MDSY-TCB30 Bonder de Compressão Térmica , China MDSY-TCB30 Bonder de Compressão Térmica Manufacturers, Suppliers, Factory

Descrição do Produto

MDSY-TCB30 Bonder de Compressão Térmica

O equipamento possui a função de soldagem de bumpers de ouro em flip chip (e outros materiais), podendo atender aos requisitos de soldagem com aquecimento e pressão, bem como soldagem ultrassônica.

1. Esta máquina é um soldador de flip chip de alta precisão para chip e substrato.
2. Os substratos colocados em bandejas são posicionados no estágio de montagem pela ventosa.
3. Após pegar e virar os chips, transfere-os para a cabeça de montagem, realizando imersão em fluxo (opcional).
4. Corrige a posição do chip com reconhecimento de imagem e, em seguida, realiza a soldagem térmica.
5. Também suporta ultrassônico, sendo a eutética uma opção.
6. Também suporta soldagem convencional que não necessita de aquecimento e pressão.

Várias Funções:

1. Ajusta o paralelismo com o mecanismo automático de nivelamento, o paralelismo é inferior a 5μm na faixa de 30×30[mm].
2. O paralelismo pode ser ajustado manualmente até 1μm.
3. É possível o mergulho automático no banho de fluxo. A espessura do fluxo pode ser ajustada conforme o trabalho, e a superfície é nivelada por
rasquete em cada um.
4. Utilizado dispositivo de purga com gás redutor (N2, N2+H2, etc.) para soldagem eutética.
5. Leitor de ID, lendo ID da bandeja, ID da peça, entre outros, para registrar o status de produção.
6. A plataforma possui função de adsorção a vácuo.
7. Registro dos parâmetros do processo de ligação, como curva de pressão de trabalho, curva de temperatura, ponto de vibração ultrassônica, pressão ultrassônica e outros, em cada operação de ligação.
8. Função de alimentação automática de peças.

Precisão de Montagem:

Flip Chip XY: ±0,5[μm] * área φ8 [polegadas] (3σ)
1. Utilize um dispositivo de avaliação dedicado à temperatura ambiente. (Posição XY)
Medido com câmera de alinhamento da máquina.
2. Em ambiente de sala limpa, temperatura ambiente 23±2[℃], umidade entre 40 e 60[%]
3. A precisão é medida quando a cabeça ultrassônica e o ultrassom não estão aplicados.

Especificações

Material do chip	Si e outros
Tamanho do chip	espessura de 0,3~30 mm: 0,05 ~1,0 [mm]
Métodos de fornecimento	tray de 2,4 polegadas (tray tipo waffle, gel-pak, tray metálico etc.)
Material de substrato	SUS, Cu, Si, peça de trabalho, cerâmica e outros
Quantidades de bandejas	bandeja de 2 polegadas até 8, ou bandeja de 4 polegadas até 2; A bandeja pode ser configurada livremente para chip ou substrato.
Tamanho externo do substrato	15~50 [mm] e wafer de 8 [polegadas]
Espessura do substrato	Placa de base plana de 0,1~3,0[mm]; Placa inferior em formato tubular: A:0,1~2[mm] B:≤5[mm], C:≤7[mm] Distância mínima do chip até a parede interna do invólucro D: 21 mm
UPH	Aproximadamente 12 [seg/ciclo] [Condições do tempo de ciclo]

Seção de acionamento do cabeçote de montagem

Eixo Z	Resolução	0,1[μm]
		Faixa móvel	200[mm]
		Velocidade	Máx. 250[mm/s]
eixo θ	Resolução	0,000225[°]
eixo θ		Faixa móvel	±5[°]
Fixação do chip			Método de sucção a vácuo
Alteração de receita			Método ATC (mudança automática de ferramenta) Número máximo de dispositivos a serem trocados: 20x20[mm] 6 tipos *2 tipos quando 30x30[mm] (opcional) usados.

Seção de carga de pressão:

Faixa de ajuste	Faixa de baixa carga: 0,049 a 4,9[N] (5 a 500[g]) Alta faixa de carga: 4,9 a 1000 [N] (0,5 a 102 [kg]) * O controle de carga que abrange ambas as faixas não é possível. * O chifre ultrassônico é somente para a área de alta carga
Precisão de pressão	Faixa de baixa carga: ±0,0098 [N] (1 [g]) Alta faixa de carga: ±5 [%] (3σ) * Ambas as precisões são para a carga real em temperatura ambiente.

Seção do cabeçote de montagem com pulso de calor

Método de Aquecimento	Método de pulso de calor (aquecedor cerâmico)
Temperatura definida	RT~450[°C] (1[°C] passo)
Velocidade de elevação de temperatura	Max80[°C/sec] (sem gabarito cerâmico)
Distribuição de temperatura	+5[°C] (área de 30x30[mm])
Função de resfriamento	Com ferramenta de aquecimento, função de resfriamento do trabalho

Seção do chifre ultrassônico

Frequência de oscilação	40[kHz]
Faixa de vibração	Aproximadamente 0,3 a 2,6[µm]
Método de Aquecimento	Método de calor constante (chifre ultrassônico)
Temperatura definida	RT~250[°C] (passo de 1[°C])
Tamanho da ferramenta	Tipos de substituição de ferramenta M6 (tipo parafuso) *Precisa ser alterado para o tipo rígido para tamanhos de chip maiores que 7x7 [mm].
Outros	Precisa substituir pela cabeça térmica de pulso.

Aquecedor cerâmico para o estágio de montagem 1

Área de montagem	50×50 [mm]
Método de Aquecimento	Ceramic Heater
Temperatura definida	RT~450[°C] (1[°C] passo)
Distribuição de temperatura	+5[°C]
Velocidade de elevação de temperatura	Máx. 70[°C/seg] (sem gabarito cerâmico)
Função de resfriamento	Disponível
Fixação de Trabalho	Método de sucção a vácuo
Alteração de receita	Troca de gabarito

Aquecedor constante para o estágio de montagem 2

Estágio XY	Aquecedor constante
Estágio para ligação principal	Área de montagem	200×200 [mm] (área de 48 [polegadas])
	Método de Aquecimento	Calor constante
	Temperatura definida	200×200 [mm]: RT a 250[°C] (1[°C] de incremento)
	Distribuição de temperatura	±5% (200×200 [mm])
Fixação de Trabalho	Método de sucção a vácuo
Alteração de receita	Troca de gabarito

Embalagem e Entrega

Perfil da Empresa

Desde 2014, a Minder-Hightech é representante de vendas e serviços no setor de equipamentos para a indústria de semicondutores e produtos eletrônicos. Comprometemo-nos em oferecer aos clientes soluções Superiores, Confiáveis e de uma única fonte para equipamentos industriais. Até hoje, os produtos de nossa marca estão presentes em todos os principais países industrializados do mundo, ajudando os clientes a melhorar a eficiência, reduzir custos e aprimorar a qualidade dos produtos.

Perguntas Frequentes

1. Sobre o Preço:
Todos os nossos preços são competitivos e negociáveis. O preço varia dependendo da configuração e da complexidade da personalização do seu dispositivo.

2. Sobre a Amostra:
Podemos fornecer serviços de produção de amostras para você, mas pode ser necessário pagar algumas taxas.

3. Sobre o Pagamento:
Após a confirmação do plano, você precisa nos pagar um depósito primeiro, e a fábrica começará a preparar os produtos. Após o equipamento estar pronto e você pagar o saldo, enviaremos.

4. Sobre Entrega:
Após a conclusão da fabricação do equipamento, enviaremos a você o vídeo de aceitação e você também pode vir ao local para inspecionar o equipamento.

5. Instalação e Ajuste:
Após a chegada do equipamento na sua fábrica, podemos enviar engenheiros para instalar e depurar o equipamento. Faremos um orçamento separado para esta taxa de serviço.

6. Sobre a garantia:
Nosso equipamento tem um período de garantia de 12 meses. Após o período de garantia, se alguma peça estiver danificada e precisar ser substituída, cobraremos apenas o preço de custo.

7. Serviço Pós-Venda:
Todas as máquinas possuem um período de garantia superior a um ano. Nossos engenheiros técnicos estão sempre online para oferecer a você serviços de instalação, configuração e manutenção dos equipamentos. Podemos oferecer serviços de instalação e configuração no local para equipamentos especiais e grandes.

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