Film to Film Die Sorter
Função:
Mesa de trabalho (módulo linear) |
340 mm × 340 mm (máximo de 12 polegadas) |
Resolução |
0,5um |
Mesa para wafers (módulo linear) |
12" máx. |
Resolução |
1μm |
Mesa rotativa para wafers |
opcional |
Precisão de colocação do disco | |
Posição do dado adesivo |
±25μm |
Precisão de rotação |
±0.5 |
Módulo de dosagem |
método de carimbo opcional para uso em ligação |
Pressão da matriz |
40–250 g |
Rotação do braço |
180 Graus |
Sistema PR | |
Método |
256 níveis de cinza |
Detecção |
tinta / lascamento / matriz rachada |
Monitor |
lCD de 17 polegadas |
Resolução do Monitor |
1024*768 |
Sistema óptico |
Câmera |
Lupa Óptica (waffer) |
ampliação de 0,7 a 4,5 vezes (opção com lente maior) |
Tempo de ciclo |
200MS/EA |
O ciclo de ligação da matriz é inferior a 250 milissegundos; a capacidade de produção é superior a 12.000; | |
Módulo de carregamento e descarregamento |
Carregamento e descarregamento manuais carregamento e download opcionais em revista |
Requisitos do equipamento | |
Voltagem |
CA 220 V, 150 Hz |
Fonte de ar |
mínimo 6BAR |
Fonte de vácuo |
700 mm Hg (bomba de vácuo) |
Consumo de Energia |
3000 W |
DIMENSÕES E PESO | |
Peso |
1000 kg |
Dimensões (C x L x A) |
1700 × 1400 × 1700 mm |
Dado Ausente |
sim |
Sensor de Vácuo |
|
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