 
  

| Modell  | MDHA-AP200  | |
| Schweißindex  | ||
| Abmessungen des geschweißten Gehäuses  | (3~200)X(3~200)mm  | |
| Visuelles Gegenüberstellungsbereich  | (5~35)X(5~35)mm  | |
| Ausrichtungspräzision der Gehäusedeckplatte  | ≤0.05mm  | |
| Array-Schweißbereich  | ≤(200X200)mm  | |
| Schweissdruck  | 500g~2000g (Gurtgewicht)  | |
| Z-Achse Verfahrweg    | 35mm  | |
| Schweißgeschwindigkeit  | (0,1~50mm)/s  | |
| Dichtigkeitsprüfung beim Schweißen  | Den Anforderungen von GJB548B-2005 entsprechen  "Prüfverfahren und Verfahren für Mikroelektronikbauelemente" | |
| Spezifikation der Schweißstromversorgung  | ||
| Maximale Schweißleistung der Schweißstromversorgung  | 6Kw    | |
| Maximale Ausgangsstromstärke der Schweißstromversorgung  | 2kA  | |
| Schweißleistungsfrequenz  | 4kHz  | |
| Handschuhkasten-Indikator  | ||
| Taubpunkt der Handschuhkiste  | ≦-40°C  | |
| Dichte der Handschuhkiste  | <0.005vol%/h  | |
| Vakuumanforderungen am Ofen  | ||
| Maximaler Vakuumgrad des Ofens  | ≦5Pa  | |
| Maximale Temperatur  | 200°C  | |
| Heizmethode    | Integrierte Plattenheizung  | |
| Abmessungen der Heizplatte  | (350X230X10)mm  | |
| Gleichmäßigkeit der Oberflächentemperatur der Heizplatte  | ≦+5°C (Unter Vakuum)  | |
| Temperaturregelausgleichsgenauigkeit des Geräts  | ±1°C  | |
| Anzahl der Heizschichten  | 4 Schichten (Schichtabstand beträgt 75mm), effektiv 3 Materiallagen platzieren  | |
| Übergangsbügel-Index  | ||
| Innendimension  | 470mmx376mmx320mm  | |












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