Guangzhou Minder-Hightech Co., Ltd.

Startseite
Über uns
MH Ausrüstung
Lösung
Nutzer Im Ausland
Video
Kontaktieren Sie uns
Startseite> PVD CVD ALD RIE ICP EBEAM
  • Reaktiv-Ionen-Ätzsystem RIE
  • Reaktiv-Ionen-Ätzsystem RIE
  • Reaktiv-Ionen-Ätzsystem RIE
  • Reaktiv-Ionen-Ätzsystem RIE
  • Reaktiv-Ionen-Ätzsystem RIE
  • Reaktiv-Ionen-Ätzsystem RIE
  • Reaktiv-Ionen-Ätzsystem RIE
  • Reaktiv-Ionen-Ätzsystem RIE
  • Reaktiv-Ionen-Ätzsystem RIE
  • Reaktiv-Ionen-Ätzsystem RIE
  • Reaktiv-Ionen-Ätzsystem RIE
  • Reaktiv-Ionen-Ätzsystem RIE

Reaktiv-Ionen-Ätzsystem RIE

Produktbeschreibung

Reaktives Ionenätzen (RIE)

Reactive Ion Etching (RIE) kann zur Herstellung von Mikro-Nano-Strukturen verwendet werden und ist eine der Halbleiterfertigungstechnologien. Während des RIE-Etch-Prozesses bilden sich verschiedene aktive Teilchen im Plasma mit der Oberfläche des Materials zu flüchtigen Produkten. Diese Produkte werden von der Oberfläche des Materials entfernt, wodurch letztendlich eine anisotrope Mikrostruktur-Etzung der Materialoberfläche erreicht wird. Die Produktreihe der Reactive Ion Etcher (RIE) basiert auf flachkapischen koppelten Plasma-Technologie und eignet sich für strukturierte Etzungen von Siliziummaterialien wie Einkristall-Silizium, Polysilizium, Siliziumnitrid (SiNy), Siliziumoxid (SiO), Quarz (Quarz) und Siliciumcarbid (SiC); sie kann für die Strukturierung und Schichtentfernung von organischen Materialien wie Photolithografieresist (PR), PMMAHDMS und anderen Materialien verwendet werden; sie kann für die physikalische Etzungen von Metallmaterialien wie Nickel (Ni), Chrom (Cr) und keramischen Materialien verwendet werden; sie kann für die Zimmertemperatur-Indiumphosphid (InP)-Material-Etzung verwendet werden. Für einige Etzprozesse mit höheren Anforderungen kann auch unsere ICP RIE-Etztechnologie verwendet werden.

Hauptkonfiguration:

1. Trägerplattengröße: 4, 8, 12 Zoll, kompatibel mit verschiedenen kleinen Proben, Anpassung möglich.
2. HF-Plasmaleistungsbereich: 300/500/1000 W optional;
3. Molekularpumpe: 620/1300 //s optional, korrosionsfestes Pumpenset verfügbar;
4. Vorstufe-Pumpe: mechanische Öl-Pumpe/trockene Pumpe optional;
5. Drucksteuerung: 0 ~1 Torr optional; Konfiguration ohne Drucksteuerung ist ebenfalls verfügbar,
6. Prozessgas: bis zu 9 Prozessgase können gleichzeitig ausgerüstet werden; Temperatur: 10 Grad ~ Raumtemperatur/-30 Grad ~ Raumtemperatur/nach Belieben einstellbarer Temperaturbereich,
7. Rückkühlung mit Helium kann je nach Anwendung konfiguriert werden;
8. Entfernbares Schutzfutter gegen Verschmutzung;
9. Load-lock optional;
10. Vollautomatisches One-Button Steuersystem;

RIE Anwendbare Materialien:

1. Siliziumbasierte Materialien: Silizium (Si), Siliziumdioxid (SiO2), Siliziumnitrid (SiNx), Siliciumcarbid (SiC)
2. III-V-Materialien: Indiumphosphid (InP), Galliumarsenid (GaAs), Galliumnitrid (GaN)
3. II-VI-Materialien: Cadmiumtellurid (CdTe)
4. Magnetische Materialien/Legierungsmaterialien
5. Metallmaterialien: Aluminium (AI), Gold (Au), Wolfram (W), Titan (Ti), Tantal (Ta)
6. Organische Materialien: Fotolack (PR), organischer Polymer (PMMA/HDMS), org

RIE-bezogene Anwendungen:

1. Ätzen von siliciumbasierten Materialien, Nanoimprint-Mustern, Array-Mustern und Linse-Mustern;
2. Ätzen bei Raumtemperatur von Indiumphosphid (InP), strukturiertes Ätzen von InP-basierten Geräten in der optischen Kommunikation, einschließlich Wellenleiterstrukturen, Resonanzkavitätsstrukturen und Kammstrukturen;
3. Einkerbung von SiC-Materialien, geeignet für Mikrowellenbauelemente, Leistungshalbleiter usw.;
4. Physikalische Sputter-Einkerbung wird auf bestimmte Metalle angewendet, wie Nickel (Ni), Chrom (Cr), Keramiken und andere Materialien, die schwer chemisch zu etzen sind, und erreicht durch physikalisches Bombardement das strukturierte Eizen von Materialien;
5. Einkerbung von organischen Materialien wird zur Einkerbung, Reinigung und Entfernung von organischen Materialien wie Fotolack (Photo Resist), PMMA, HDMS, Polymer angewendet;
6. De-Layering-Einkerbung für Chip-Fehlernanalyse (Failure Analysis-FA);
7. Einkerbung von zweidimensionalen Materialien: W, Mo zweidimensionale Materialien, Graphen;
Anwendungsergebnisse:
Projektkonfiguration und Maschinenstrukturdiagramm
Artikel
MD150-RIE
MD200-RIE
MD200C-RIE
Produktgröße
≤6 Zoll
≤8 Zoll
≤8 Zoll
RF-Leistungsgenerator
0-300W/500W/1000W Einstellbar, automatische Abstimmung
Molekularpumpe
-\/620(L\/s)\/1300(L\/s)\/Custom
Antiseptisch620(L\/s)\/1300(L\/s)\/Custom
Foreline-Pumpe
Mechanische Pumpe\/trockene Pumpe
Trockenpumpe
Prozessdruck
Ungeregelter Druck\/0-1Torr geregelter Druck
Gasart
H\/CH4\/O2\/N2\/Ar\/SF6\/CF4\/
CHF3\/C4F8\/NF3\/Custom
(Bis zu 9 Kanälen, keine korrosiven & giftigen Gase)
H2\/CH4\/O2\/N2\/Ar\/F6\/CF4\/ CHF3\/C4F8\/NF3\/Cl2\/BCl3\/HBr(Bis zu 9 Kanälen)
Gasbereich
0~5sccm\/50sccm\/100sccm\/200sccm\/300sccm\/500sccm\/custom
LoadLock
Ja\/Nein
Ja
Proben-Temperaturregler
10°C~Raumtemperatur/-30°C~100°C/Benutzerdefiniert
-30°C~100°C/Benutzerdefiniert
Rückseitige Heliumkühlung
Ja\/Nein
Ja
Verarbeitungshohlraumverkleidung
Ja\/Nein
Ja
Hohlraumwand-Temperaturregelung
Nein/Raumtemperatur~60/120°C
Raumtemperatur-60/120°C
Kontrollsystem
Automatisch/benutzerdefiniert
Etchmaterial
Silicon-basiert: Si/SiO2/SiNx···
IV-IV: SiC
Magnetische Materialien/Legierungs-Materialien
Metallisches Material: Ni/Cr/Al/Au.....
Organisches Material: PR/PMMA/HDMS/Organisch
film......
Silicon-basiert: Si/SiO2/SiNx......
III-V (Anm. 3): InP/GaAs/GaN......
IV-IV: SiC
II-VI (Anm. 3): CdTe......
Magnetische Materialien/Legierungs-Materialien
Metallisches Material: Ni/Cr/A1/Au......
Organische Materialien: PR/PMMA/HDMS /organischer Film...
Echte Aufnahmen von Laboren und Fabriken
Verpackung & Lieferung
Unternehmensprofil
Minder-Hightech ist Vertreter für Verkauf und Service von Ausrüstung in der Halbleiter- und Elektronikproduktindustrie. Seit 2014 hat sich das Unternehmen darauf spezialisiert, Kunden überlegene, zuverlässige und integrierte Lösungen für Maschinen auszurichten.
FAQ
1. Preisinformationen:
Alle unsere Preise sind wettbewerbsfähig und verhandelbar. Der Preis variiert je nach Konfiguration und Komplexität der Anpassung Ihres Geräts.

2. Über Stichprobe:
Wir können Ihnen Stichprobenproduktionsdienstleistungen anbieten, Sie müssen jedoch einige Gebühren übernehmen.

3. Über Zahlung:
Nach Bestätigung des Plans müssen Sie uns zunächst einen Vorschuss zahlen, und die Fabrik wird beginnen, die Waren vorzubereiten. Wenn das Gerät fertig ist und Sie den Restbetrag bezahlt haben, werden wir es verschicken.

4. Über Lieferung:
Nachdem die Fertigung des Geräts abgeschlossen ist, werden wir Ihnen das Akzeptanzvideo senden und Sie können auch vor Ort kommen, um das Gerät zu inspizieren.

5. Installation und Feinabstimmung:
Wenn das Gerät in Ihrer Fabrik eintrifft, können wir Ingenieure entsenden, um das Gerät zu installieren und einzustellen. Dafür werden wir Ihnen eine separate Kostenvorabschätzung bereitstellen.

6. Über die Garantie:
Unsere Geräte haben eine Garantie von 12 Monaten. Nach Ablauf der Garantieperiode werden wir bei Schäden an Ersatzteilen nur den Kostenpreis verlangen, falls diese ersetzt werden müssen.

Anfrage

Anfrage Email Whatsapp SPITZE
×

KONTAKT AUFNEHMEN