MDSY-TCB30 Thermische Kompressionsbondanlage , China MDSY-TCB30 Thermische Kompressionsbondanlage Manufacturers, Suppliers, Factory

Produktbeschreibung

MDSY-TCB30 Thermische Kompressionsbondanlage

Die Anlage verfügt über die Funktion des Bondens von Flip-Chip-Goldverbindungen (und anderen Materialien), wodurch die Anforderungen an das Heiß-Druck-Bonden und Ultraschallbonden erfüllt werden können.

1. Diese Maschine ist eine hochpräzise Flip-Chip-Bondanlage für Chips und Substrate.
2. Die in Trays eingelegten Substrate werden mittels Saugkopf auf die Montagestufe gesetzt.
3. Nach dem Aufnehmen und Wenden der Chips werden diese zum Montagekopf transportiert und führen optional ein Flux-Tauchverfahren durch.
4. Korrigiert die Chipposition mithilfe der Bilderkennung und führt anschließend das Heißbonden durch.
5. Unterstützt ebenfalls Ultraschallbonden; Eutektisches Bonden ist optional.
6. Unterstützt auch Standardbondverfahren, bei denen keine Erhitzung und Druckbeaufschlagung erforderlich sind.

Verschiedene Funktionen:

1. Stellt die Parallelität mit dem automatischen Nivelliermechanismus ein, die Parallelität beträgt weniger als 5 μm im Bereich von 30×30 [mm].
2. Die Parallelität kann manuell bis auf 1 μm justiert werden.
3. Automatisches Flussmittel-Tauchverfahren aus dem Flussbad ist möglich. Die Flussmittelschichtdicke kann für die jeweilige Arbeit eingestellt werden, und die Oberfläche wird bei jedem Vorgang durch eine Rakel geebnet.
rakel in jedem Fall geebnet.
4. Zum eutektischen Bonden wird eine Spülvorrichtung mit reduzierendem Gas (N2, N2+H2 usw.) verwendet.
5. ID-Lesegerät zur Erfassung der Tray-ID, Werkstück-ID usw. zur Aufzeichnung des Produktionsstatus.
6. Der Tisch verfügt über eine Vakuum-Saugfunktion.
7. Aufzeichnung der Bondprozessparameter wie Arbeitsdruckkurve, Temperaturkurve, Ultraschallvibrationspunkt, Ultraschalldruck und andere bei jedem Bondvorgang möglich.
8. Automatische Zuführung der Werkstücke.

Montagegenauigkeit:

Flip-Chip-XY: ±0,5 [μm] * φ8 [Zoll] Bereich (3σ)
1. Verwenden Sie eine spezielle Prüfvorrichtung bei Raumtemperatur. (XY-Position)
Gemessen mit der Ausrichtungskamera der Maschine.
2. Unter Reinraumbedingungen, Raumtemperatur 23±2 [℃], Luftfeuchtigkeit 40 bis 60 [%]
3. Die Genauigkeit gilt, wenn kein Ultraschallkopf und keine Ultraschallkraft angewendet werden.

Spezifikation

Chipmaterial	Si und andere
Chipgröße	dicke 0,3–30 mm: 0,05–1,0 [mm]
Zufuhrmethoden	2,4-Zoll-Tray (Waffeltray, Gel-Pak, Metalltray usw.)
Substratmaterial	SUS, Cu, Si, Werkstück, Keramik und andere
Tablettenmengen	2-Zoll-Tablett bis zu 8 oder 4-Zoll-Tablett bis zu 2; Tablett kann frei für Chip oder Substrat eingestellt werden.
Äußere Abmessung des Substrats	15~50 [mm] & 8 [Zoll] Wafer
Substratdicken	Flach geformte Basisplatte 0,1~3,0[mm]; Rohrförmige Bodenplatte: A:0,1~2[mm] B:≤5[mm], C:≤7[mm] Mindestabstand vom Chip zur Innenwand der Dose D: 21 mm
UPH	Ca. 12 [Sek/zyklus] [Bedingungen der Zykluszeit]

Montagekopf-Antriebsabschnitt

Z-Achse	Auflösung	0,1[μm]
		Bewegungsbereich	200[mm]
		Geschwindigkeit	Max. 250[mm/sec]
θ-Achse	Auflösung	0,000225[°]
θ-Achse		Bewegungsbereich	±5[°]
Chiphaltung			Vakuumsaugmethode
Rezepturwechsel			ATC (automatischer Werkzeugwechsler) Methode Maximale Anzahl der zu wechselnden Spannmittel: 20x20[mm] 6 Typen *2 Typen bei 30x30[mm] (Option) verwendet.

Druckbelastungsbereich:

Einstellbereich	Niedriger Lastbereich: 0,049 bis 4,9[N] (5 bis 500[g]) Hoher Lastbereich: 4,9 bis 1000 [N] (0,5 bis 102 [kg]) * Eine Lastregelung, die beide Bereiche abdeckt, ist nicht möglich. * Ultraschallhorn nur für den Hochlastbereich
Druckgenauigkeit	Niedriger Lastbereich: ±0,0098 [N] (1 [g]) Hoher Lastbereich: ±5 [%] (3σ) * Beide Genauigkeiten beziehen sich auf die tatsächliche Last bei RT

Montagekopf Impulsheizabschnitt

Heizmethode	Impulsheizverfahren (Keramikheizung)
Eingestellten Temperaturen	RT~450 [°C] (1 [°C] Schritt)
Temperaturanstiegsgeschwindigkeit	Max80[°C/sec] (ohne Keramikhalter)
Temperaturverteilung	+5[°C] (30x30[mm] Bereich)
Kühlungsfunktion	Mit Heizwerkzeug, Arbeitskühlungsfunktion

Ultraschallsonotrode Abschnitt

Schwingungsfrequenz	40[kHz]
## Vibrationbereich	Ungefähr 0,3 bis 2,6[µm]
Heizmethode	Konstante Heizmethode (Ultraschallsonotrode)
Eingestellten Temperaturen	RT~250[°C] (1[°C] Schritt)
Werkzeuggröße	M6 Werkzeugwechseltypen (Schraubtyp) *Muss auf den starren Typ für Chipgrößen über 7x7 [mm] geändert werden.
Sonstige	Muss durch Impulswärme-Kopf ersetzt werden.

Keramikheizung für Montagestufe 1

Montagefläche	50×50 [mm]
Heizmethode	Ceramic Heater
Eingestellten Temperaturen	RT~450 [°C] (1 [°C] Schritt)
Temperaturverteilung	+5[°C]
Temperaturanstiegsgeschwindigkeit	Max. 70[°C/s] (ohne Keramikvorrichtung)
Kühlungsfunktion	Verfügbar
Arbeitsstückhaltung	Vakuumsaugmethode
Rezepturwechsel	Vorrichtungswechsel

Konstantheizung für Montagestufe 2

XY-Stufe	Konstantheizung
Stufe für Hauptbonding	Montagefläche	200×200 [mm] (48 [Zoll] Fläche)
	Heizmethode	Konstante Wärme
	Eingestellten Temperaturen	200×200 [mm]: RT bis 250[°C] (1[°C] Schritt)
	Temperaturverteilung	±5 % (200×200 [mm])
Arbeitsstückhaltung	Vakuumsaugmethode
Rezepturwechsel	Vorrichtungswechsel

Verpackung & Lieferung

Unternehmensprofil

Seit 2014 ist Minder-Hightech Vertriebs- und Servicepartner in der Halbleiter- und Elektronikproduktindustrie. Wir sind bestrebt, unseren Kunden Superior, Reliable und One-Stop-Lösungen für Maschinen- und Anlagentechnik anzubieten. Bis heute haben sich die Produkte unserer Marke in die wichtigsten industrialisierten Länder der Welt ausgebreitet und helfen unseren Kunden dabei, die Effizienz zu steigern, Kosten zu senken und die Produktqualität zu verbessern.

FAQ

1. Preisinformationen:
Alle unsere Preise sind wettbewerbsfähig und verhandelbar. Der Preis variiert je nach Konfiguration und Komplexität der Anpassung Ihres Geräts.

2. Über Stichprobe:
Wir können Ihnen Stichprobenproduktionsdienstleistungen anbieten, Sie müssen jedoch einige Gebühren übernehmen.

3. Über die Zahlung:
Nach Bestätigung des Plans müssen Sie uns zunächst einen Vorschuss zahlen, und die Fabrik wird beginnen, die Waren vorzubereiten. Wenn das Gerät fertig ist und Sie den Restbetrag bezahlt haben, werden wir es verschicken.

4. Über Lieferung:
Nachdem die Fertigung des Geräts abgeschlossen ist, werden wir Ihnen das Akzeptanzvideo senden und Sie können auch vor Ort kommen, um das Gerät zu inspizieren.

5. Installation und Feinabstimmung:
Wenn das Gerät in Ihrer Fabrik eintrifft, können wir Ingenieure entsenden, um das Gerät zu installieren und einzustellen. Dafür werden wir Ihnen eine separate Kostenvorabschätzung bereitstellen.

6. Über die Garantie:
Unsere Geräte haben eine Garantie von 12 Monaten. Nach Ablauf der Garantieperiode werden wir bei Schäden an Ersatzteilen nur den Kostenpreis verlangen, falls diese ersetzt werden müssen.

7. Kundendienst:
Alle Maschinen haben eine Garantiezeit von über einem Jahr. Unsere technischen Ingenieure stehen Ihnen stets online zur Verfügung, um Ihnen bei der Installation, Inbetriebnahme und Wartung Ihrer Geräte zu helfen. Für spezielle und große Anlagen können wir vor Ort Installation und Inbetriebnahme anbieten.