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Início> Aglomerador de Dados Específico para TEC
  • +38 μm Coladores de Pastilhas para Refrigeradores Termoelétricos TEC
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+38 μm Coladores de Pastilhas para Refrigeradores Termoelétricos TEC

Modelo: MD-580

Produtos aplicáveis: Adequado para azulejos cerâmicos com especificações entre 20 e 50.

Precisão: +38 μm

MD-580 Máquina de Montagem para Refrigeradores Termoelétricos (TEC)

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Produtos aplicáveis: Adequado para azulejos cerâmicos com especificações entre 20 e 50.

Precisão: +38 μm

Características :

1. Aplicável à laminação de chips cerâmicos com dimensões entre o tamanho 20 e o tamanho 50;

2. Funções principais incluem carregamento e impressão de chips, inspeção 3D em dois canais, laminação por inversão e empilhamento, carregamento em fixações de posicionamento e coleta de produtos defeituosos;

3. Produtividade: 100 fixações (cada fixação acomoda de 4 a 12 chips cerâmicos);

4. Precisão de posicionamento: ±25 µm a ±38 µm (excluindo tolerâncias específicas do chip);

5. Dimensões do quadro: comprimento ≤ 130 mm, largura ≤ 90 mm;

6. Sistema de visão: sistema de reconhecimento e posicionamento de imagem de alta precisão e ajustável.

Parâmetros :

Especificações Técnicas

Especificações dos Parâmetros

Vazão Horária

80–100 peças de fixações

Precisão de posicionamento

±38 µm

Volume da Pasta de Solda

<±15%

Precisão da Inspeção da Pasta de Solda

<±3 milhões

imagem de Inspeção 3D

Detecta partículas NP ausentes, inclinadas, desalinhadas ou danificadas, etc.

Faixa de Tamanho do Painel

Largura: 89 mm; Comprimento: 127 mm

Interface com Equipamentos a Montante/a Jusante

SMEMA

Fonte de Alimentação

CA 220 V / 50 Hz

Consumo de energia

1000 W

Ar Comprimido

5–6 bar

Dimensões (L ×D×A)

2030 × 1700 ×1650 mm (Excluindo o Carregador)

PESO LÍQUIDO

1300 Kg

A Minder-Hightech fornece soluções profissionais personalizadas completas para instalações de embalagem de TEC (refrigeradores termoelétricos).

Nossas ofertas incluem coladoras de dies, coladoras de fios, equipamentos de embalagem hermética, sistemas de tratamento de superfície por plasma, entre outros.

Nossa equipe de engenharia possui 16 anos de experiência em embalagem de chips. Oferecemos conhecimento técnico especializado, preços competitivos e suporte pós-venda abrangente.

Entre em contato com nossos engenheiros para obter informações detalhadas sobre equipamentos específicos.

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