MDZWSQB-1522 Tiefen-Zugriff Automatischer Draht-Ball-Bonder , China MDZWSQB-1522 Tiefen-Zugriff Automatischer Draht-Ball-Bonder Manufacturers, Suppliers, Factory

Produktbeschreibung

Wird hauptsächlich in Branchen wie der integrierten Schaltkreisverpackung, optischen Kommunikation, Mikrowellentechnik und Laseranwendungen eingesetzt.

Mikrofertigung, System in Package (SIP), Multichip, komplexe Verpackungslösung

Produktübersicht:

1. Gezielte Lösungen für die komplexe Verpackung von mikrofertigten Mehrchip- und Multisubstratmaterialien.
2. Grafische sowie globale und uniteweise Echtzeit-Visualisierung, geführtes Programmieren und effizienter Benutzerproduktimport.
3. Verzeichnisbasierte Zusammenarbeit, materialbasierte regionale Referenzierung und extrem schnelle Drahtbondprozess-Programmierung.
4. Materialbasierte regionale Referenzierung und datenbankgesteuerte Prozessparameter-Interaktion, die eine hohe Anpassungsfähigkeit für
multi-Chip-Prozesse gewährleisten.
5. Effiziente Algorithmenintegration, einschließlich Looping, Bonding und Tearing, für komprimierte Prozessparameter.
6. Integrierter aktiver Tail-Modus, der sich effektiv an die Bond-Drahtspitzensteuerung für mehrere Materialtypen anpasst.
7. Kompatibles und benutzerfreundliches Montagesystem-Geräteplattform.
8. Hohe Anpassungsfähigkeit für mehrere Produkttypen, schneller Produktsprung, komfortable Kapazitätsanpassung und extreme Prozessanforderungen.

Produktmerkmale:

1. Optisches Abbildungssystem inklusive RGB, anpassungsfähig an verschiedene Materialien wie IC, FR4, HTCC und LTCC.
2. Hochgeschwindigkeits-Direktantrieb-Standardplattform-Technologie für Stabilität, Genauigkeit und Geschwindigkeit.
3. Prozessbezogene umfassende Positionierungsgenauigkeit: ±3 µm@3σ
4. Grafische, globale echtzeitfähige und einheitenbasierte echtzeitfähige Ansichten für die geführte Programmierung und Ausführungssteuerung.
5. Effiziente Algorithmen für Schleifen mit fester Länge/fester Höhe, Bonden und Abreißen; Optimierung der Prozessparameter
speziell für SIP-Prozesse.
6. Integrierte aktive Tail-Kontrolle, effektiv angepasst an die Tail-Kontrolle beim Drahtbonden mit mehreren Materialien.
7. Eigenentwickelte hochgeschwindigkeitsfähige, hochpräzise Plattform mit geringen Vibrationen für geringen Wartungsaufwand und garantierte Genauigkeit.
8. Visuell basierte schnelle BTO-Kalibrierung, reduziert die Prozessabhängigkeit.
9. Schnelles und flexibles WCL-System für präzise und hochgradig reaktionsfähige Leistung.
10. Effizientes thermisches Systemdesign für geringe Störungen bei hohen Temperaturen.
11. Verzeichnisbasierte und flächenreferenzierte, ultraschnelle Programmierung des Drahtbondprozesses.
12. Flächenreferenzierter Datenbankmodus für die Interaktion von Prozessparametern.
13. Verbundprozess-Ausführungsmodus, anpassungsfähig an ultra-großflächige SIP-Verpackung.
14. Ballbonding, Doppelballbonding, BSOB, BBOS, Schleifen mit fester Länge/fester Höhe, SIP-Anpassungsprozesssystem.
15. Überwachungs-, Trajektorie- und steuerungsbasierte QC-Überwachungsmodi.
16. Hochleistungsfähige WP- und WT-Systeme, hohe Integration und hohe Leistung.
17. Systemebenen- und personalisierte Programme, Unterroutinen und Parameterbibliotheken.
18. Direktes Auto-Pad-Fokus-Assistenzsystem.

Muster

Spezifikation

Verbindungsfläche	200 mm × 250 mm (verstellbarer Arbeitstisch) 200 mm × 150 mm (Inline-Schiene, nicht standardmäßige Sonderanfertigung) Z-Achsenhub: 50 mm, θ-Achsenhub: ±90°
Bondwerkzeuglänge	16/19 mm
Verkleidungsdruck	5~300g geringe Auswirkung (Absolute Genauigkeit ±1g @ "10g~100g" oder 1% @ 100g~300g, Wiederholgenauigkeit ±0,5g)
Sichtfeld Hauptkamera	4,2 mm × 3,5 mm oder 8,4 mm × 7,0 mm
Anschlussstandard	SECS/GEM Kommunikationsprotokoll, SMEMA Anschlussstandard
Gesamtprozess-Positionsgenauigkeit	±3 µm@3σ (±2 µm@3σ Einzelpositionsbewertung)
Hohlraumtiefe (gesamte Fläche)	10 mm
Ultraschall	4 W / 100 kHz (hohe Präzision)
Sichtfeld Hilfskamera (einschließlich E_BOX-Funktion)	4,2 mm × 3,5 mm oder 8,4 mm × 7,0 mm
Ausrüstungsmaße	1110mm1350mm1900mm (BreiteTiefeHöhe) (verstellbarer Arbeitstisch) 1400mm1350mm1900mm (BreiteTiefeHöhe) (Inline-Förderbahn)
Golddrahtdurchmesser	12-50 μm (Silberdraht, Kupferdraht nicht standardmäßig kundenspezifisch, Drahtdurchmesserbereich einzeln bewertbar)
Elektrische Zündung	Mehrfache Profil-Echtzeitsteuerung (maximale Anpassung an Golddrahtdurchmesser 75 μm)
UPH	1~4 Draht/Sekunde, abhängig von Drahtdurchmesser, Verfahren und Drahtbogen
Materialsystem	Standardmäßig verstellbarer Arbeitstisch, kundenspezifische Inline-Förderbahn möglich
Stromversorgung	AC 220V ±10% - 10A @ 50Hz
Gewicht	1000 kg
Druckluft	≥10LPM @ 0.5MPa, gereinigte Druckluftquelle
Vakuumquelle	≥50LPM @ -85kPa

Verpackung & Lieferung

Unternehmensprofil

Seit 2014 ist Minder-Hightech Vertriebs- und Servicepartner in der Halbleiter- und Elektronikproduktindustrie. Wir sind bestrebt, unseren Kunden Superior, Reliable und One-Stop-Lösungen für Maschinen- und Anlagentechnik anzubieten. Bis heute haben sich die Produkte unserer Marke in die wichtigsten industrialisierten Länder der Welt ausgebreitet und helfen unseren Kunden dabei, die Effizienz zu steigern, Kosten zu senken und die Produktqualität zu verbessern.

FAQ

1. Preisinformationen:
Alle unsere Preise sind wettbewerbsfähig und verhandelbar. Der Preis variiert je nach Konfiguration und Komplexität der Anpassung Ihres Geräts.

2. Über Stichprobe:
Wir können Ihnen Stichprobenproduktionsdienstleistungen anbieten, Sie müssen jedoch einige Gebühren übernehmen.

3. Über die Zahlung:
Nach Bestätigung des Plans müssen Sie uns zunächst einen Vorschuss zahlen, und die Fabrik wird beginnen, die Waren vorzubereiten. Wenn das Gerät fertig ist und Sie den Restbetrag bezahlt haben, werden wir es verschicken.

4. Über Lieferung:
Nachdem die Fertigung des Geräts abgeschlossen ist, werden wir Ihnen das Akzeptanzvideo senden und Sie können auch vor Ort kommen, um das Gerät zu inspizieren.

5. Installation und Feinabstimmung:

Wenn das Gerät in Ihrer Fabrik eintrifft, können wir Ingenieure entsenden, um das Gerät zu installieren und einzustellen. Dafür werden wir Ihnen eine separate Kostenvorabschätzung bereitstellen.

6. Über die Garantie:
Unsere Geräte haben eine Garantie von 12 Monaten. Nach Ablauf der Garantieperiode werden wir bei Schäden an Ersatzteilen nur den Kostenpreis verlangen, falls diese ersetzt werden müssen.

7. Kundendienst:
Alle Maschinen haben eine Garantiezeit von über einem Jahr. Unsere technischen Ingenieure stehen Ihnen stets online zur Verfügung, um Ihnen bei der Installation, Inbetriebnahme und Wartung Ihrer Geräte zu helfen. Für spezielle und große Anlagen können wir vor Ort Installation und Inbetriebnahme anbieten.