Fixação automática de matriz MDDB-LA838

Usando o sistema operacional Windows 7

tela LCD de 21,5 polegadas

4. Sistema visual:

Sistema preciso de reconhecimento e posicionamento de imagens

Deslocamento do ejetor na direção Z:

4mm

Pressão de ligação (bonding):

Absorção superficial: 20 g – 200 g (opcional: 500 g)

Ligação (bonding) nos eixos X/Y/Z:

Motor linear de movimento alternado

Ângulo de ligação:

Solidificação em múltiplos ângulos

Sistema de dosagem:

Sistema independente de adesivo com dois pontos

Plataforma para wafers:

Equipada com sistema automático de expansão de wafers e função de mapeamento

Trilho:

Ajusta a largura conforme o tamanho real do quadro; a placa inferior possui adsorção a vácuo e a superfície superior tem um fixador de pressão descendente

Sistema de carregamento e descarregamento:

Existem duas opções para alimentação: alimentação por sucção e alimentação por caixa; expulsão e recebimento com caixa de material

Controle motor:

Motor de acionamento servo CA de alta precisão, sistema de motor linear

Especificação do produto

Ciclo de trabalho:

14K/h (A capacidade de produção real é determinada conforme o quadro de ligação)

Precisão de posicionamento XY:

±1 mil

Ângulo de desvio do díe:

±3°

Especificações do produto fabricado

Quadro de ligação:

Largura de 35 mm a 100 mm

Tamanho da Matriz:

5 mil × 5 mil ～120 mil × 120 mil

Tamanho do anel para wafers:

ø14″ （Diâmetro externo: 400 mm, diâmetro interno: 350 mm

Especificações elétricas

Fonte de Alimentação:

220 V ± 10 V ，50 Hz, 1,3 kW

Fonte de ar (pressão positiva):

0.4～0,6 MPa

Fonte de ar (pressão negativa):

-85～-100kpa

Especificação de aparência

Volume (L × L × A):

1350 mm * 1400 mm * 1750 mm

Peso:

1100KG

ambiente de trabalho

umidade ambiente:

40%-70%

Temperatura ambiente:

22℃-26℃

Espaço:

Recomenda-se reservar 50–100 cm para a manutenção semanal do equipamento, a fim de facilitar a manutenção