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RYW-ETB05B Submikron Halbautomatische Eutektische Bondanlage

Produktbeschreibung

RYW-ETB05B Submikron halbautomatische Eutectic-Bonding-Maschine

Mit einer Ausrichtgenauigkeit von ±0,5 μm eignet sie sich für verschiedene Präzisionspositionierungs-, Chipmontage- und High-End-Verpackungsprozesse, einschließlich Flip-Chip-Bonding, Ultraschall-Goldkugelbonding, Laserbonding, Gold-Zinn-Eutektikum-Bonding und Dosi-Bonding. Die Anlage bietet eine hohe Kosten-Nutzen-Relation, ein modulares Design und flexible Konfiguration und ist geeignet für diverse Flip-Chip-, aufrechte Chip- und Micro-LED-Anwendungen. Sie deckt nahezu alle Mikrofertigungs- und Platzierprozesse ab. Hauptsächlich konzipiert für Kleinserienfertigung, um die Anforderungen an Prototypenerstellung, Forschung und Entwicklung sowie universitäre Lehre und Forschung zu erfüllen.

Verfahren:

Thermokompression
Thermo-ultrasonisches Bonding (optional)
Ultraschall-Bonding (optional)
Reflow-Bonding (optional)
Dosiertechnik (optional)
Mechanische Montage
UV-Härtung (optional)
Eutektische Bondung

Anwendungsbereich:

Laserdioden-Bondung
Verpackung von VCSEL, PD und Objektivbaugruppen
Hochwertige LED-Verpackung
Mikrooptische Bauelemente-Verpackung
MEMS/MOEM-Verpackung
Sensorverpackung
3D-Verpackung
Wafer-Level-Verpackung (C2W)
Flip-Chip-Bondung (flächig)
Verbindungsmontageprozess
Druck- und Temperatur-Echtzeitkurve:
Beispiel:
Equipment Real Shoots
Spezifikation
Modell
RYW-ETB05B
RYW-ETB20
RYW-ETB05S
RYW-ETB05
Ausrichtungspräzision
±0,5 μm
±2 μm
±0,5 μm
±2 μm
Sichtfeld
0,5×0,3-5,4×4 mm²
1,2×0,9-14,4×10,8 mm²
0,5×0,3-5,4×4 mm²
1,2×0,9-14,4×10,8 mm²
Substratgröße
150 mm/6-Zoll (300 mm/12-Zoll)
Chipgröße
0,1–40 mm
Feinverstellung der Achse
±10°
Feinjustierbereich
2,5×2,5×10 mm Res (0,5 μm)
Druckbereich
0,2–30 N (Option 100 N)
Heiztemperatur
350±1 °C (Option 450 °C)
Heiz- und Kühlraten
Heizen: 1–100 °C/s; Kühlen: >5 °C/s
Betriebstemperaturbereich
100 mm × 200 mm
Geräteabmessungen
L0,7×B0,6×H0,5 m
Betriebsart
Halbautomatisch rotierend
Manuell Dreh
Gerategewicht
120kg
100kg<br>
Verpackung & Lieferung
Unternehmensprofil
Seit 2014 ist Minder-Hightech Vertriebs- und Servicepartner in der Halbleiter- und Elektronikproduktindustrie. Wir sind bestrebt, unseren Kunden Superior, Reliable und One-Stop-Lösungen für Maschinen- und Anlagentechnik anzubieten. Bis heute haben sich die Produkte unserer Marke in die wichtigsten industrialisierten Länder der Welt ausgebreitet und helfen unseren Kunden dabei, die Effizienz zu steigern, Kosten zu senken und die Produktqualität zu verbessern.
FAQ
1. Preisinformationen:
Alle unsere Preise sind wettbewerbsfähig und verhandelbar. Der Preis variiert je nach Konfiguration und Komplexität der Anpassung Ihres Geräts.

2. Über Stichprobe:
Wir können Ihnen Stichprobenproduktionsdienstleistungen anbieten, Sie müssen jedoch einige Gebühren übernehmen.

3. Über die Zahlung:
Nach Bestätigung des Plans müssen Sie uns zunächst einen Vorschuss zahlen, und die Fabrik wird beginnen, die Waren vorzubereiten. Wenn das Gerät fertig ist und Sie den Restbetrag bezahlt haben, werden wir es verschicken.

4. Über Lieferung:
Nachdem die Fertigung des Geräts abgeschlossen ist, werden wir Ihnen das Akzeptanzvideo senden und Sie können auch vor Ort kommen, um das Gerät zu inspizieren.

5. Installation und Feinabstimmung:
Wenn das Gerät in Ihrer Fabrik eintrifft, können wir Ingenieure entsenden, um das Gerät zu installieren und einzustellen. Dafür werden wir Ihnen eine separate Kostenvorabschätzung bereitstellen.

6. Über die Garantie:
Unsere Geräte haben eine Garantie von 12 Monaten. Nach Ablauf der Garantieperiode werden wir bei Schäden an Ersatzteilen nur den Kostenpreis verlangen, falls diese ersetzt werden müssen.

7. Kundendienst:
Alle Maschinen haben eine Garantiezeit von über einem Jahr. Unsere technischen Ingenieure stehen Ihnen stets online zur Verfügung, um Ihnen bei der Installation, Inbetriebnahme und Wartung Ihrer Geräte zu helfen. Für spezielle und große Anlagen können wir vor Ort Installation und Inbetriebnahme anbieten.

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