Automatischer Draht-Wedge-Bonder , China Automatischer Draht-Wedge-Bonder Manufacturers, Suppliers, Factory

Produktbeschreibung

Automatischer Draht-Wedge-Bonder

MD-ETECH1850 automatische ultraschallgestützte Keilbondmaschine mit Servosystem, Arbeitsweg von 4" × 4", geeignet für eine breite Palette von LED-Produkten. Der abgedichtete, saubere und geräuschgedämpfte Arbeitstisch bietet eine hervorragende Arbeitsumgebung. Durch technische Innovation wurden Präzision und Kapazität deutlich verbessert. Das hochentwickelte, hochpräzise und hochgenaue Positioniersystem ermöglicht ein exzellentes Fertigungskonzept mit hoher Kapazität und Qualität. Bedienung über chinesische und englische Menüs, benutzerfreundliche Oberfläche.

MD-Etech1850G ist die weiterentwickelte Version, die für Windows 7 geeignet ist und eine schnellere Reaktionszeit bietet.

Automatic wire ball bonder MD-S800 wire bonder wire bonding machine details

Spezifikation

Bondkopf und Tisch
XY-Bewegung	4" × 4" (LED); 3" × 3" (COB)
0	±360°
Z-Verfahrweg	0.4"
Auflösung	0,02 Mil
Bondwinkel	30°
Drahtgröße	0,7–2,0 Mil
Verbondenkraft	15–200 g (einstellbar)
BOND POWER	0–2 Watt (einstellbar)
Freiraum des Bondkopfs	4,8 mm
Kraft-/Drehmomentauflösung	Einstellbar
Bonding-Durchsatz	Stück pro Stunde: 10.000 (LED) 8 Drähte/Sekunde (COB, basierend auf einer Drahtlänge von 2 mm)
Wandler und Leistungsmodul
Wandler	Leichtbau-Ausführung aus Aluminiumlegierung
Stromgenerator	Automatische Kalibrierung des Ultraschallgenerators
Ausrichtungsbezug
Sterben	0, 1 oder 2 Punkte
Untergrund	0, 1 oder 2 Punkte
Bilderkennungssystem
XY	±1 mm (3,5-fache Vergrößerung)
0	±15°
Genauigkeit	±1/4 Pixel
Erkennungszeit	120ms
Optik
Mikroskop	10–30-fach, Dual-FOV-Zoom
Netzteil
Spannung	AC110V/220V
Frequenz	50/60HZ
Stromverbrauch	800 W (max.)
Programmspeicherkapazität
Anzahl der Programme	Praktisch unbegrenzt
Anzahl der Chips	1000 Chips/Programm
Anzahl der Drähte	1000 Drähte/Chip
ABMESSEN UND GEWICHT
Gewicht	280 kg
Größe	750 (T) × 1050 (B) × 1450 (H) mm

Detail

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Muster

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