Modell |
MDHA-AP200 |
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Schweißindex |
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Abmessungen des geschweißten Gehäuses |
(3~200)X(3~200)mm |
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Visuelles Gegenüberstellungsbereich |
(5~35)X(5~35)mm |
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Ausrichtungspräzision der Gehäusedeckplatte |
≤0.05mm |
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Array-Schweißbereich |
≤(200X200)mm |
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Schweissdruck |
500g~2000g (Gurtgewicht) |
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Z-Achse Verfahrweg |
35mm |
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Schweißgeschwindigkeit |
(0,1~50mm)/s |
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Dichtigkeitsprüfung beim Schweißen |
Den Anforderungen von GJB548B-2005 entsprechen "Prüfverfahren und Verfahren für Mikroelektronikbauelemente" |
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Spezifikation der Schweißstromversorgung |
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Maximale Schweißleistung der Schweißstromversorgung |
6Kw |
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Maximale Ausgangsstromstärke der Schweißstromversorgung |
2kA |
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Schweißleistungsfrequenz |
4kHz |
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Handschuhkasten-Indikator |
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Taubpunkt der Handschuhkiste |
≦-40°C |
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Dichte der Handschuhkiste |
<0.005vol%/h |
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Vakuumanforderungen am Ofen |
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Maximaler Vakuumgrad des Ofens |
≦5Pa |
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Maximale Temperatur |
200°C |
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Heizmethode |
Integrierte Plattenheizung |
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Abmessungen der Heizplatte |
(350X230X10)mm |
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Gleichmäßigkeit der Oberflächentemperatur der Heizplatte |
≦+5°C (Unter Vakuum) |
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Temperaturregelausgleichsgenauigkeit des Geräts |
±1°C |
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Anzahl der Heizschichten |
4 Schichten (Schichtabstand beträgt 75mm), effektiv 3 Materiallagen platzieren |
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Übergangsbügel-Index |
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Innendimension |
470mmx376mmx320mm |
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