• 

  Nagpapaseguro ng ligtas at maaasahang pagkakabond

  Isa sa pangunahing layunin sa pagmamanupaktura ng die attach machine ay upang matiyak na ang bonding ay ligtas at maaasahan. Ang mga makina ng Minder-Hightech ay resulta ng makabagong teknolohiya at mataas na kalidad ng mga materyales na ginamit upang matiyak ang matibay na pagkakadikit sa pagitan ng semiconductor die at ng package. Minder-Hightech Die Mounting Equipment pigilan ang device na mabasag sa hinaharap at alam naming ang nangungunang klase ng hardware ay nananatiling nang buo sa pinakamahusay na paraan na may mahusay na timestamp.

• 

  Isang mahalagang kasangkapan sa proseso ng pagmamanupaktura

  Ang die attach machine ay isang pangunahing kagamitan na ginagamit sa pagmamanupaktura upang makatulong sa pagbuo ng mga electronic device na mataas ang ehihiyensiya. Nakauunawa ang Minder-Hightech sa kahalagahan ng mapagkakatiwalaang kagamitan sa proseso ng pagmamanupaktura, at ito ang dahilan kung bakit kanilang idinisenyo ang die attach machine na sumusunod sa karamihan ng mga pamantayan sa kalidad at pagganap.

• 

  Pagpapabuti ng kahusayan at pagganap sa mga electronic device

  Ang isa pang pangunahing tungkulin ng die attach machine ay mapataas ang ehiyensiya at pagganap sa mga elektrikal na device. Ang Minder-Hightech TEC die bonding machine ay maayos na nag-uugnay sa semiconductor die sa kanyang package, na nagpapabuti sa kabuuang pagganap ng device. Ito ay nagreresulta sa pinabuting pagganap at katatagan ng mga electronic device, na parehong mahalaga upang matugunan ang mga hinihingi ng mga consumer.

Why choose Minder-Hightech Die Attach Machine?

• Magbigay ng garantiya ng kalidad at serbisyo

  Ang Die Attach Machine ay kumakatawan sa sektor ng semiconductor at electronic products sa serbisyo at benta. Mayroon na kaming higit sa 16 taon ng karanasan sa pagbebenta ng kagamitan. Nakatuon kami sa pagbibigay ng Superior, Maaasahan, at One-Stop na Solusyon para sa kagamitang pangmakina.

• Nagbibigay ng iba't ibang kagamitang semiconductor at elektroniko

  Nagbibigay kami ng iba’t ibang produkto. Ilan sa mga halimbawa ay ang Die Attach Machine: Wire bonder at die bonder.

• Magbigay ng pinakamahusay na solusyon para sa mga global na mga kliyente

  Ang Minder-Hightech ay lumaki nang naging kilalang pangalan sa industriyal na mundo. Batay sa aming maraming taon ng karanasan sa mga solusyon para sa makina at sa aming malalim na ugnayan sa aming mga customer ng Die Attach Machine, nilikha namin ang "Minder-Pack"—isang programa na nakatuon sa solusyon para sa mga makina na ginagamit sa packaging at sa iba pang mataas ang halagang makina.

• Nag-aalok ng pinakaprofesyonang at One-Stop Solutions para sa mga kagamitang makinarya

  Ang Minder Hightech ay binubuo ng isang koponan ng highly educated na inhinyero, propesyonal, at kawani na may napakahusay na ekspertisa at karanasan. Ang mga produkto na ibinebenta namin ay ginagamit na sa maraming Die Attach Machine sa buong mundo, na tumutulong sa aming mga kliyente na mapabuti ang kanilang kahusayan, bawasan ang gastos, at itaas ang kalidad ng kanilang mga produkto.

Mga kaugnay na kategorya ng produkto

• Wire Bonder
• Wire bonding machine
• Pagsusuri ng Wire Bonding
• Chip Wire Bonder
• Automatikong Wire Bonding
• Manual wire bonder
• Pagsasamantala ng Semi-conductor Wire
• Ultrasonic Wire Bonding
• IC pack wire bonder
• TO pack wire binder
• Battery pack welder
• Wafer Stealth Laser Dicing

Hindi makahanap ng hinahanap?
Makipag-ugnay sa aming mga konsultant para sa iba pang mga produkto.