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Mikrowellen-Plasma-Reinigungsmaschine / Mikrowellen-Plasma-Oberflächenbearbeitungsgerät

Produktbeschreibung

Mikrowellen-Plasma-Reinigungsanlage

Für die Vorbehandlung von Halbleiterchipverbindungen, die Vorbehandlung von Kunststoffverpackungen, das Entfernen von Fotolack und die Vorbehandlung für Metallverbindungen.
Dies ist ein Niederspannungs-Mikrowellen-Plasma-Reinigungssystem für Halbleiter. Durch Anwendung von Mikrowellen mit einer Frequenz von 2,45 GHz am Fenster an der Wand der Vakuumkammer wird eine große Menge kontinuierliches Plasma erzeugt, und der Chip wird gereinigt, indem er in die Kammer eingeht.
Vorteile
1. Plasma ist nicht geladen und verursacht keinen Schaden an Schaltkreisen
2. Halte die Temperatur während des Behandlungsprozesses niedrig
3. Schnelle Antwortgeschwindigkeit und kurze Reaktionszeit
4. Keine Elektroden, keine Verschmutzungquellen, langer Lebenszyklus
5. Kann Plasma bei hohem Druck aufrechterhalten
6. Mikrowellenanschlüsse und Magnetkreise sind kompatibel
7. Niedrige Eigenverzugs-spannungsanforderungen
8. Die Hochspannungsquelle und der Generator sind aus Sicherheitsgründen voneinander isoliert
9. Trockeneätzen, keine Verschmutzungskomponente
Anwendung
Vorverarbeitung für Chipverbindung
Metallverbindungsvorbehandlung
Vorverarbeitung vor der Kunststoffversiegelung
Wafer-Oberflächenaktivierung

Doppelte Spannungsversorgungstechnologie Mikrowelle + Bias HF:

Mikrowellen erreichen eine ausgezeichnete Abschmierungsrate und -gleichmäßigkeit (Fotolack-Abschmierung), wobei die Hochfrequenz-Bias Richtungskinetische Energie für die Bewegung der Plasmen bereitstellt und die Doppelspannungstechnologie die Effizienz und Wirkung des Halbleiter-Abschmierens und -ätzens verbessert.
Spezifikation
Vakuumpuls-Hauptgerät
Gerätgröße
1230X1800X1100mm (Breite x Höhe x Tiefe)
Gewicht
450 kg
Leistungsaufwand
AC380V, 50/60Hz, 5-fach, 30A
Plasmagenerator-Spezifikationen
Mikrowellenstromversorgung
Leistung
0~1250W
Frequenz
2.45GHz
Vakuumsystem
Material
Aluminiumlegierung (anpassbarer Edelstahlkammer)
Dicke
25mm
Innendimensionen der Kammer
480mmX470mmX480mm
Arbeitsbereiche
6 Magazinabschnitte
ECR
Geslotetes Magazin bietet eine verbesserte ECR-Verarbeitungswirkung
Plasmakapazität
Verarbeitungsfähigkeit
35µm Pitch
40µm Bump
15x15mm maximale Chipgröße
Verpackung & Lieferung
Fabrikansicht
Unternehmensprofil
Minder-Hightech ist Vertreter für Verkauf und Service von Ausrüstung in der Halbleiter- und Elektronikproduktindustrie. Seit 2014 hat sich das Unternehmen darauf spezialisiert, Kunden überlegene, zuverlässige und integrierte Lösungen für Maschinen auszurichten.
FAQ
1. Preisinformationen:
Alle unsere Preise sind wettbewerbsfähig und verhandelbar. Der Preis variiert je nach Konfiguration und Komplexität der Anpassung Ihres Geräts.

2. Über Stichprobe:
Wir können Ihnen Stichprobenproduktionsdienstleistungen anbieten, Sie müssen jedoch einige Gebühren übernehmen.

3. Über Zahlung:
Nach Bestätigung des Plans müssen Sie uns zunächst einen Vorschuss zahlen, und die Fabrik wird beginnen, die Waren vorzubereiten. Wenn das Gerät fertig ist und Sie den Restbetrag bezahlt haben, werden wir es verschicken.

4. Über Lieferung:
Nachdem die Fertigung des Geräts abgeschlossen ist, werden wir Ihnen das Akzeptanzvideo senden und Sie können auch vor Ort kommen, um das Gerät zu inspizieren.

5. Installation und Feinabstimmung:
Wenn das Gerät in Ihrer Fabrik eintrifft, können wir Ingenieure entsenden, um das Gerät zu installieren und einzustellen. Dafür werden wir Ihnen eine separate Kostenvorabschätzung bereitstellen.

6. Über die Garantie:
Unsere Geräte haben eine Garantie von 12 Monaten. Nach Ablauf der Garantieperiode werden wir bei Schäden an Ersatzteilen nur den Kostenpreis verlangen, falls diese ersetzt werden müssen.

Anfrage

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