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  • Halbautomatische Wafer-Folien-Aufspannmaschine / Wafer-Aufspanner
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Halbautomatische Wafer-Folien-Aufspannmaschine / Wafer-Aufspanner

Produktbeschreibung
Halbautomatischer Wafer-Film-Expandiermaschine

Einführung:

Waferexpander wird auch als Wafer-Expander oder Wafer-Auseinanderzieher bezeichnet. Er wird häufig im Prozess der Chipvergrößerung bei der Herstellung von Leuchtdioden, kleinen und mittleren Leistungstransistoren, Hintergrundbeleuchtungen, LEDs, integrierten Schaltungen und einigen speziellen Halbleiterbauelementen eingesetzt.

Beispielsweise trennt im LED-Bereich der Die-Expander die dicht angeordneten LED-Wafer gleichmäßig, um sie besser in das Schweißteil einbetten zu können. Dabei nutzt er die thermoplastischen Eigenschaften der LED-Folie und verwendet eine Doppelzylinder-Steuerung nach oben und unten, um einen einzelnen LED-Wafer gleichmäßig nach außen zu dehnen. Nach Erreichen eines geeigneten Waferabstands erfolgt automatisch die Formung, wodurch die Folie straff und ohne Verformung bleibt. Konstante Temperatur durch keramische Heizplatte, einfach verständlich.

Grundsatz:

Der Wafer-Folienexpander wird verwendet, um die Folie nach dem Schneidprozess gleichmäßig zu dehnen, um die Chips nach dem Schneiden voneinander zu trennen und gleichmäßig um einen bestimmten Abstand auseinanderzuziehen. Der Expander arbeitet im Servomotor-Modus für das Auseinanderziehen der Folie, wobei Höhe und Geschwindigkeit des Auseinanderziehens parametrisch auf dem konfigurierten Touchscreen eingestellt werden können. Es gibt zahlreiche Bezeichnungen für den Wafer-Expander: Wafer-Expander, LED-Expander, LED-Expander, Grain-Expander, Wafer-Expander, Ring-Expander, Kunststoffring-Expander, Wafer-Expander, Wafer-Expander, 6-Zoll-Expander, 8-Zoll-Expander, 10-Zoll-Expander, 12-Zoll-Expander, halbautomatischer Wafer-Expander und manueller Expander.

Punkte, die bei der Auswahl eines Wafer-Expanders beachtet werden müssen: Bitte geben Sie die Größe des Innenrings und des Außenrings Ihres Wafer-Expanders sowie die Art der verwendeten Folie an.

Anwendungsfelder:

Die Wafer-Folienexpansionsausrüstung ist anwendbar für die IC-, Dioden-, Transistor-, Glas-, LED-, QFN-, PCB- und andere Industrien und eignet sich für den Expansions- oder Streckprozess nach dem Schneidprozess in der Herstellung von Halbleiter-Integrierten Schaltungen. Die Produkte der Wafer-Expander-Serie werden speziell für den Folienexpansionsprozess nach dem Schneiden von Wafers und LEDs verwendet. Sie sind mit importierten Führungsschienen und Temperaturregelungssystemen ausgestattet, die den Abstand zwischen den Chips gleichmäßig erweitern können. Derzeit umfassen die Wafer-Expander-Modelle: 6-Zoll-Folienexpander, 8-Zoll-Folienexpander, 10-Zoll-Folienexpander, 12-Zoll-Folienexpander, halbautomatischer Wafer-Folienexpander, manueller Folienexpander. Für kundenspezifische Abmessungen kontaktieren Sie uns bitte.

Hauptmerkmale dieser Maschine :
  1. Der Hauptteil besteht aus Edelstahl und Aluminiumlegierung, bietet zuverlässige Qualität und stabile Leistung;
  2. Hohe und stabile Genauigkeit beim Auseinanderziehen der Folie;
  3. Einfache Bedienung, leicht verständlich;
  4. Diese Maschine hat ein ansprechendes Aussehen, ist solide und zuverlässig, bietet hervorragende Leistung und einen erschwinglichen Preis, wodurch die Produktionseffizienz unserer Kunden erheblich gesteigert werden kann

Produktvorteile:

1. Automatisches Folien schneiden und effiziente Ausgabe;

2. Die Geschwindigkeit und der Hub können genau eingestellt werden;

3. Elektrothermische Folienverteilung, gleichmäßig und glatt;

4. Verwendung einer doppelten Luftzylinder-Steuerung nach oben und unten; Der Hub der unteren Station ist einstellbar;

5. Erhitzen, Dehnen, Kristallausdehnung und Folienfixierung werden in einem Arbeitsgang abgeschlossen;

Equipment Real Shoots
Spezifikation
Maschinenparameterbeschreibung
Modell:
DSX-25-071
Montagemethode
Feste Druckplatte
Positionierungsverfahren:
Keine
Heizsystem:
Heizplatte (0-120°C)
Luftdruck:
0,6 bis 0,8 MPa
Gesamtleistung:
500 W
Maschinenspannung:
AC220V
Betriebsmodus:
Halbautomatisch
Verpackung & Lieferung
Unternehmensprofil
Seit 2014 ist Minder-Hightech Vertriebs- und Servicepartner in der Halbleiter- und Elektronikproduktindustrie. Wir sind bestrebt, unseren Kunden Superior, Reliable und One-Stop-Lösungen für Maschinen- und Anlagentechnik anzubieten. Bis heute haben sich die Produkte unserer Marke in die wichtigsten industrialisierten Länder der Welt ausgebreitet und helfen unseren Kunden dabei, die Effizienz zu steigern, Kosten zu senken und die Produktqualität zu verbessern.
FAQ
1. Preisinformationen:
Alle unsere Preise sind wettbewerbsfähig und verhandelbar. Der Preis variiert je nach Konfiguration und Komplexität der Anpassung Ihres Geräts.

2. Über Stichprobe:
Wir können Ihnen Stichprobenproduktionsdienstleistungen anbieten, Sie müssen jedoch einige Gebühren übernehmen.

3. Über die Zahlung:
Nach Bestätigung des Plans müssen Sie uns zunächst einen Vorschuss zahlen, und die Fabrik wird beginnen, die Waren vorzubereiten. Wenn das Gerät fertig ist und Sie den Restbetrag bezahlt haben, werden wir es verschicken.

4. Über Lieferung:
Nachdem die Fertigung des Geräts abgeschlossen ist, werden wir Ihnen das Akzeptanzvideo senden und Sie können auch vor Ort kommen, um das Gerät zu inspizieren.

5. Installation und Feinabstimmung:
Wenn das Gerät in Ihrer Fabrik eintrifft, können wir Ingenieure entsenden, um das Gerät zu installieren und einzustellen. Dafür werden wir Ihnen eine separate Kostenvorabschätzung bereitstellen.

6. Über die Garantie:
Unsere Geräte haben eine Garantie von 12 Monaten. Nach Ablauf der Garantieperiode werden wir bei Schäden an Ersatzteilen nur den Kostenpreis verlangen, falls diese ersetzt werden müssen.

7. Kundendienst:
Alle Maschinen haben eine Garantiezeit von über einem Jahr. Unsere technischen Ingenieure stehen Ihnen stets online zur Verfügung, um Ihnen bei der Installation, Inbetriebnahme und Wartung Ihrer Geräte zu helfen. Für spezielle und große Anlagen können wir vor Ort Installation und Inbetriebnahme anbieten.

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