 
  

| projekt    | TECHNISCHE DATEN  | anmerkungen    | ||
| 1 | Geräteübersicht | Ausrüstungsname: Vollautomatische gleichmäßige Kleber-Entwicklungsanlage  | ||
| Ausrüstungsmodell: MD-2C2D6  | ||||
| Verarbeitungsspezifikationen für Wafer: kompatibel mit 4/6-Zoll-Standardwafern  | ||||
| Prozessablauf für gleichmäßiges Kleben: Blumenkorb-Schneiden → Zentrieren → gleichmäßiges Kleben (Tropfen → gleichmäßiges Kleben → Kantenernte, Rückseite  waschen) → Heißplatte → Kaltplatte → Korbplatzieren Entwicklungprozessablauf: Blumenkorb-Schneiden → Zentrieren → Entwicklung (Entwicklungslösung → destilliertes Wasser, Rückwaschen → stickstofftrocknung) → Heißplatte → Kaltplatte → Korbplatzieren | ||||
| Gesamtgröße (ungefähr): 2100mm (B) * 1800mm (T) * 2100mm (H)  | ||||
| Chemiekabinengröße (ungefähr): 1700(B) * 800(T) * 1600mm (H)  | ||||
| Gesamtgewicht (ca.): 1000kg  | ||||
| Arbeitsflächenhöhe: 1020 ± 50mm  | ||||
| 2 | Kassetteneinheit  | Menge: 2  | ||
| Kompatibler Größe: 4/6 Zoll  | ||||
| Kassettenerkennung: Mikroschaltererkennung  | ||||
| Ausholserkennung: Ja, reflektiver Sensor  | ||||
| 3 | roboter | Menge: 1  | ||
| Typ: Doppelarm-Vakuumanhaftungsroboter  | ||||
| Freiheitsgrade: 4-Achsen (R1, R2, Z, T)  | ||||
| Fingermaterial: Keramik  | ||||
| Substratfixierungsverfahren: Vakuumanhaftungsmethode  | ||||
| Mapping-Funktion: Ja  | ||||
| Positionsgenauigkeit: ± 0,1mm  | ||||
| 4 | Zentrierungseinheit  | Menge: 1 Set  | Optionale optische Ausrichtung  | |
| Ausrichtungsverfahren: mechanische Ausrichtung  | ||||
| Zentriergenauigkeit: ± 0,2mm  | ||||
| 5 | Gleiche Klebeeinheit | Menge: 2 Sets (die folgenden sind Konfigurationen für jede Einheit)  | ||
| Spindel-Drehzahl: -5000rpm~5000rpm  | tragender Nutenrolle  | |||
| Drehgenauigkeit der Spindel: ± 1rpm (50rpm~5000rpm)  | ||||
| Minimale Einstellung der Drehgeschwindigkeit der Spindel: 1rpm  | ||||
| Maximale Beschleunigung der Spindeldrehung: 20000rpm/s  | tragender Nutenrolle  | |||
| Tropfarm: 1 Satz  | ||||
| Photoresist-Röhrenroute: 2 Routen  | ||||
| Photoresist-Düsendurchmesser: 2,5mm  | ||||
| Photoresist-Isolation: 23 ± 0,5 ℃  | optional  | |||
| Befeuchtungsdüse: Ja  | ||||
| RRC: Ja  | ||||
| Puffer: Ja, 200ml  | ||||
| Klebstoff-Auftragsmethode: Zentrales Auftragen und Scannen sind optional  | ||||
| Kanten-Entfernungsmannschaft: 1 Satz  | ||||
| Durchmesser der Kanten-Entfernungsdüse: 0,2mm  | ||||
| Flussüberwachung für Kanten-Entfernung: Schwimmdurchflussmessgerät  | ||||
| Flussbereich für Kanten-Entfernung: 5-50ml/min  | ||||
| Rückspülleitung: 2 Wege (je 1 Kanal, 4/6 Zoll)  | ||||
| Rückspül-Flussüberwachung: Schwimmdurchflussmessgerät  | ||||
| Flussbereich für Rückspülmedium: 20-200ml/min  | ||||
| Haltemethode für Chips: Kleine Flächen-Vakuumanzeige Chuck  | ||||
| Vakuumpressuralarm: digitaler Vakuumpressursensor  | ||||
| Spannvorrichtungsmaterial: PPS  | ||||
| Cup-Material: PP  | ||||
| Cup-Abluftüberwachung: digitaler Drucksensor  | ||||
| 6 | Entwicklereinheit | Lamelle: ja  | ||
| Menge: 2 Sets (die folgenden sind Konfigurationen für jede Einheit)  | ||||
| Spindel-Drehzahl: -5000rpm~5000rpm  | tragender Nutenrolle  | |||
| Drehgenauigkeit der Spindel: ± 1rpm (50rpm~5000rpm)  | ||||
| Minimale Einstellung der Drehgeschwindigkeit der Spindel: 1rpm  | ||||
| Maximale Beschleunigung der Spindeldrehung: 20000rpm/s  | tragender Nutenrolle  | |||
| Entwicklungsarm: 1 Satz  | ||||
| Entwicklungsleitung: 2-Wege (fächerförmig/säulenförmige Düse)  | ||||
| Entwicklerfiltration: 0,2 µm  | ||||
| Entwicklertemperaturregler: 23 ± 0,5 ℃  | optional  | |||
| Entwicklungs-Lösungs-Flussbereich: 100~1000ml/min  | ||||
| Bewegungsmodus des Entwicklungsarms: Fixpunkt oder Scannen  | ||||
| Fusionsarm: 1 Satz  | ||||
| Deionisiertes Wasser Rohrleitung: 1 Schaltung  | ||||
| Durchmesser der Deionisierwasser-Düse: 4mm (Innendurchmesser)  | ||||
| Deionisiertes Wasser Flussbereich: 100~1000ml/min  | ||||
| Stickstoff-Trocknungsrohrleitung: 1 Schaltung  | ||||
| Durchmesser der Stickstoffdüse: 4mm (Innendurchmesser)  | ||||
| Stickstoff-Flussbereich: 5-50L/min  | ||||
| Entwickler, deionisiertes Wasser, Stickstoffflussüberwachung: Schwimmschiff-Flussmeter  | ||||
| Rückspülleitung: 2 Wege (je 1 Kanal, 4/6 Zoll)  | ||||
| Rückspül-Flussüberwachung: Schwimmdurchflussmessgerät  | ||||
| Flussbereich für Rückspülmedium: 20-200ml/min  | ||||
| Haltemethode für Chips: Kleine Flächen-Vakuumanzeige Chuck  | ||||
| Vakuumpressuralarm: digitaler Vakuumpressursensor  | ||||
| Spannvorrichtungsmaterial: PPS  | ||||
| Spannvorrichtungsmaterial: PPS  | ||||
| Cup-Material: PP  | ||||
| Cup-Abluftüberwachung: digitaler Drucksensor  | ||||
| 7 | Tackerungseinheit | Menge: 2  | optional  | |
| Temperaturbereich: Raumtemperatur~180 ℃  | ||||
| Temperaturgleichmäßigkeit: Raumtemperatur~120 ℃± 0,75 ℃  120,1℃~ 180℃ ± 1,5℃ (Entferne 10mm von der Kante, außer beim Auswurfschraubenloch) | ||||
| Mindestanpassungsbetrag: 0,1 ° C  | ||||
| Temperaturregelung: PID-Regelung  | ||||
| PIN-Höhenbereich: 0-20mm  | ||||
| PIN-Material: Gehäuse SUS304, PIN-Auswurfschraube PI  | ||||
| Backspalt: 0,2mm  | ||||
| Übertemperaturalarm: Alarm bei positiver und negativer Abweichung  | ||||
| Versorgungsweise: Blasen, 10 ± 2ml/min  | ||||
| Kammerbetrieb Vakuum: -5-20KPa  | ||||
| 8 | Heizeinheit | Menge: 10  | ||
| Temperaturbereich: Raumtemperatur~250 ℃  | ||||
| Temperaturgleichmäßigkeit: Raumtemperatur~120 ℃± 0,75 ℃  120.1℃~ 180℃ ± 1.5℃ 180.1℃~250℃ ±2.0℃ (Entferne 10mm von der Kante, außer beim Auswurfschraubenloch) | ||||
| Mindestanpassungsbetrag: 0.1 ℃  | ||||
| Temperaturregelung: PID-Regelung  | ||||
| PIN-Höhenbereich: 0-20mm  | ||||
| PIN-Material: Gehäuse SUS304, PIN-Auswurfschraube PI  | ||||
| Backspalt: 0,2mm  | ||||
| Übertemperaturalarm: Alarm bei positiver und negativer Abweichung  | ||||
| 9 | Kühleinheit  | Menge: 2  | ||
| Temperaturbereich: 15-25 ℃  | ||||
| Kühlmethode: konstant temperierte Zirkulationspumpenkühlung  | ||||
| 10 | Chemikalienversorgung | Photoresist-Speicher: pneumatischer Klebstoffpumpen * 4 Sets (Optional Tank oder elektrische Klebstoffpumpe)  | ||
| Klebemenge pro Durchgang: maximal 12ml, Genauigkeit ± 0,2ml  | ||||
| Randentfernung/Rückspülung/RRC-Versorgung: 18L Drucktank * 2 (automatische Nachfüllung)  | ||||
| Flüssigkeitsspiegelüberwachung für Randentfernung/Rückspülung/RRC: Fotoelektrischer Sensor  | ||||
| Flüssigkeitsspiegelüberwachung für Photoresist: Fotoelektrischer Sensor  | ||||
| Abfuhr von gleichmäßigem Abfallkleber: 10L Abfallflüssigkeitstank  | ||||
| Entwickler-Versorgung: 18L Drucktank * 4 (Im Außenchemikalienschrank gespeichert)  | ||||
| Deionisierte Wasserversorgung: Direktversorgung vom Werk  | ||||
| Entwicklung der Flüssigkeitsspiegelüberwachung: fotoelektrischer Sensor  | ||||
| Abwasserabfuhr des Entwicklers: Fabrikabwasserabfuhr  | ||||
| Zufuhr des Tackifiers: 10L Drucktank * 1, 2L Drucktank * 1  | ||||
| Spiegelüberwachung des Tackifiers: fotoelektrischer Sensor  | ||||
| 11 | kontrollsystem | Steuerungsart: PLC  | ||
| Mensch-Maschine-Betriebschnittstelle: 17-Zoll-Touchscreen  | ||||
| Ununterbrochene Stromversorgung (UPS): Ja  | ||||
| Setze Verschlüsselungsrechte für Gerätebetreiber, Techniker, Administratoren  | ||||
| Signalturm-Typ: 3 Farben – rot, gelb, grün  | ||||
| 12 | Systemzuverlässigkeitsindikatoren  | Betriebszeit: ≥95%  | ||
| MTBF: ≥ 500h  | ||||
| MTTR: ≤ 4h  | ||||
| MTBA: ≥24h  | ||||
| Fragmentierungsrate: ≤ 1/10000  | ||||
| 13 | Andere Aufgaben  | Gelbes Licht: 4 Sets (Position: über der Klebstoff-Misch- und Entwicklungs-Einheit)  | ||
| THC: Ja, 22,5 ℃± 0,5 ℃, 45% ± 2%  | optional  | |||
| FFU: Klasse 100, 5 Sets (Prozessbereich und ROBOT-Bereich)  | ||||


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