Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
EN
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Kumuha ng Presyo

Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Pahina Ng Pagbabaho
Tungkol sa Amin
Kagamitan ng MH
Solusyon
Mga Gumagamit Sa Kabilang Dagat
Video
Makipag-ugnayan sa Amin
Bahay> Paglalagay ng Laser Solder Ball
  • MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine
  • MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine
  • MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine
  • MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine
  • MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine
  • MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine
  • MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine
  • MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine
  • MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine
  • MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine
  • MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine
  • MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine
  • MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine
  • MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine

MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine

Kumuha ng Free Quote
Paglalarawan ng Produkto

MDZC-1000

Wafer level Laser Solder Ball Placement Machine
Ang teknolohiya ng paglalagay (soldering) ng laser solder ball ay maaaring gamitin sa mga solder ball na may o walang plomo; Halimbawa, SnPb (plomo aso), AuSn (ginto aso), AgSn (pulak aso), SnAgCu (aso pulak bako), etc.
Ang teknolohiya ng pagsasa-linger ng laser tin ball maaaring makamit ang pagweld ng tin ball na may pinakamaliit na diametro na 60um at pinakamalaking diametro na 2000um. Ayon sa mga produkto at pangangailangan ng mga kliyente, mayroong maraming opsyon para sa diametro ng tin ball.
Ngayon, kami ay nagdadala na ng produksyon ng 70um ball papunta sa wafer placement, at min60um para sa gamit ng R&D.
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine details
微信图片_20241125153734.jpg微信图片_20241125153813.jpg微信图片_20241125153949.jpg微信图片_20241125154332.jpg微信图片_20241125153751.jpg微信图片_20241125154002.jpg
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine details
Espesipikasyon
Model Number
MDZC-LBP500
MDZC-LBP1000
MDZC-LBP7076
Kapangyarihan ng Laser
20w o 50w
100W
20w+100w (dual)
Buluhan ng Laser
1064nm
Paraan ng paglamig
Puno ng hawak na paglilimot
Diametro ng pagsasa-linger
200 um-760um
70 um-200um
70-760um
Kontrol ng galaw
PC+ kontrol na kard para sa galaw
Paraan ng paglalaro
Paggamit ng CCD para sa posisyon
pagsusuri sa 2D
Opsyonal
Opsyonal
Hindi Magagamit
Katumpakan ng paulit-ulit
±5 um
±7um
±5um
Lamesa ng chuck
Vacuum chuck
Hakbang ng proseso
150*150mm
Kadahilanang pagtatanim ng bola
≥3 bola/S
Kontra-punto ng nozzle
Awtomatikong kalibrasyon
Supply ng Kuryente
Ac220v 50hz
Computer
I5, win10
Temperatura at halumigmig
22-30°C 20-70% (hindi kondensado)
Timbang
1200kg
1600 kg
1700kg
Kabuuang sukat
1200(L)*1350(W)*1800(H)mm
Prinsipyo:
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine factory
Sample
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine factory
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine factory
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine factory
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine factory
Katangian
1, Maliit na imprastraktura (haba x lapad=1200mm x 1300mm)
2, Mayroong seguridad na grating upang iprotektahan ang kaligtasan ng mga operator
3, Buhok na base, matatag na estraktura, kinakailangang katumpakan/bilis
4,opsyonal na standard na tin ball diameter 250um-750um (isa pang espesipikasyon bawat 50um)
5,opsyonal na microspheres (diameter 70um-200um)/malalaking mga bola (diameter 800um-2000um); Kailangang patunayan sa una
6, Independently developed software, madali ang pag-operate at mabilis makapagsimula
7, Ang laser ay may mahabang buhay, at ginagamit ang imported lasers, na may buhay ng hanggang 100000 oras
8, I-configure ang isang laser power feedback system upang maabot ang presisyong kontrol ng laser
Pakete & Paghahatod
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine factory
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine manufacture
Company Profile
Faq
1. Tungkol sa Presyo:
Lahat ng aming presyo ay kompetitibo at nakakausap. Ang presyo ay may babagong depende sa konpigurasyon at kumplikadong customisasyon ng iyong device.

2. Tungkol sa Sample:
Maaari naming ibigay ang serbisyo ng paggawa ng sample para sa iyo, ngunit maaaring ipagbigay mo ang ilang bayad.

3. Tungkol sa Pagbabayad:
Pagkatapos ayusin ang plano, kailangan mong magbayad ng pagsisimula sa amin, at magdadala ang fabrica ng mga produkto. Pagkatapos ay handa na ang
kagamitan at nagbabayad ka ng babalik na pera, ipapadala namin ito.

4. Tungkol sa Pagpapadala:
Pagkatapos matapos ang paggawa ng equipment, ipapadala namin sa iyo ang video ng pag-aasang paunlaran, at maaari mo ring pumunta sa lugar upang inspekshunan ang equipment.

5. Pag-install at Pag-debug:
Pagdating ng equipment sa iyong fabrica, maaaring ipadala namin ang mga engineer upang mag-install at mag-debug ng equipment. Ibibigay namin sa iyo ang iba pang presyo para sa serbisong ito.

6. Tungkol sa Garanty:
Ang aming equipment ay may 12-bulanang guarantee period. Pagkatapos ng guarantee period, kung sinomang parte ay nasira at kinakailanganang palitan, iuuulit namin ang kosilyo lamang.

Higit pang mga Produkto

Pagsusuri

Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. Lahat ng Karapatan ay Nakalaan

Patakaran sa Privasi

Pagsusuri Email Whatsapp TAAS
×

Magkaroon ng ugnayan