Автоматическая машина для нанесения клея при монтаже кристаллов для гибридных интегральных схем (HIC) и многокристальных микроволновых оптоэлектронных устройств , China Автоматическая машина для нанесения клея при монтаже кристаллов для гибридных интегральных схем (HIC) и многокристальных микроволновых оптоэлектронных устройств Manufacturers, Suppliers, Factory

Описание товара

Полностью автоматизированные высокоточные машины для нанесения клея и прикрепления кристаллов являются ключевым оборудованием для пост-упаковки и могут быть интегрированы в линию; точность позиционирования составляет ±3 мкм.

Машина использует передовые технологии управления движением и модульный дизайн, с гибкими и разнообразными методами конфигурации, подходящими для многокристальной сборки, предоставляя гибкие и быстрые решения для микроволновых и миллиметровых волновых областей, гибридных интегральных схем, дискретных устройств, оптоэлектроники и других областей.

Функция:

1. Программирование удобное, простое в освоении и эффективно сокращает срок обучения персонала;
2. Для белой керамики, подложек с канавками и т.п. коэффициент успешного распознавания изображений за один проход высокий, что снижает необходимость ручного вмешательства;
3. 12 всасывающих сопел и 24 гелевых контейнера удовлетворяют требованиям к монтажу большинства пользователей микроволновых устройств с несколькими кристаллами;
4. Реальное наблюдение за текущим состоянием работы устройства, наличием материалов, применением насадок и т.д. через второй дисплей;
5. Автоматическая дозировка, автоматическая станция SMT, свободная комбинация, несколько каскадных машин, эффективно повышающих производительность;
6. Режим комбинирования нескольких программ, позволяющий быстро вызывать существующие подпрограммы;
7. Высокоточное позиционирование достигает 1 мкм;
8. Оснащена прецизионной системой управления нанесением клея и калибровочным устройством; минимальный диаметр капли клея может составлять 0,2 мм;
9. Эффективная скорость монтажа — производственная мощность более 1500 компонентов в час (в качестве примера приведён размер 0,5 × 0,5 мм).

Спецификация

Установочная машина для кристаллов:

Наименование компонента	Наименование индекса	Детальное описание показателя
Платформа движения	Ход движения	XYZ-250мм320мм50мм
		Размеры устанавливаемых изделий	XYZ-200мм170мм50мм
		Разрешающая способность перемещения	XYZ-0.05мкм
		Точность повторного позиционирования	Оси XY: ±2мкм@3S Ось Z: ±0.3мкм
		Максимальная скорость движения осей XY	XYZ=1м/с
		Функция ограничения	Электронный мягкий лимит + физический лимит
		Диапазон вращения оси вращения θ	±360°
		Шаг вращения оси вращения θ	0.001°
		Метод и точность измерения высоты	Механическое обнаружение высоты, 1 мкм
		Общая точность патча	Точность патча ±3мкм@3S Угловая точность ±0.001°@3S
Система управления силой	Диапазон и разрешение давления	5~1500г, разрешение 0.1г
Оптическая система	Основная камера PR	4,2мм*3,7мм поле зрения, поддерживает 500М пикселей
Оптическая система		Камера распознавания сзади	4,2мм*3,7мм поле зрения, поддерживает 500М пикселей
Система насадок	СПОСОБ ЗАЖИМА	Магнитная + вакуумная
		Количество изменений насадок	12
		Автокалибровка и автоматическое переключение насадок	Поддерживает онлайн автокалибровку, автоматическое переключение
		Защита обнаружения насадки	Поддержка
Калибровочная система	Калибровка задней камеры Калибровка сопла по направлениям XYZ
Функциональные особенности	Совместимость программы	Изображения продукта и информация о местоположении могут быть обменяны с диспенсинговой машиной
		Вторичная идентификация	Обладает функцией вторичного распознавания для субстратов
		Вложенность многослойной матрицы	Обладает функцией вложенной многослойной матрицы для субстратов
		Вторая функция отображения	Визуальное отображение информации о состоянии производства материалов
		Переключение отдельных точек может быть установлено произвольно	Можно установить переключатель любого компонента, а параметры настраиваются независимо
		Поддержка функции импорта CAD
		Глубина корпуса продукта	12 мм
		Системное подключение	Поддержка общения по протоколу SMEMA
Модуль нанесения пасты	Совместимость с пастами разной высоты и угла
		Программа автоматически переключает насадки и компоненты
		Параметры захвата деталей могут изменяться независимо/пакетно	Параметры захвата включают высоту приближения перед захватом, скорость приближения захвата, давление подбор чипов, высота подбора чипов, скорость подбора чипов, время вакуума и другие параметры
		Параметры размещения чипов могут быть изменены независимо/пакетно	Параметры размещения чипов включают высоту приближения перед размещением чипов, скорость приближения перед размещением чипов, давление размещения чипов, высоту размещения чипов, скорость размещения чипов, время вакуума, время обратной промывки и другие параметры
		Обратное распознавание и калибровка после подбора чипов	Поддерживает обратное распознавание чипов в диапазоне размеров от 0.2 до 25 мм
		Отклонение центра положения чипа	Не более ±3мкм@3S
		Производительность	Не менее 1500 компонентов/час (при размере чипа 0.5*0.5 мм в качестве примера)
Система материалов	Совместимое количество вафельных коробок/коробок для геля	Стандарт 2*2 дюйма 24 штуки
		Каждое дно коробки можно откачивать
		Вакуумная платформа может быть настроена	Зона вакуумной吸附 может достигать 200мм*170мм
		Совместимый размер чипа	Зависит от соответствия наконечника Размер: 0.2мм-25мм Толщина: 30мкм-17мм
Требования безопасности оборудования и охраны окружающей среды Воздушная система	Форма устройства	Длинаглубинавысота: 84012202000мм
		Вес устройства	760kg
		Блок питания	220AC±10%@50Hz, 10A
		Температура и влажность	Температура: 25℃±5℃ Влажность: 30%RH～60%RH
		Источник сжатого воздуха (или азотный источник в качестве альтернативы)	Давление>0.2Мпа, расход>5Л/мин, очищенный источник воздуха
		Вакуум	Давление<-85Кпа, скорость откачки>50Л/мин

Дозирующая платформа:

Наименование компонента	Наименование индекса	Детальное описание показателя
Платформа движения	Ход движения	XYZ-250мм320мм50мм
		Размер устанавливаемых изделий	XYZ-200мм170мм50мм
		Разрешающая способность перемещения	XYZ-0.05мкм
		Точность повторного позиционирования	Оси XY: ±2мкм@3S Ось Z: ±0.3мкм
		Максимальная скорость работы осей XY	XYZ=1м/с
		Функция ограничения	Электронный мягкий лимит + физический лимит
		Диапазон вращения оси вращения θ	±360°
		Шаг вращения оси вращения θ	0.001°
		Метод и точность измерения высоты	Механическое обнаружение высоты, 1 мкм, можно задать обнаружение высоты любой точки;
		Общая точность дозирования	±3мкм@3С
Модуль дозирования	Минимальный диаметр капли клея	0.2 мм (используя иглу с диаметром 0.1 мм)
		Режим дозирования	Режим давления-времени
		Дозирующий насос высокой точности, контрольный клапан, автоматическая настройка положительного/отрицательного давления при дозировании
		Диапазон настройки давления воздуха для дозирования	0.01-0.6MPa
		Поддерживает функцию точечного нанесения, и параметры могут быть установлены произвольно	Параметры включают высоту дозирования, предварительное время дозирования, время дозирования, предварительное время сбора, давление дозирования и другие параметры
		Поддерживает функцию удаления клея, и параметры могут быть установлены произвольно	Параметры включают высоту дозирования, предварительное время дозирования, скорость подачи клея, предварительное время сбора, давление клея и другие параметры
		Высокая совместимость при дозировании	Обладает способностью наносить клей на плоскости разной высоты, а тип клея может быть повернут под любым углом
		Настройка удаления клея	Библиотека типов клея может быть вызвана напрямую и настроена
Система материалов	Вакуумная платформа может быть настроена	Область вакуумной адгезии до 200мм*170мм
		Упаковка клея (стандартная)	5CC (совместимо с 3CC)
		Предварительно маркированная клеевая плата	Может использоваться для установки высоты параметров при нанесении точек и линий клея, а также для предварительного рисования перед производством дозирования клея
Калибровочная система	Калибровка клеевой иглы	Калибровка иглы для нанесения клея по направлениям XYZ
Оптическая система	Основная камера PR	4.2мм*3.5мм поле зрения, 500М пикселей
Оптическая система		Определение субстрата/компонента	Может нормально определять обычные субстраты и компоненты, а также функцию распознавания специальных субстратов можно настроить
Функциональные особенности	Совместимость программы	Изображения продукта и информация о местоположении могут быть переданы машине для размещения
		Отклонение центра положения чипа	Не более ±3мкм@3S
		Производительность	Не менее 1500 компонентов/час (при размере чипа 0.5*0.5 мм в качестве примера)
		Вторичная идентификация	Имеет функцию вторичного распознавания субстрата
		Вложенность многослойной матрицы	Имеет функцию многослойной матричной вложенности субстрата
		Вторая функция отображения	Визуальное отображение информации о состоянии производства материалов
		Переключение отдельных точек может быть установлено произвольно	Можно установить переключатель любого компонента, а параметры настраиваются независимо
		Поддержка функции импорта CAD
		Глубина корпуса продукта	12 мм
Требования безопасности оборудования и охраны окружающей среды Газовая система	Форма оборудования	Длинаглубинавысота: 84012202000мм
		Вес оборудования	760kg
		Блок питания	220В±10%@50Гц, 10А
		Температура и влажность	Температура: 25℃±5℃
		Источник сжатого воздуха (или азотный источник в качестве альтернативы)	Влажность: 30%RH～60%RH
		Вакуум	Давление>0.2Мпа, расход>5Л/мин, очищенный источник воздуха

Снимки реальных образцов

Упаковка и доставка

Профиль компании

С 2014 года компания Minder-Hightech является представителем по продажам и сервисному обслуживанию оборудования для полупроводниковой и электронной промышленности. Мы стремимся предоставлять клиентам превосходные, надёжные и комплексные решения для технологического оборудования. На сегодняшний день продукция нашего бренда распространена в ведущих индустриализированных странах мира и помогает клиентам повышать эффективность, снижать издержки и улучшать качество продукции.

Часто задаваемые вопросы

1. О цене:
Все наши цены конкурентоспособны и подлежат переговорам. Цена варьируется в зависимости от конфигурации и сложности кастомизации вашего устройства.

2. О пробе:
Мы можем предоставить услуги производства проб, но вы можете оплатить некоторые сборы.

3. Оплата:
После подтверждения плана вам нужно сначала внести предоплату, а завод начнёт готовить товар. После того как оборудование будет готово, и вы оплатите остаток, мы отправим его.

4. Доставка:
После завершения производства оборудования мы отправим вам видео приёма, и вы также можете приехать на площадку для проверки оборудования.

5. Монтаж и настройка:
После того как оборудование прибудет на ваш завод, мы можем направить инженеров для установки и настройки оборудования. Мы предоставим вам отдельную котировку за эту плату за услугу.

6. О гарантии:
Наше оборудование имеет гарантийный период 12 месяцев. После гарантийного периода, если какие-либо детали повреждены и требуют замены, мы будем взимать только стоимость запчастей.

7. Сервисное обслуживание:
Все машины имеют гарантийный срок более одного года. Наши технические инженеры всегда онлайн и готовы предоставить вам услуги по установке, настройке и обслуживанию оборудования. Мы можем предоставить услуги по установке и настройке оборудования на месте для специального и крупногабаритного оборудования.

Домашняя страница

О нас

Оборудование MH

Решение

Зарубежные Пользователи

Видео

Связаться С Нами

Автоматическая машина для нанесения клея при монтаже кристаллов для гибридных интегральных схем (HIC) и многокристальных микроволновых оптоэлектронных устройств

Функция:

Другие товары

Автоматический лазерный сварочный аппарат TO для проволочных соединений с использованием трубчатых лазеров

Оборудование для полупроводников. Автоматический электрический соединитель, машина для электрического соединения, машина для крепления кристаллов

Оборудование для линии упаковки IC с несколькими устройствами для крепления кристаллов

Автоматический клиновой сварочный аппарат для проволочных соединений с глубоким доступом и большой рабочей зоной

Запрос

Articles

Products

Get In Touch

Автоматическая машина для нанесения клея при монтаже кристаллов для гибридных интегральных схем (HIC) и многокристальных микроволновых оптоэлектронных устройств

Функция:

Другие товары

Запрос

Articles

Products

Get In Touch

Свяжитесь с нами