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MDZWSQW-2025 Tiefzugriff-Automatischer Keilbondautomat

Produktbeschreibung

MDZWSQW-2025 Tiefzugriff-Automatischer Keilbondautomat

Mikrofertigung, mehrchip, System-in-Package komplexe Verpackungslösungen

Produktübersicht:

1. Gezielte Lösungen für die komplexe Verpackung von mikrofertigten Mehrchip- und Multisubstratmaterialien.
2. Grafische, globale Echtzeit- und Einzelniveau-Echtzeitanleitungsprogrammierung für effiziente Benutzerproduktintegration.
3. Verzeichnisbasierte Programmierung mit materialbasiertem regionalen Referenzieren für schnelle Drahtbondprozessprogrammierung.
4. Materialbasiertes regionales Referenzieren und datenbankgestützte Prozessparameter-Interaktion für hohe Anpassungsfähigkeit an Mehrchip-Prozesse.
5. Effiziente Algorithmenintegration für Schleifen, Bonden und Reißen mit komprimierten Prozessparametern.
6. 0°, 45° und 90° Multi-Anwendungsmodus-Drahtklemme zur effektiven Anpassung an verschiedene Prozessanwendungen.
7. Kompatibles Montagesystem, Ausrüstungsplattform und Steuerungsschnittstelle.
8. Hohe Anpassungsfähigkeit für mehrere Produkttypen, schneller Produktsprung, komfortable Kapazitätsanpassung und extreme Prozessanforderungen.

Produktmerkmale

1. Optisches Abbildungssystem inklusive RGB, anpassungsfähig an verschiedene Materialien wie IC, FR4, HTCC und LTCC.
2. Hochwirksame Algorithmen für das Schleifen mit fester Länge/fester Höhe, Bonden und Reißen, mit gezielter Optimierung der Prozessparameter
für SIP-Prozesse.
3. Drahtklammer mit 0°, 45° und 90° Mehrzweckmodus, anpassungsfähig an mehrere Prozessanwendungen.
4. Verbundene Prozessausführungsart, geeignet für ultragroßflächige SIP-Verpackung.
5. Hochgeschwindigkeits-Direktantrieb-Standardplattformtechnologie für Stabilität, Genauigkeit und Geschwindigkeit.
6. Eigenentwickelte hochgeschwindigkeitsfähige, hochpräzise, störarme Plattform, die eine geringe Wartung und hohe Genauigkeit gewährleistet.
7. Visuelle schnelle BTO-Kalibrierung, Verringerung der Prozessabhängigkeit.
8. Überwachungs-, Trajektorie- und steuerungsbasierte QC-Überwachungsmodi.
9. Prozessgenaue, umfassende Positionierungsgenauigkeit von ±3 µm@3σ.
10. Schnelles und flexibles WCL-System für präzise Leistung mit hoher Ansprechgeschwindigkeit.
11. Effizientes thermisches Systemdesign für geringe Störungen bei hohen Temperaturen.
12. Effiziente WP- und WT-Systeme für hohe Integration und hohe Leistung.
15. Grafische, globale Echtzeit- und Einheit-Echtzeit-Ansichten für geführte Programmierung und Ausführungssteuerung.
16. Verzeichnisbasierte und flächenreferenzierte Programmierung für extrem schnelle Positionierung im Drahtbondprozess.
17. Flächenreferenzierte und datenbankbasierte Modi für die Interaktion von Prozessparametern.
18. Systembasierte und personalisierte Programme, Unterroutinen und Parameterbibliotheken.
19. Direktes Auto-Pad-Fokus-Assistensystem.
Anwendung
Gehäuse für integrierte Schaltungen, optische Kommunikation, Mikrowellen, Laser, Sensoren usw. erfordern Chip-Mikroassembly
Muster
Spezifikation
Verbindungsfläche
200 mm × 250 mm (mit höhenverstellbarem Arbeitstisch)
200 mm × 150 mm (Inline-Schiene, nicht standardmäßige Sonderanfertigung)
Hubweg der Z-Achse: 50 mm, Hubweg der θ-Achse: unbegrenzt (±180°-Betrieb)
Drahtklemmlänge
25 mm (19 mm optional als Sonderanfertigung für Drahtklemmhalterung)
Ultraschall
4 W / 100 kHz (hohe Präzision)
Sichtfeld Hauptkamera
4,2 mm × 3,5 mm oder 8,4 mm × 7,0 mm
Sichtfeld Hilfskamera (einschließlich E_BOX-Funktion)
4,2 mm × 3,5 mm oder 8,4 mm × 7,0 mm
Ausrüstungsmaße
1110 mm × 1350 mm × 1900 mm (Breite × Tiefe × Höhe) (mit höhenverstellbarem Arbeitstisch)
1400 mm × 1350 mm × 1900 mm (Breite × Tiefe × Höhe) (Inline-Spur)
Gesamtprozess-Positions­genauigkeit
±3 µm@3σ (±2 µm@3σ Einzelpositionsbewertung)
Hohlraumtiefe (gesamte Fläche)
15 mm (10 mm, 19 mm Kabelklemme)
Kabelklemmenwinkel
0° (45° || 90° optional kundenspezifisch)
Materialhandhabungssystem
Standardmäßiger Hubarbeits­tisch, kundenspezifische Inline-Spur möglich
Golddraht (Aluminiumdraht) Durchmesser
18-100μm (Kupferdraht, ultra-großer Durchmesserbereich, Einzelbewertung)
Verkleidungsdruck
5~300g geringe Auswirkung
(Absolute Genauigkeit ±1g@„10g~100g“ oder 1%@100g~300g, Wiederholgenauigkeit ±0,5g)
UPH
1~4 Draht/S, abhängig vom Drahtdurchmesser, Verfahren und Drahtschleife
Anschlussstandard
SECS/GEM-Kommunikationsprotokoll
SMEMA-Verbindungsstandard
Stromversorgung
AC220V±10%-10A@50HZ
Druckluft
≥10LPM@0,5MPa, gereinigte Druckluftquelle
Vakuumquelle
≥50LPM@-85KPa
Gewicht
1000kg
Verpackung & Lieferung
Unternehmensprofil
Seit 2014 ist Minder-Hightech Vertriebs- und Servicepartner in der Halbleiter- und Elektronikproduktindustrie. Wir sind bestrebt, unseren Kunden Superior, Reliable und One-Stop-Lösungen für Maschinen- und Anlagentechnik anzubieten. Bis heute haben sich die Produkte unserer Marke in die wichtigsten industrialisierten Länder der Welt ausgebreitet und helfen unseren Kunden dabei, die Effizienz zu steigern, Kosten zu senken und die Produktqualität zu verbessern.
FAQ
1. Preisinformationen:
Alle unsere Preise sind wettbewerbsfähig und verhandelbar. Der Preis variiert je nach Konfiguration und Komplexität der Anpassung Ihres Geräts.

2. Über Stichprobe:
Wir können Ihnen Stichprobenproduktionsdienstleistungen anbieten, Sie müssen jedoch einige Gebühren übernehmen.

3. Über die Zahlung:
Nach Bestätigung des Plans müssen Sie uns zunächst einen Vorschuss zahlen, und die Fabrik wird beginnen, die Waren vorzubereiten. Wenn das Gerät fertig ist und Sie den Restbetrag bezahlt haben, werden wir es verschicken.

4. Über Lieferung:
Nachdem die Fertigung des Geräts abgeschlossen ist, werden wir Ihnen das Akzeptanzvideo senden und Sie können auch vor Ort kommen, um das Gerät zu inspizieren.

5. Installation und Feinabstimmung:
Wenn das Gerät in Ihrer Fabrik eintrifft, können wir Ingenieure entsenden, um das Gerät zu installieren und einzustellen. Dafür werden wir Ihnen eine separate Kostenvorabschätzung bereitstellen.

6. Über die Garantie:
Unsere Geräte haben eine Garantie von 12 Monaten. Nach Ablauf der Garantieperiode werden wir bei Schäden an Ersatzteilen nur den Kostenpreis verlangen, falls diese ersetzt werden müssen.

7. Kundendienst:
Alle Maschinen haben eine Garantiezeit von über einem Jahr. Unsere technischen Ingenieure stehen Ihnen stets online zur Verfügung, um Ihnen bei der Installation, Inbetriebnahme und Wartung Ihrer Geräte zu helfen. Für spezielle und große Anlagen können wir vor Ort Installation und Inbetriebnahme anbieten.

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