Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Домашняя страница
О нас
Оборудование MH
Решение
Зарубежные Пользователи
Видео
Связаться С Нами
Главная > Установка для чиповой склейки
  • Установка для приварки кристаллов «бобина-бобина» для SIM-карт
  • Установка для приварки кристаллов «бобина-бобина» для SIM-карт

Установка для приварки кристаллов «бобина-бобина» для SIM-карт

Модель: MDAX-860

Установка для приварки кристаллов «бобина-бобина» для SIM-карт

Обзор функций устройства:

Эта модель представляет собой установку для монтажа кристаллов, предназначенную специально для высокоточных оптических модулей, оптических устройств, датчиков и различных типов упаковки высокоточных ИС.

Полностью автоматическая высокоскоростная установка для затвердевания кристаллов MDAX-860 состоит из нескольких подмодулей:

  1. Линейная система прижима + вращающаяся структура всасывающего сопла
  2. Конструкция с несколькими выталкивающими штырями для удобной адаптации к различным размерам пластин
  3. визуальная система с разрешением 1,3 млн пикселей для контроля чипов и каркасов
  4. Высокоточная система нанесения клея с прямым приводом от сервопривода
  5. Подача и приём материала из бункера (режим онлайн — по заказу)
  6. Модуль рабочего стола для монтажа кристаллов с использованием линейного двигателя и высокоточной штриховой линейки
  7. Функция отображения

Эксплуатационные характеристики оборудования:

  1. Высокая скорость: в соответствии с требованиями заказчика к технологическому процессу достигается максимальная скорость в отрасли;
  2. Точность установки: в соответствии с требованиями заказчика к технологическому процессу достигается максимальная точность в отрасли (печатная плата + чип);
  3. Точность угла нанесения: ±0,5°
  4. Контроль низкого давления: регулируемое от 30 г до 200 г с контролируемой погрешностью.
  5. Несколько конструктивных конфигураций головки подачи;
  6. Несколько схем позиционирования по изображению (по внешнему виду, по опорным точкам, по контуру, по окружности);
  7. Контроль и измерение диаметра первого клеевого пятна;
  8. Устройство с режимом подключения; несколько последовательных устройств обеспечивают полную комплектацию оборудования.

Технические характеристики:

UPH

0,5–3 тыс. шт. Связанные с чипом

Точность позиционирования чипа X. Y

± 10 мкм

Точность угла установки чипа

± 1°

Диапазон и точность давления заплатки

30–200 г ±10%

Размер кольца и адаптивность

8 дюймов 6дюйм Gel-PAK Wafer-PAK

Максимальная точность камеры

1мкм

Зона обзора камеры

1.0мм~8мм

Количество всасывающих насадок

2 шт.

Нижняя визуальная инспекция

высококачественная камера на 5 мегапикселей с функцией распознавания изображений

Количество колпачков

1 шт., несколько пальцев (опционально)

Материалы крепления

Источник тока (PD) и массив источников тока (PD Array), лазерный диод (LD) и массив лазерных диодов (LD Array), драйвер, усилитель с высоким входным импедансом (TIA), кристалл на подложке (COC), термоэлектрический охладитель (TEC), призма (Wedge), планарный световодный разветвитель (PLC), подложка для монтажа (Sub mount), резистор, конденсатор и др.

Диапазон размеров транспортного средства

Ширина: 40 мм – 80 мм

Длина: 120 мм – 170 мм

Высота консоли

950 мм ±30 мм

Способ соединения оборудования верхнего и нижнего уровня

SMEMA

Блок питания

AC 220v/50hz

Потребление

800 Вт

Сжатый газ

4~6 Бар

Внешние габариты (Ш×Г×В) (без учёта загрузочных и выгрузочных машин)

1530×1230×1900 мм

Вес без упаковки

1400 кг

Запрос

Запрос Email Whatsapp WeChat
Вверх
×

Свяжитесь с нами