Modelo: MD-0063
Produto: chip Mic TEC / Min TEC
Precisão: ± 10 μm
Colador de Dados para TECs Micro / Mini Termoelétricos
Produto: chip Mic/Min TEC
Precisão: ± 10 μm
Características:
1. Cabeça linear personalizada de fixação de chips em 3 eixos, com rotação do bico de 360°;
2. Garra de captação invertida de alta precisão, combinada com um algoritmo PR especializado e consolidado para componentes SMD, garantindo posicionamento altamente preciso;
3. Motor DD de alta subdivisão para controle preciso dos ângulos de desvio;
4. Câmera CCD HD 4K e lente FA para monitoramento em tempo real, facilitando simultaneamente a depuração;
Parâmetros:
Especificações Técnicas |
Especificações dos Parâmetros |
UPH |
2.000 peças (dependente do material) |
Precisão de posicionamento X/Y |
±10 µm |
Precisão do Ângulo de Posicionamento |
±0.1° |
Faixa e Precisão da Pressão de Posicionamento |
20–300 g ±10% |
Método de carregamento/descarregamento |
Cassete de material |
Maior precisão da câmera |
1 µm (Precisão Integrada de Visão) |
Tamanho Aplicável do Chip |
1,5 mm –10 mm |
Campo de visão da câmera |
5 mm –25 mm |
Número de Bicos |
1 Pçs |
Garra de Inversão |
1 Pçs |
Materiais de Posicionamento |
Chips Cerâmicos Miniatura TEC ou Produtos Flip-Chip |
Faixa de Tamanho da Mesa de Substrato |
Largura: 77 mm; Comprimento: 70 mm |
Altura da mesa operacional |
950 mm ±30 mm |
Fonte de Alimentação |
CA 220 V / 50 Hz |
Consumo de energia |
900 W |
Ar Comprimido |
4–6 bar |
Dimensões (L ×D×A) |
1150 × 1240 ×1950 mm (Excluindo o Carregador) |
PESO LÍQUIDO |
900 kg |
A Minder-Hightech fornece soluções profissionais personalizadas completas para instalações de embalagem de TEC (refrigeradores termoelétricos).
Nossas ofertas incluem coladoras de dies, coladoras de fios, equipamentos de embalagem hermética, sistemas de tratamento de superfície por plasma, entre outros.
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