Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Главная
О нас
Оборудование MH
Видео кейса
Решение
Зарубежные Пользователи
Связаться с нами
Главная> Специальный прибор для приклейки кристаллов TEC
  • ±10 мкм Высокоточный бондер кристаллов
  • ±10 мкм Высокоточный бондер кристаллов
  • ±10 мкм Высокоточный бондер кристаллов
  • ±10 мкм Высокоточный бондер кристаллов
  • ±10 мкм Высокоточный бондер кристаллов
  • ±10 мкм Высокоточный бондер кристаллов
  • ±10 мкм Высокоточный бондер кристаллов
  • ±10 мкм Высокоточный бондер кристаллов
  • ±10 мкм Высокоточный бондер кристаллов
  • ±10 мкм Высокоточный бондер кристаллов
  • ±10 мкм Высокоточный бондер кристаллов
  • ±10 мкм Высокоточный бондер кристаллов

±10 мкм Высокоточный бондер кристаллов

Модель: MD-TL10

Применимые изделия: PD, LD, VCSEL, микро-TEC, мини-TEC

Точность установки: ± 10 мкм

MD-TL10 — высокоточная установка для прикрепления кристаллов

13 结构.jpg

Применимые изделия: PD, LD, VCSEL, микро-TEC, мини-TEC

Точность установки: ± 10 мкм

Особенности:

1. Сегментированное захватывание и прикрепление кристаллов;

2. Вторичная коррекция по осям X и Y, а также угловая коррекция на станции переноса для повышения точности позиционирования;

3. Совместимость как со стандартными металлическими кольцами для кристаллов, так и с многоуровневыми («материнско-дочерними») кольцами;

4. Возможны различные способы нанесения клея: с помощью шприца или методом погружения контактного штыря;

Параметры:

Технические характеристики

Технические характеристики

UPH

5000 шт. (макс.)

Точность позиционирования X/Y

±10 мкм

Точность угла установки

±1°(Стандартные модели обеспечивают ±0.5°)

Диапазон и точность давления установки

50–500 г

Размер кольца для пластины и совместимость

12 дюймов (макс.)

Максимальная точность камеры

1,2 мкм

Зона обзора камеры

1.0 mm –10 мм

Система дозирования

Дозирование с погружением или дозирование с помощью клапана

Количество сопел

1 шт.

Количество выталкивающих штифтов

1 шт.

Материалы для размещения

PD, LD, VCSEL, микро-/мини-ТЕС и т. д.

Диапазон размеров несущих

Ширина: 60 мм –76 мм; длина: 110 мм –170 мм

Интерфейс с оборудованием на входе/выходе

SMEMA

Питание

Переменный ток 220 В / 50 Гц

Потребляемая мощность

950 Вт

Сжатый воздух

4–6 бар

Компания Minder-Hightech предоставляет профессиональные комплексные индивидуальные решения по оборудованию для производств по упаковке термоэлектрических охладителей (TEC).

В нашем ассортименте: установки для приклейки кристаллов (Die Bonders), установки для проволочного монтажа (Wire Bonders), оборудование для герметичной упаковки, системы плазменной обработки поверхностей и другое.

Наша инженерная команда обладает 16-летним опытом в области упаковки микросхем. Мы предлагаем специализированные технические компетенции, конкурентоспособные цены и всестороннюю послепродажную поддержку.

Обратитесь к нашим инженерам за подробной информацией по конкретному оборудованию.

Запрос

Запрос Email WhatsApp Вверх
×

Связаться с нами