Modelo: MD-006PLUS
Produtos aplicáveis: PD, LD, VCSEL, micro TEC, mini TEC
Precisão de montagem: ± 15 μm
MD-006PLUS Bondder de pastilhas micro TEC e mini TEC de alta precisão e alta velocidade
Produtos aplicáveis: PD, LD, VCSEL, micro TEC, mini TEC
Precisão de montagem: ± 15 μm
Características:
1. Cabeça personalizada de fixação de pastilhas com 3 eixos lineares e rotação do bico de 360°;
2. Cabeça única de colocação com modo de pega-e-coloca de bico duplo para aumentar a eficiência;
3. Câmara CCD com visão descendente garante o alinhamento angular preciso do chip;
4. Modo de alimentação com duas opções: alimentação de chips soltos ou chips montados em filme azul/UV.
Parâmetros:
Especificações Técnicas |
Especificações dos Parâmetros |
UPH |
8K (relacionado ao chip) |
Precisão de posicionamento X/Y |
±15 µm |
Precisão do Ângulo de Posicionamento |
±1° |
Faixa e Precisão da Pressão de Posicionamento |
20–300 g ±10% |
Alimentação de chips |
Alimentação em massa por vibração suave ou filme azul/UV |
Precisão máxima da câmera |
1 µm |
Campo de visão da câmera |
4,0 mm –25 mm |
Número de Bicos |
2 pcs |
Número de alimentadores de vibração suave ou anéis para wafers |
1 Pçs |
Materiais de Posicionamento |
PD, LD, VCSEL, TEC micro/miniaturo, etc. |
Dimensões da plataforma de posicionamento |
Largura: 80 mm; Comprimento: 150 mm |
Fonte de Alimentação |
CA 220 V / 50 Hz |
Consumo de energia |
900 W |
Ar Comprimido |
4–6 bar |
Dimensões gerais (L ×D×A) (excluindo o alimentador) |
860 × 1035 ×1950 milímetros |
PESO LÍQUIDO |
700 kg |
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