MD-0063 PLUS — аппарат для сборки миниатюрных термоэлектрических охладителей , China MD-0063 PLUS — аппарат для сборки миниатюрных термоэлектрических охладителей Manufacturers, Suppliers, Factory

MD-0063 PLUS — аппарат для сборки миниатюрных термоэлектрических охладителей

Модель: AX-0063 PLUS

Этот аппарат представляет собой высокоточную систему сборки, специально разработанную для термоэлектрических охладителей на полупроводниковой основе.

MD-0063 PLUS — машина для сборки микро-термоэлектрических охладителей (TEC)

Высокоточная машина для сборки TEC модели AX-0063 PLUS состоит из нескольких интегрированных модулей:

1. Специализированная насадка для приклейки кристаллов с прямым приводом и поворотным на 360° соплом.

2. Стадия захвата кристаллов с линейным двигателем и высокоточным магнитным линейным энкодером.

3. Визион-система с разрешением 2 Мп для точного позиционирования.

4. Сборочная стадия с линейным двигателем и высокоточным оптическим линейным энкодером.

5. Автоматизированная система загрузки и выгрузки кассет.

6. Подающий механизм магазинного типа.

7. CCD-камера с нижним обзором для угловой коррекции кристалла, удерживаемого соплом.

Особенности эксплуатационных характеристик оборудования:

1. Высокая скорость: достигает отраслевых рекордных скоростей, адаптированных под конкретные технологические требования заказчика.

2. Высокая точность: обеспечивает отраслевую рекордную точность (для фотолитографических масок и кристаллов) в соответствии с технологическими требованиями заказчика.

3. Точность углового положения: ±0,2°

4. Точность позиционирования: ±10 мкм

5. Регулируемое давление: от 30 г до 200 г

6. Линейная головка для термосварки (с поворотным на 360° соплом)

7. Универсальная позиционирование на основе машинного зрения (поддерживает контурное обнаружение, обнаружение характерных точек, обнаружение краёв и обнаружение окружностей)

8. Мониторинг и отслеживание качества по индексу CPK

9. Линейная конфигурация: поддерживает последовательную обработку в нескольких устройствах для упаковки изделий

10. Прямой привод механизма переворота и захвата

Конструкция оборудования:

63 plus 2.jpg

63 plus 1.jpg

Габаритные размеры оборудования:

63 plus.jpg

Рабочий процесс:

63 plus 3.jpg

Введение в настройку по трём осям:

1. Этот трёхосевой линейный пресс-блок — это специализированное высокоскоростное устройство, способное перемещаться по осям X, Y и Z.

2. Сопло пресса оснащено встроенными функциями коррекции угла и регулирования давления.

3. Управление углом осуществляется прямым приводом (DD) с разрешением 0,0025°.

4. Повторяемость позиционирования по осям XYZ составляет ±2 мкм.

Извлечение линзовой оправы для приклейки диэлектрического кристалла:

1. Укомплектован позиционирующим датчиком на основе ПЗС-матрицы с разрешением 2 Мп и печатной платой (PCB);

2. Имеет высококачественный микроскоп и источник света высокой яркости;

3. Точность распознавания изображения: ±2 мкм

63 plus 5.jpg

Система нижнего зрения:

1. Использует ПЗС-матрицу с разрешением 2 Мп для определения положения нижней части компонента; поворотное всасывающее сопло применяется для угловой ориентации.

2. Укомплектован высококачественным микроскопом и источником света высокой яркости.

3. Точность распознавания изображения: ±2 мкм

Станция загрузки и несущее устройство:

1. Оси X и Y используют линейные двигатели в сочетании с высокоточными магнитными линейными энкодерами для управления;

2. Точность повторного позиционирования по осям X и Y составляет ±2 мкм.

Станция разгрузки и каретка:

1. Ось X рабочего стола управляется линейным двигателем в сочетании с высокоточной магнитной линейкой;

2. Повторяемость по оси X: ±2 мкм

Мониторинговая ПЗС-камера:

1. Используется ПЗС-камера с разрешением 4K и промышленный объектив (FA) для наблюдения за результатами в реальном времени;

2. Облегчает настройку и калибровку оборудования.

Технические характеристики:

UPH	≥ 800 шт. (для керамических компонентов)
Точность установки (по осям X, Y)	±10мкм （1,5–5 мм ）
Точность угла установки	±0,2° (1,5–5 мм)
Диапазон и точность силы установки	30–200 г ±10%
Метод кормления	Магазин/лоток
Максимальная точность камеры	1 мкм мкм (суммарная точность системы технического зрения)
Совместимый размер матрицы/чипа	1,5–10 мм
Угол обзора камеры (FOV)	2,1–14 мм
Количество сопел	1шт
Количество блоков мягкого вибрационного (soft-touch) воздействия	1шт
Материалы, подлежащие сборке	Керамические компоненты и другие электронные материалы
Диапазон размеров на стадии сборки	Ширина: 77 мм ；Длина: 70 мм
Высота рабочего стола	950мм±30мм
Питание	AC 220v/50hz
Потребляемая мощность	900Ш
Сжатый воздух	0.4~0.6Mpa
Внешние габариты (Ш × Г × В) (без блоков загрузки/выгрузки)	1150 × 1240 × 1950 мм
Вес без упаковки	1100 кг

Компания Minder-Hightech предоставляет профессиональные комплексные индивидуальные решения по оборудованию для производств по упаковке термоэлектрических охладителей (TEC).

В нашем ассортименте: установки для приклейки кристаллов (Die Bonders), установки для проволочного монтажа (Wire Bonders), оборудование для герметичной упаковки, системы плазменной обработки поверхностей и другое.

Наша инженерная команда обладает 16-летним опытом в области упаковки микросхем. Мы предлагаем специализированные технические компетенции, конкурентоспособные цены и всестороннюю послепродажную поддержку.

Обратитесь к нашим инженерам за подробной информацией по конкретному оборудованию.

Главная

О нас

Оборудование MH

Видео кейса

Решение

Зарубежные Пользователи

Связаться с нами

MD-0063 PLUS — аппарат для сборки миниатюрных термоэлектрических охладителей

Другие товары

Автоматический высокоскоростной проволочный клиновой соединитель для IC/TO упаковки микросхем

Автоматический лазерный сварочный аппарат TO для проволочных соединений с использованием трубчатых лазеров

Оборудование для полупроводников. Автоматический электрический соединитель, машина для электрического соединения, машина для крепления кристаллов

Оборудование для линии упаковки IC с несколькими устройствами для крепления кристаллов

Запрос

Статьи

Продукты

Связаться с нами