Bugün Wafer Scriber adlı çok havalı bir ekipmandan bahsediyoruz. Daha önce duymuş muydunuz? Minder-Hightech Wafer yüzeyi aktivasyonu çok hassas bir şekilde wafer'leri kesmek için kullanılan özel bir cihazdır. Wafer'ler, elektronik cihazların üretiminde kullanılan silikon veya diğer yarı iletkenler gibi malzemelerin düz dilimleridir. Wafer scriber teknolojisi, bu wafer'leri yüksek hassasiyetle (10 µm - 20 µm kalınlık) altıgen yapılara dönüştürmemizi sağlar ve bunları absorber'imizin başlangıç aşamasında kullanırız. Altıgen yapı, daha sonra plakamıza uyacak şekilde kesmemiz için bir ızgara yapısına sahiptir.
Wafer Çizer araçlarının harika özelliklerinden biri, wafer'ler üzerinde ultra temiz çizim hatları bırakma yeteneğidir. Çizim hatları, kesme işleminden önce oluşturulan ve wafer'ın üst kısmında çok ince çizikler halinde bulunan hatlardır. Bu çizgiler kesme işlemi için bir rehberlik sağlar ve parçaların doğru boyutta olmasını garanti altına alır. Wafer Çizer - Testere hasarını gidermek ve wafer'ları istenilen boyuta kesmek Wafer Çizer araçları, mükemmel çizim hatları oluşturarak testere kanalının merkez dışı kesilmesini önlemeye yardımcı olur ve iş parçasını bıçak derinliği değişikliklerinden korur.
Yarı iletkenler, akıllı telefonlar ve bilgisayarlar gibi günlük yaşamda kullandığımız birçok elektronik cihazda çok önemli bir rol oynamaktadır. Minder-Hightech wafer plazma ayrılması çip üretimini optimize etmeye yardımcı olur. Bir Wafer Scriber ile bile waferler için hassas ve temiz kesimler mümkündür. Bu, bu waferlerden üretilen yarı iletkenlerin düzgün çalışmasını ve güvenilir olmasını sağlar.
Wafer üretimi, büyük bir hassasiyet ve detaylara dikkat gerektiren hassas bir iştir. İşte tam da bu noktada wafer işleme için özel scribing çözümleri devreye girer ve üreticinin özel ihtiyaçları doğrultusunda yapılandırılabilir Wafer Scriber birimlerimiz Minder-Hightech tarafından sunulur. Scribing çizgilerinin aralığı ya da kesme hızı ne olursa olsun, Wafer Scriber çözümlerimiz her uygulama için en iyi sonuçları elde etmek üzere tasarlanmıştır.
Wafer Scriber teknolojisi, üreticilerin wafer kesme işlemlerinin verimliliğini ve hassasiyetini önemli ölçüde artırabilmelerini sağlar. Artık waferleri Wafer Scriber aletleri kullanarak daha hızlı ve daha yüksek doğrulukla kesebilirler. Bu aynı zamanda daha az zamanda daha fazla yarı iletken üretilmesi anlamına gelir ve bu da maliyetlerin düşmesine ve üretkenliğin artmasına yol açabilir. Minder-Hightech'in hassasiyeti cila ile yüzey düzleştirme yarı iletkenin düzgün çalışmasına ve kalitesine doğrudan bağlıdır.
Minder-Hightech, hizmet ve satışlarda yarı iletken ve Wafer Scriber ürünleri işini temsil etmektedir. Ekipman satışları konusunda 16 yıldan fazla tecrübemiz bulunmaktadır. Şirket, müşterilere makine ekipmanları için Üstün, Güvenilir ve Tek Noktadan Çözümler sunma konusunda kararlıdır.
Wafer Scriber, sanayi dünyasında uzun süredir aranan bir isim olmuştur. Makine çözümleri konusundaki birçok yıllık tecrübemiz ve uluslararası müşterilerimizle kurduğumuz güçlü ilişkiler sayesinde, paketler için makine çözümüne ve diğer yüksek teknolojili makinelerin geliştirilmesine odaklanan "Minder-Pack"ı geliştirdik.
Wafer Scriber ürün yelpazemiz arasında Wire bonder Dicing Saw, Plazma yüzey işleme, Fotoresist kaldırma makinesi, Hızlı Termal İşleme (RTP), RIE, PVD, CVD, ICP, EBEAM, Paralel ısıtma kaynak makinesi, Terminal yerleştirme makinesi, Kapasitör sargı makinesi, Bonding test cihazı vb. yer almaktadır.
Minder Hightech, yüksek düzeyde eğitimli uzmanlardan, yetkin Wafer Scriber uzmanlarından ve özenle seçilmiş personelden oluşan bir ekip tarafından yönetilmektedir. Ürünlerimiz, dünya çapındaki büyük sanayi ülkelerinde kullanıma sunulmuş olup, müşterilerimizin verimliliklerini artırmasına, maliyetlerini düşürmesine ve ürün kalitelerini iyileştirmesine yardımcı olmaktadır.
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Telif Hakkı © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. Tüm Hakları Saklıdır
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
