Полупроводниковый термоэлектрический охладитель TEC, машина для сборки «захват-и-установка» с мягким прикосновением, шаг 15 мкм

Высокоточный (15 мкм) с мягким прикосновением и низким воздействием

Установочная машина

Funktsional'nyy obzor:

Этот высокоточный установщик кристаллов специально разработан для термоэлектрических охладителей (ТЕО) на полупроводниковой основе

Это высокоточный установщик кристаллов с «мягкой вибрацией» (деликатной вибрацией), состоящий из нескольких модульных подузлов

1. Индивидуальная трёхосевая установочная головка с прямым приводом и поворотом сопла на 360°.

2. Рабочий стол, управляемый линейными двигателями.

3. Система технического зрения с разрешением 1,3 мегапикселя для точного позиционирования.

4. Установочная ступень, оснащённая высокоточным линейным двигателем.

5. Автоматизированная система загрузки и выгрузки кассет.

6. Система подачи сыпучих материалов с использованием вибропитателя типа «мягкая вибрация» (деликатная вибрация).

7. CCD-камера с нижним обзором для угловой коррекции чипа, удерживаемого соплом.

8. Специализированная высокоскоростная сборка головки для трёхосевого соединения.

Внешние габариты оборудования (комбинация двух отдельных блоков):

Обзор конструкции оборудования (конфигурация двух отдельных блоков)

Рабочий процесс (конфигурация двух автономных блоков)

Компоновка оборудования:

Введение в специализированную рабочую станцию с трёхосевой головкой для соединения:

Статоры линейных двигателей закреплены неподвижно, что обеспечивает компактную конструкцию и низкую нагрузку.

Громкоговорительный двигатель (voice coil motor) используется в первую очередь для регулирования давления, прикладываемого соплом.

Диапазон регулировки давления: от 30 г до 300 г.

Вращающийся двигатель в первую очередь используется для управления вращением сопла (360°).

Используется высокоточная система управления двигателем.

Технические характеристики (конфигурация двух отдельных устройств)

Особенности эксплуатационных характеристик оборудования:

Применение различных алгоритмов машинного зрения:

Компания Minder-Hightech предоставляет профессиональные комплексные индивидуальные решения по оборудованию для производств по упаковке термоэлектрических охладителей (TEC).

В нашем ассортименте: установки для приклейки кристаллов (Die Bonders), установки для проволочного монтажа (Wire Bonders), оборудование для герметичной упаковки, системы плазменной обработки поверхностей и другое.

Наша инженерная команда обладает 16-летним опытом в области упаковки микросхем. Мы предлагаем специализированные технические компетенции, конкурентоспособные цены и всестороннюю послепродажную поддержку.

Обратитесь к нашим инженерам за подробной информацией по конкретному оборудованию.