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Einführung: Das Magnetron-Sputter-Beschichtungsgerät mit Doppelziel ist ein labor-spezifisches Beschichtungsgerät mit zwei Zielpositionen, das von unserem Unternehmen entwickelt wurde. Die Anlage ist mit einer Gleichstromstromversorgung und einer Hochfrequenzstromversorgung ausgestattet. Im Vergleich zum herkömmlichen Plasma-Sputtern bietet das Magnetron-Sputtern die Vorteile hoher Energie und hoher Geschwindigkeit sowie einer hohen Beschichtungsrate und stellt somit eine typische Hochgeschwindigkeits-Niedertemperatur-Sputtermethode dar. Die Magnetron-Ziele sind mit einer wassergekühlten Zwischenschicht ausgestattet. Der Wasserkühler kann die entstehende Wärme effektiv ableiten und so eine Wärmeakkumulation an der Zieloberfläche vermeiden, wodurch eine langfristig stabile Magnetron-Beschichtung gewährleistet ist. Die Probenträgerplatte dieses Modells weist eine Hin-und-Her-Bewegungskonstruktion auf; auf der linken Seite befindet sich ein magnetisch gekoppelter Schubkolben, der die Probenträgerplatte nach links und rechts bewegen kann. Die gesamte Anlage wird über einen Touchscreen gesteuert und verfügt über ein integriertes Ein-Tasten-Beschichtungsprogramm, das eine einfache und benutzerfreundliche Bedienung ermöglicht. Damit stellt sie eine ideale Anlage für die Laborpräparation dünner Schichten dar.
Anwendung: Kann zur Herstellung ein- oder mehrschichtiger ferroelektrischer Dünnfilme, leitfähiger Filme, Legierungsfilme, Halbleiterfilme, Keramikfilme, Dielektrikumfilme, optischer Filme usw. eingesetzt werden.
