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Wafer Stealth Laser Dicing System

Hauptsächlich geeignet für verschiedene Halbleitermaterialien wie Silizium, Germanium, Siliziumkarbid, Zinkoxid usw. Bei der Stealth-Dicing-Methode wird Laserlicht im Inneren des Werkstücks fokussiert, um eine modifizierte Schicht zu erzeugen; das Werkstück wird anschließend durch Dehnen des Klebefilms und andere Verfahren in Chips getrennt. Sie eignet sich für Wafer mit Durchmessern von 4 Zoll, 6 Zoll und 8 Zoll.

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Produktbeschreibung

Wafer Stealth Laser Dicing System

Laserunsichtbares Schneiden, als Lösung für das Laserschneiden von Wafers, vermeidet effektiv die Probleme des Diamantscheibenschneidens. Das unsichtbare Laser-Schneiden wird durch Formung eines einzelnen Puls-Lasers mittels optischer Mittel erreicht, wodurch der Laser durch die Oberfläche des Materials hindurchgeleitet und im Inneren des Materials fokussiert wird. In der Brennzone ist die Energiedichte hoch, was zu einem Mehrphotonenabsorptions-Effekt führt, der das Material modifiziert und Risse bildet. Jeder Laserpuls wirkt in gleichen Abständen und erzeugt gleichmäßige Schäden, um eine Modifikationsschicht im Inneren des Materials zu bilden. An der Position der Modifikationsschicht werden die Molekülbindungen des Materials gebrochen, wodurch das Material brüchig und leicht trennbar wird. Nach dem Schneiden wird das Produkt vollständig getrennt, indem die Trägerfolie gestreckt wird, was Lücken zwischen den Chips schafft. Diese Bearbeitungsmethode vermeidet Schäden, die durch direkten mechanischen Kontakt und das Spülen mit reinem Wasser entstehen. Derzeit kann die Technik des laserunsichtbaren Schneidens auf Saphir/Glas/Silizium und verschiedene komplexe Halbleiterwafers angewendet werden.
Anwendung
Das vollautomatische Wafferschneidegerät mit Laser-Stealth-Technologie ist hauptsächlich für verschiedene Halbleitermaterialien wie Silizium, Germanium, Siliciumcarbid, Zinkoxid usw. geeignet. Stealth-Schneiden ist eine Schneidemethode, bei der Laserlicht im Inneren des Werkstücks fokussiert wird, um eine modifizierte Schicht zu erstellen, und das Werkstück in Chips aufteilt, indem die Klebefolie erweitert wird und andere Methoden angewendet werden. Es ist für 4-Zoll-, 6-Zoll- und 8-Zoll-Wafer geeignet.
Funktion
Die FFC-Lade- und -Entladeverfahren umfassen Materialabholung, Schneiden und Rückgabe der Materialien an ihre ursprünglichen Positionen.
Mehrkamerabasierte visuelle Erfassung von Wafferrändern und Merkmalpunkten zur Positionierung, automatische Ausrichtung und automatisches Fokussieren; Hochpräzisions-Bewegungsplattform.
Vollautomatisches Laden und Entladen, stabile und zuverlässige Optik, hochpräzises Visiersystem, hohe Verarbeitungseffizienz.
Software-System mit einfacher Bedienung und vollständigen Funktionen.
Optionaler Fokus: Einzelfokus, Doppelfokus, Multifokus (optional).
Produktstruktur
Würfelperscheidung
Zubehör
Spezifikation
Verarbeitungsgröße
12 Zoll, 8 Zoll, 6 Zoll, 4 Zoll
Verarbeitungsverfahren
Schneiden/Rückenschneiden
Verarbeitungsmaterial
Saphir, Si, GaN und andere spröde Materialien
Waferdicke
100-1000µm
Maximale Verarbeitungsgeschwindigkeit
1000/s
Positioniergenauigkeit
1 µm
Wiederholgenauigkeit der Positionierung
1 µm
Kanteneinbruch
< 5µm
Gewicht
2800 kg
Verpackung und Lieferung
UNTERNEHMENS-PROFIL
Minder-Hightech ist Vertreter für Verkauf und Service von Ausrüstung in der Halbleiter- und Elektronikproduktindustrie. Seit 2014 hat sich das Unternehmen darauf spezialisiert, Kunden überlegene, zuverlässige und integrierte Lösungen für Maschinen auszurichten.
Häufig gestellte Fragen
1. Preisinformationen:
Alle unsere Preise sind wettbewerbsfähig und verhandelbar. Der Preis variiert je nach Konfiguration und Komplexität der Anpassung Ihres Geräts.

2. Über Stichprobe:
Wir können Ihnen Stichprobenproduktionsdienstleistungen anbieten, Sie müssen jedoch einige Gebühren übernehmen.

3. Über Zahlung:
Nach Bestätigung des Plans müssen Sie uns zunächst einen Vorschuss zahlen, und die Fabrik wird beginnen, die Waren vorzubereiten. Wenn das Gerät fertig ist und Sie den Restbetrag bezahlt haben, werden wir es verschicken.

4. Über Lieferung:
Nachdem die Fertigung des Geräts abgeschlossen ist, werden wir Ihnen das Akzeptanzvideo senden und Sie können auch vor Ort kommen, um das Gerät zu inspizieren.

5. Installation und Feinabstimmung:
Wenn das Gerät in Ihrer Fabrik eintrifft, können wir Ingenieure entsenden, um das Gerät zu installieren und einzustellen. Dafür werden wir Ihnen eine separate Kostenvorabschätzung bereitstellen.

6. Über die Garantie:
Unsere Geräte haben eine Garantie von 12 Monaten. Nach Ablauf der Garantieperiode werden wir bei Schäden an Ersatzteilen nur den Kostenpreis verlangen, falls diese ersetzt werden müssen.

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