Uma maneira de fazer com que os chips de computador funcionem melhor e mais rápido, ela permite a miniaturização dos componentes eletrônicos de forma mais eficiente. Eles são cruciais porque ajudam os chips a performar bem e também protegem os chips. Então, neste post, vamos discutir como o embalamento de semicondutores evoluiu ao longo do tempo e moldou a indústria. Veremos as novas técnicas que o tornaram mais forte e melhor, como esses pacotes podem ter um período útil mais longo ou funcionar de forma mais eficiente. Por que Isso Importa Saber o que causa segundos bissexto faz parte da maneira como a tecnologia muda ao longo do tempo.
Naquela época, o embalamento de semicondutores não era exatamente um trabalho revolucionário. A forma como protegemos os chips de computador é fundamental para seu funcionamento. Para que os chips de computador funcionem da melhor maneira, novos tipos de embalagens foram desenvolvidos, incluindo package-on-package (POP) e system-in-package (SIP), ambos dos quais permitem que fabricantes coloquem mais tecnologia em menos espaço. Além disso, as novas embalagens reduzem o tamanho dos chips que se esperava serem maiores e aumentam sua capacidade de fazer mais coisas ao mesmo tempo.
Package-on-package é uma técnica de empilhar chips uns sobre os outros para tornar o chip mais eficaz sem aumentar seu tamanho. Ele empilha da mesma forma que podemos empilhar livros em uma prateleira, então, se eu tiver mais, não há necessidade de toda a estrutura crescer ainda mais por causa disso. Isso é levado ainda mais longe pelo conceito de system-in-package, que permite combinar diferentes tipos de chips em um único pacote, abrindo inúmeras possibilidades para o que o chip pode fazer.
Fabricantes de semicondutores estão em uma guerra contínua para inovar coisas novas e permanecer à frente da concorrência. O encapsulamento de chips é crucial para a indústria, pois altera como os chips são fabricados e implantados. Os fabricantes podem criar chips com novos tipos de embalagem que serão mais rápidos, menores e terão um desempenho melhor no geral. Fantástico para quase tudo, desde smartphones até computadores e até veículos.
Com uma demanda cada vez maior por seus chips mais rápidos e melhores, você precisa dessas novas técnicas de embalagem para poder entregar o que o mercado precisa. Um conceito inovador chamado wafers invertidos foi introduzido. Isso significa inverter o wafer e os flip-chips no lado de trás. Ao fazer isso, porém, o pacote é feito mais fino para permitir que seja montado mais próximo e torne o chip mais compacto e eficiente.
Esses resfriadores apresentam um material que resiste à água, ao calor e a outros danos ambientais, para que sua cannabis esteja protegida. Técnicas mais avançadas, como embalagem a nível de wafer, garantem que não haja lacunas ou aberturas no pacote. É para proteger os chips de choques, impactos nas bordas e condições de vibração quando nossos dispositivos estão indo para cá e para lá.
Um bom exemplo de solução de embalagem de desempenho é o pacote de dados empilhados 3D. Embalagem: Este pacote oferece uma configuração multi-chip com chips empilhados, tornando assim a embalagem mais compacta (para reduzir as dimensões de espaço de equipamentos eletrônicos). Também foi projetado para ser muito robusto, permitindo que os chips funcionem perfeitamente em temperaturas ou umidades extremas e suportem boas tensões mecânicas. Essas características fazem dele uma escolha ideal para dispositivos que exigem desempenho universal.
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