Minder-Hightech's Kıvırma ve Parlatma Makinesi yüzeyleri pürüzsüz hale getirmek ve kusursuz hale getirmek için yapılır. Bilgisayarınızda ya da tabletinizdeki bu küçük çiplerin nasıl yapıldığını hiç merak ettiniz mi? Hepsi wafer lapping polishing (yüzey düzleştirme ve parlatma) ile yapılır!
Eski, tozlu bir kitaptan yeni, parlayan bir kitaba geçmek gibi, Minder-Hightech'in yüksek teknolojili ince taşlama ve parlatma işlemi, pürüzlü yüzeyleri mükemmel hale getirebilir. Yarı iletken malzemeden ince dilimlenmiş olan bu wafer, yüzeyini aşındırarak ve parlatarak son derece düzgün hale getiren özel bir işleme tabi tutulur. Çünkü bu şekilde daha sonra çok küçük elektronik bileşenler eklenerek günlük yaşamda kullandığımız güçlü cihazlar daha iyi üretilebilir. Minder-Hightech ile pürüzlü yüzeyleri düzgün hale getirin. Wafer kesme parlatma ve pürüzlü hale getirme amacını gerçekleştirmektedir
The Minder-Hightech Wafter fabrikasyonu ve yarı iletken üretiminde yapılan parlatma işleminin önemi asla hafife alınmamalıdır. Elektronik cihazların hatasız çalışmasını sağlamak için çok önemli bir rol oynarlar. Wafer üzerindeki yüzey hatalarını ortadan kaldırmak ve elektronik parçaların sorunsuzca monte edilip çalışmasını sağlamak amacıyla bu parlatma işlemi yapılır. Wafer taşlama ve parlatma olmasaydı elektronik cihazlarımızdan elde edeceğimiz sonuçlar çok daha kötü olurdu.
Taşlama Parlatma Performansı
Minder-Hightech'in teknolojisi ile performans ve verimi artırarak Wafer yüzeyi aktivasyonu ve parlatma teknikleri bir bilim değil, bu sadece kupkaka bazı renkli tozlar eklemek ya da tekboynuzlu atın üzerine daha fazla gökkuşağı eklemektir; bundan iyisi var mı! Fazla parlatma yapılmasından korunmak için çeşitli yöntemler kullanılır. Bazı yöntemler kimyasalları içerirken, bazıları yüzeyi zımparalayan özel makineleri içerir. Bu işlem çok dikkatli yapılmalıdır ki wafer pürüzsüz hale gelsin ve bir sonraki üretim aşamasına hazır hale gelsin.
Wafer yüzey düzeltme ve parlatma biliminin sırlarını ortaya çıkarmak, gömülmüş hazineyi keşfetmeye benzer. Wafer'ın geleneksel olarak elektrik akımını iletebilen özel bir madde olan silikondan yapıldığını biliyor muydunuz? Minder-Hightech'in wafer dilimi makinesi parlatma işlemi aynı zamanda elektronik uygulamalar için uygun olan malzemenin iletkenliğini de artırır. İşte bu parlatma sürecinde wafer üzerindeki mikroskobik çizikler ve kusurlar silinir ve küçük elektronik bileşenlerin yerleştirileceği kusursuz bir yüzey bırakılır.
Minder-Hightech, endüstri dünyasında tanınmış bir isim haline gelmiştir. Makine çözümleri konusundaki çok yıllıktan deneyimimize ve Wafer lapping polishing müşterilerimizle kurduğumuz güçlü ilişkilere dayanarak, paketler ve diğer yüksek değerli makineler için makine çözümüne odaklanan "Minder-Pack" ürününü geliştirdik.
Minder Hightech, Wafer lapping polishing alanında yüksek düzeyde eğitim almış mühendislerden ve personelden oluşan, olağanüstü uzmanlık ve deneyime sahip bir ekip içerir. Bugüne kadar markamızın ürünleri, dünya genelindeki en büyük sanayileşmiş ülkelere pazarlanmıştır; bu ürünler, müşterilerimizin verimliliğini artırmasına, maliyetlerini düşürmesine ve ürün kalitesini iyileştirmesine yardımcı olmaktadır.
Wafer lapping polishing ürün yelpazemizi sunuyoruz; bu yelpaze, tel bağlayıcı (wire bonder) ve yonga bağlayıcı (die bonder) gibi ürünleri de içermektedir.
Minder-Hightech, elektronik ve yarı iletken ürün endüstrisi ekipmanlarının satış ve hizmet temsilciliğini yapmaktadır. Ekipman satış konusundaki tecrübemiz 16 yıldır devam etmektedir. Müşterilerimize makine aletleri alanında Superior, Wafer yüzey düzeltme ve tek elden çözüm hizmeti sunmayı taahhüt ediyoruz.
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Telif Hakkı © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. Tüm Hakları Saklıdır
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
