Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Домашняя страница
О нас
Оборудование MH
Решение
Зарубежные Пользователи
Видео
Связаться С Нами
Главная > Установка для проволочной склейки
  • Автоматический лазерный сварочный аппарат TO для проволочных соединений с использованием трубчатых лазеров
  • Автоматический лазерный сварочный аппарат TO для проволочных соединений с использованием трубчатых лазеров
  • Автоматический лазерный сварочный аппарат TO для проволочных соединений с использованием трубчатых лазеров
  • Автоматический лазерный сварочный аппарат TO для проволочных соединений с использованием трубчатых лазеров
  • Автоматический лазерный сварочный аппарат TO для проволочных соединений с использованием трубчатых лазеров
  • Автоматический лазерный сварочный аппарат TO для проволочных соединений с использованием трубчатых лазеров
  • Автоматический лазерный сварочный аппарат TO для проволочных соединений с использованием трубчатых лазеров
  • Автоматический лазерный сварочный аппарат TO для проволочных соединений с использованием трубчатых лазеров
  • Автоматический лазерный сварочный аппарат TO для проволочных соединений с использованием трубчатых лазеров
  • Автоматический лазерный сварочный аппарат TO для проволочных соединений с использованием трубчатых лазеров

Автоматический лазерный сварочный аппарат TO для проволочных соединений с использованием трубчатых лазеров

Описание товара

Автоматический лейдер для лазерной трубки MD-KTO94

1. Машина подходит для упаковки лазерного диода TO56
Для вертикальной и боковой сварки лазерного диода TO56, оборудование для автоматической загрузки и выгрузки при сварке.

2. Высокая совместимость
Сварка лазерного диода TO56, совместимость длинных и коротких пинов. Передняя сторона сварки.

3. Высокая стабильность
Бантоу использует импортную из Германии оптическую шкалу удаления и самый передовой голосовой катушечный мотор, действие сварки происходит на высокой скорости и стабильно.

4. Высокая скорость обработки
Цикл сварки: 80мс/В
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine manufacture
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine details
Характеристики
Визуальная система
Объектив машинного зрения:
1.8 раза
Стереомикролинза:
15 раз, 30 раз
Кольцевое освещение:
Белый сверхяркий светодиодный свет с регулируемой яркостью
Рабочий свет:
Максимальная мощность 3Вт
_pelletizing_ (сфера формирования)
Способ освещения:
Отрицательные электроны искрятся в шары
Время горения шара:
0~25,5 мс
Ток горения нити накала:
0~20 мА
Ультразвуковой генератор
Ультразвуковая мощность 0 ~ 1,0 Вт
Время сварки:
(1) Первое время сварки: 0~255мс
(2) Второе время сварки: 0~255мс
Ультразвуковая частота
138КГц
Регулировка частоты процесса сварки
Автоматический захват и отслеживание резонансной частоты преобразователя
Детали оборудования
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine manufacture
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine details
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine factory
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine supplier
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine details
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine factory
Наш завод
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine manufacture
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine supplier
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine factory
Упаковка и доставка
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine supplier
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine manufacture
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine manufacture

Запрос

Запрос Email Whatsapp WeChat
Вверх
×

Свяжитесь с нами