Ausrüstungsmerkmale
1. Diese Anlage ist für das Laserschneiden hochwertiger Halbleiterwafer konzipiert.
2. Ausgestattet mit einem aus den USA importierten Laser, bietet sie eine außergewöhnliche Stabilität während des Laserschneidens.
3. Verfügt über eine störfeste, hochpräzise Linear-Motor-XY-Plattform mit Gittermaßstab, wodurch maschinenbedingte Störungen an den Produkten wirksam reduziert werden.
4. Integriert eine 12-Megapixel-CCD-Kamera für präzise Positionierung.
5. Verfügt über achromatische Bildgebungstechnologie und Funktionen zur Bilderkennungspositionierung.
6. Verfügt über GPIB und andere externe Schnittstellen zum Anschluss externer Messgeräte oder zur Widerstandseinstellung.
7. Marmor-Basis gewährleistet eine hervorragende Maschinenstabilität.
Technische Parameter
Modell |
MDSG-LT74 |
Laserwellenlänge |
1064/355 nm |
Laserleistung |
6W/4W |
Typische Spot-Größe |
25-35μm |
Fokussiermethode |
Automatisch, computergesteuert. |
Kühlmethode |
Luftkühlung |
Bewegungsbereich des Laserstrahls |
27 mm × 27 mm |
Bewegungsauflösung |
0.76μm |
Wiederholgenauigkeit der Positionierung |
±2,5 µm |
Bewegungsmodus |
Antistör-Gittermaßstab-Linearmotor |
Bewegungsbereich) |
300 mm × 300 mm |
Wiederholgenauigkeit der Positionierung |
±1 µm |
Widerstandsmessmethode |
4-Draht-Messung |
Genauigkeit der Widerstandsmessung |
±0,02 % (mittlerer Widerstand) |
Widerstandsmeßbereich |
0.1ω–50 MΩ |
Messgeschwindigkeit |
4 µs/Messung |
Null- und Endwertfehlerkorrektur |
Automatische Korrektur |
Probendefinition |
Programmierbare beliebige Einstellung |
Schnittstelle |
GPIB |
Ausrüstungsdimension |
1430 x 913 x 1747 mm |
Gewicht |
617 kg |
Betriebsbedingungen (Wasser, Strom, Gas) |
Luftfeuchtigkeit: < 70 %; Stromversorgung: Wechselstrom 220 V, 2,5 kW; Druckluft: < 0,6 MPa, < 40 l/min |
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
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