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Submikron-halbautomatischer Eutektik-Bonder

Produktbeschreibung

RYW-ETB05B Submikron halbautomatische Eutectic-Bonding-Maschine

Mit einer Ausrichtgenauigkeit von ±0,5 μm eignet sie sich für verschiedene Präzisionspositionierungs-, Chipmontage- und High-End-Verpackungsprozesse, einschließlich Flip-Chip-Bonding, Ultraschall-Goldkugelbonding, Laserbonding, Gold-Zinn-Eutektikum-Bonding und Dosi-Bonding. Die Anlage bietet eine hohe Kosten-Nutzen-Relation, ein modulares Design und flexible Konfiguration und ist geeignet für diverse Flip-Chip-, aufrechte Chip- und Micro-LED-Anwendungen. Sie deckt nahezu alle Mikrofertigungs- und Platzierprozesse ab. Hauptsächlich konzipiert für Kleinserienfertigung, um die Anforderungen an Prototypenerstellung, Forschung und Entwicklung sowie universitäre Lehre und Forschung zu erfüllen.

Verfahren:

Flip-Chip-Thermo-Kompressions-Bonding

Thermo-ultrasonisches Bonding (optional)

Ultraschall-Bonding (optional)

Reflow-Bonding (optional)

Dosiertechnik (optional)

Mechanische Montage

UV-Härtung (optional)

Eutektische Bondung

Anwendung:

Bonding von Laserdioden, Bonding von Laserbalken

Verpackung von VCSEL, PD und Objektivbaugruppen

Verpackung von Laser-LEDs

Mikrooptische Bauelemente-Verpackung

Verpackung von MEMS/MOEMS

Sensorverpackung

3D-Verpackung

Wafer-Level-Verpackung (C2W)

Flip-Chip-Bondung (flächig)

Terahertz

Verbindungsmontageprozess
Druck- und Temperatur-Echtzeitkurve:
Beispiel:
Equipment Real Shoots

Vorteile:

  1. Hochpräzise Ausrichtung: Ein feststehendes Strahlteilerprisma-Ausrichtungssystem, ein hochauflösendes optisches System und ein Unterschicht-Mikrometer-Präzisionsarbeitsplatz ermöglichen eine Ausrichtungsgenauigkeit von ±0,5 µm und gewährleisten damit eine präzise Kontrolle der Betriebsdetails.
  2. Software für automatisierten Betrieb: Die selbstentwickelte Software integriert sämtliche Prozessschritte, um die Automatisierung von Die-Trennung und Bonding zu realisieren; sie unterstützt die Echtzeit-Ansicht und Speicherung von Prozesskurven und ermöglicht so eine effiziente Steuerung und Verwaltung der Fertigungsprozesse.
  3. Modulares Design durch die modulare Architektur können Anwender Komponenten (z. B. Ultraschallschweißmodule, Ameisensäuremodule) flexibel nach ihren Anforderungen auswählen und konfigurieren, wodurch sich das Gerät an unterschiedliche Produktionsanforderungen anpassen und seine Einsatzfähigkeit verbessern lässt.
  4. Präzise Steuerung von Kraft und Temperatur: Die Software verfügt über eine integrierte Schnittstelle zur Verwaltung von Prozessrezepten, und die Echtzeit-Regelung von Druck und Temperatur im geschlossenen Regelkreis erfolgt mithilfe von Algorithmen, wodurch die Stabilität der Prozessparameter gewährleistet und eine hochwertige Produktion erleichtert wird.
Spezifikation
Modell
RYW-ETB05B
RYW-ETB20
RYW-ETB05S
RYW-ETB05
Ausrichtungspräzision
±0,5 μm
±2 μm
±0,5 μm
±2 μm
Sichtfeld
0,5×0,3-5,4×4 mm²
1,2×0,9-14,4×10,8 mm²
0,5×0,3-5,4×4 mm²
1,2×0,9-14,4×10,8 mm²
Substratgröße
150 mm/6-Zoll (300 mm/12-Zoll)
Chipgröße
0,1–40 mm
Feinverstellung der Achse
±10°
Feinjustierbereich
2,5×2,5×10 mm Res (0,5 μm)
Druckbereich
0,2–30 N (Option 100 N)
Heiztemperatur
350±1 °C (Option 450 °C)
Heiz- und Kühlraten
Heizen: 1–100 °C/s; Kühlen: >5 °C/s
Betriebstemperaturbereich
100 mm × 200 mm
Geräteabmessungen
L0,7×B0,6×H0,5 m
Betriebsart
Halbautomatisch rotierend
Manuell Dreh
Gerategewicht
120kg
100kg<br>
Verpackung und Lieferung
Unternehmensprofil
Seit 2014 ist Minder-Hightech Vertriebs- und Servicepartner in der Halbleiter- und Elektronikproduktindustrie. Wir sind bestrebt, unseren Kunden Superior, Reliable und One-Stop-Lösungen für Maschinen- und Anlagentechnik anzubieten. Bis heute haben sich die Produkte unserer Marke in die wichtigsten industrialisierten Länder der Welt ausgebreitet und helfen unseren Kunden dabei, die Effizienz zu steigern, Kosten zu senken und die Produktqualität zu verbessern.
Häufig gestellte Fragen
1. Preisinformationen:
Alle unsere Preise sind wettbewerbsfähig und verhandelbar. Der Preis variiert je nach Konfiguration und Komplexität der Anpassung Ihres Geräts.

2. Über Stichprobe:
Wir können Ihnen Stichprobenproduktionsdienstleistungen anbieten, Sie müssen jedoch einige Gebühren übernehmen.

3. Über die Zahlung:
Nach Bestätigung des Plans müssen Sie uns zunächst einen Vorschuss zahlen, und die Fabrik wird beginnen, die Waren vorzubereiten. Wenn das Gerät fertig ist und Sie den Restbetrag bezahlt haben, werden wir es verschicken.

4. Über Lieferung:
Nachdem die Fertigung des Geräts abgeschlossen ist, werden wir Ihnen das Akzeptanzvideo senden und Sie können auch vor Ort kommen, um das Gerät zu inspizieren.

5. Installation und Feinabstimmung:
Wenn das Gerät in Ihrer Fabrik eintrifft, können wir Ingenieure entsenden, um das Gerät zu installieren und einzustellen. Dafür werden wir Ihnen eine separate Kostenvorabschätzung bereitstellen.

6. Über die Garantie:
Unsere Geräte haben eine Garantie von 12 Monaten. Nach Ablauf der Garantieperiode werden wir bei Schäden an Ersatzteilen nur den Kostenpreis verlangen, falls diese ersetzt werden müssen.

7. Kundendienst:
Alle Maschinen haben eine Garantiezeit von über einem Jahr. Unsere technischen Ingenieure stehen Ihnen stets online zur Verfügung, um Ihnen bei der Installation, Inbetriebnahme und Wartung Ihrer Geräte zu helfen. Für spezielle und große Anlagen können wir vor Ort Installation und Inbetriebnahme anbieten.

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