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Description du produit

Machine de retrait du photo-résist par plasma ICP

Lessivage
Retrait de polymère
Retrait sec de la couche de masque dur
Retrait de photo-résistance après implantation ionique
Retrait de la photo-résistance dans le processus BAW/SAW
Nettoyage à sec du film graphique anti-réfléchissant
Élimination des résidus de surface
Nettoyage de surface après étchage
DESCUM
La machine à plasma sèche ICP pour le retrait de la photo-résistance est adaptée pour DESCUM (pré-traitement, retrait des résidus de photo-résistance) Retrait de polymères (PI, BCB, PBO) Après implantation ionique, retrait de la photo-résistance, etc., la chambre est compatible avec des échantillons de 8 pouces (compatible 4-6 pouces)
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Spécification
Les produits
RF
RF
Puissance
ICP
1000W
1000W
BIAS
600w(option)
600w(option)
Domaine d'application
4~8 pouces
4~8 pouces
Nombre de tranches traitées individuellement
1
2
Dimensions extérieures
1080x1840x1800mm
1340x2050x1800mm
Contrôle du système
Système de contrôle industriel
Système de contrôle industriel
Niveau d'automatisation
automatique
automatique
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Emballage et livraison
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Profil de l'entreprise
ICP dry Plasma Removal of Photoresist / Plasma Photoresist removal (PR) machine for semiconductor wafer supplier
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