Модель: MD-0064L
Высокоточная машина для размещения кристаллов MD-0064L
Высокоточная машина для размещения кристаллов MD-0064L состоит из нескольких модульных подблоков:
1. Индивидуальная насадка для приклейки кристаллов с прямым приводом и поворотом сопла на 360°.
2. Стадия захвата кристаллов, управляемая линейным двигателем и высокоточной магнитной линейной шкалой.
3. Система технического зрения с разрешением 1,3 Мп для точного позиционирования.
4. Стадия размещения, оснащённая линейным двигателем и высокоточной магнитной линейной шкалой.
5. Интегрированный режим загрузки и выгрузки носителя (пластины/рамки) в линию.
6. CCD-камера с нижним обзором для угловой коррекции кристалла, удерживаемого на сопле.
7. Автоматическая система замены рамок для пластин диаметром 8 дюймов (внешние и внутренние рамки).
Особенности эксплуатационных характеристик оборудования:
Конструкция оборудования:
Габаритные размеры оборудования:
Рабочий процесс:
Введение в специализированные трёхосевые поворотные столы:
Сборочная рабочая станция и транспортные устройства:
Технические характеристики:
UPH |
0,5–2 тыс. (в зависимости от фактических материалов) |
Точность позиционирования при установке (по осям X и Y) |
±15 мкм мкм (для керамических компонентов размером ≤5 мм); ±25 µ мкм (для керамических компонентов размером ~10 мм) |
Точность углового позиционирования |
±1° |
Диапазон и точность силы установки |
30–200 г (допуск ±10 %) |
Способ загрузки/выгрузки |
Режим в линии |
Максимальное разрешение/точность камеры |
2 мкм мкм (суммарная точность системы технического зрения) |
Совместимые размеры кристаллов/чипов |
3мм-12мм |
Угол обзора камеры (FOV) |
5 мм – 20 мм |
Количество схватывающих сопел |
1шт |
Диапазон перемещения стола для кристаллов |
кольцо для пластины диаметром 8 дюймов (рамка и вставочное кольцо) |
Материалы, подлежащие соединению/сборке |
Керамические компоненты, полупроводниковые чипы или электронные компоненты в лотках |
Диапазон размеров платформы установки |
Ширина: 77 мм ; Длина: 100 мм |
Высота пульта оператора |
900 мм ± 30 мм |
Питание |
AC 220v/50hz |
Потребляемая мощность |
900Ш |
Сжатый воздух |
0.4~0.6Mpa |
Внешние габариты (Ш × Г × В) (без блоков загрузки/выгрузки) |
1300×1250×1950 мм |
Вес без упаковки |
1200 кг |
Применение различных алгоритмов машинного зрения:
Компания Minder-Hightech предоставляет профессиональные комплексные индивидуальные решения по оборудованию для производств по упаковке термоэлектрических охладителей (TEC).
В нашем ассортименте: установки для приклейки кристаллов (Die Bonders), установки для проволочного монтажа (Wire Bonders), оборудование для герметичной упаковки, системы плазменной обработки поверхностей и другое.
Наша инженерная команда обладает 16-летним опытом в области упаковки микросхем. Мы предлагаем специализированные технические компетенции, конкурентоспособные цены и всестороннюю послепродажную поддержку.
Обратитесь к нашим инженерам за подробной информацией по конкретному оборудованию.
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
