,5°;
3. Monitoramento de baixa pressão: ajustável de 30 g a 200 g, com erro controlável; Múltiplas configurações estruturais de Bangtou;
4. Múltiplos esquemas de posicionamento de imagem (aparência, pontos de referência, detecção de bordas, detecção de círculos); Controle e detecção do diâmetro do primeiro ponto de adesão
5. Dispositivo de modo de conexão, com múltiplos dispositivos em série concluindo a embalagem do equipamento.

Especificações Técnicas: