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Lineare Plasma-Generatoren eignen sich für verschiedene beengte Räume und können individuell an die Breite des Produkts angepasst werden, um eine kontinuierliche Produktion zu ermöglichen.
Ein breitbandiger mittelfrequenter Plasma-Reiniger nutzt eine Anregungsstromquelle, um ein Gas in einen Plasma-Zustand zu ionisieren. Dieses Plasma wirkt auf die Produkt-Oberfläche ein, entfernt Verunreinigungen, erhöht die Oberflächenaktivität und verbessert die Haftung. Die Plasma-Reinigung ist ein neuartiges, umweltfreundliches, effizientes und stabiles Verfahren zur Oberflächenbehandlung.
Die Standard-Verarbeitungstemperatur beträgt < 45 °C. Das Isoliermaterial auf der Außenschicht der Hochspannungselektrode (HV) senkt die Verarbeitungstemperatur von Breitband-Plasmaanlagen weiter ab. Die Anlage ist an die Breite des Produkts anpassbar und kann direkt in die Produktionslinie integriert werden, wodurch die Verarbeitungseffizienz deutlich gesteigert wird. Durch eine einzigartige Plasmaerzeugungsstruktur beträgt die Standard-Verarbeitungstemperatur < 45 °C und gewährleistet einen gleichmäßigen und stabilen Betrieb. Das patentierte mittelfrequente digitale Stromversorgungssystem garantiert ein gleichmäßiges Plasma und eine stabile Verarbeitung.
1. 3C-Industrie: TP-Bonding, Aktivierung der Panel-Oberfläche und Reinigung der Oberfläche vor der ITO-Beschichtung zur wirksamen Entfernung organischer Substanzen und Verunreinigungen von der Oberfläche, um die Oberflächenhaftung zu verbessern. 2. Elektronikindustrie: Organische Reinigung und Oberflächenaktivierung von FPC-/PCB-Leiterplatten zur Verbesserung der Oberflächenbenetzbarkeit sowie zur Erhöhung der Festigkeit von Löt- und Klebeverbindungen. 3. Halbleiterindustrie: Integrierte Verpackungsbonding, Vorbehandlung für Drahtbonding, keramische Verpackung, Oberflächenaktivierung von BGA/LED zur Verbesserung der Passgenauigkeit der Verpackung und zur Steigerung der Ausbeute. 4. Kunststoffindustrie: Oberflächenmodifizierung, Aufrauung der Oberfläche, Verbesserung der Oberflächenhaftung sowie Steigerung der Qualität von Klebe- und Druckverbindungen. 5. Glasabdeckungsindustrie: Vorbehandlung für AF-Beschichtungen, Entfernung von AF/AS-Überlaufbeschichtungen, Tintendruck, Aktivierung der Materialoberflächenstruktur.
