Автоматический клиновой сварочный аппарат для проволочных соединений , China Автоматический клиновой сварочный аппарат для проволочных соединений Manufacturers, Suppliers, Factory

Описание товара

Автоматический клиновой сварочный аппарат для проволочных соединений

Автоматический ультразвуковой клиновой термосварочный станок MD-ETECH1850 с сервоприводом, рабочий ход 4"×4", подходит для широкого ассортимента светодиодных изделий. Герметичный чистый бесшумный рабочий стол обеспечивает комфортные условия труда. Благодаря техническим инновациям точность и производительность значительно повышены. Высокотехнологичная, высокоточная система позиционирования с высокой точностью наведения позволяет реализовать превосходное производственное решение с высокой производительностью и качеством. Управление осуществляется через меню на китайском и английском языках, удобный пользовательский интерфейс.

MD-Etech1850G — модернизированная версия, совместимая с Windows 7 и обеспечивающая более быстрый отклик команды поддержки.

Automatic wire ball bonder MD-S800 wire bonder wire bonding machine details

Спецификация

Сварочная головка и рабочий стол
Перемещение по осям X и Y	4"×4" (LED); 3"×3" (COB)
0	±360°
Перемещение по оси Z	0.4"
Разрешение	0,02 мил
Угол сварки	30°
Размер провода	0,7–2,0 мил
Сила соединения	15–200 г (регулируемо)
BOND POWER	0–2 Вт (регулируемая мощность)
Зазор между прижимной головкой и подложкой	4,8 мм
Разрешение по силе/моменту	Регулируемый
Производительность операции приварки	Единиц в час: 10 000 (для LED) 8 проводов/сек (COB, при длине провода 2 мм)
Пьезоэлектрический преобразователь и блок питания
Передатчик	Лёгкий тип из алюминиевого сплава
Генератор энергии	Автокалибровочный ультразвуковой генератор
Опорная точка для выравнивания
Умереть	0, 1 или 2 балла
Субстрат	0, 1 или 2 балла
Система распознавания изображений
XY	±1 мм (увеличение в 3,5 раза)
0	±15°
Точность	±1/4 пикселя
Время распознавания	120мс
Оптический
Микроскоп	в 10–30 раз, зум с двойным полем обзора (dual FOV zoom)
Блок питания
Напряжение	AC110V/220V
Частота	50/60 Гц
Потребление энергии	800 Вт (макс.)
Ёмкость хранилища программ
Количество программ	Практически неограниченное
Количество чипов	1000 чипов/программа
Количество проводов	1000 проводов/чип
РАЗМЕРЫ И ВЕС
Вес	280 кг
Размер	750 (Г) × 1050 (Ш) × 1450 (В) мм

Детали

Automatic wire ball bonder MD-S800 wire bonder wire bonding machine supplier

Automatic wire ball bonder MD-S800 wire bonder wire bonding machine manufacture

Образец

Automatic wire ball bonder MD-S800 wire bonder wire bonding machine details

Automatic wire ball bonder MD-S800 wire bonder wire bonding machine manufacture

Automatic wire ball bonder MD-S800 wire bonder wire bonding machine details

Automatic wire ball bonder MD-S800 wire bonder wire bonding machine factory

Automatic wire ball bonder MD-S800 wire bonder wire bonding machine details

Automatic wire ball bonder MD-S800 wire bonder wire bonding machine supplier

Использование клиентом

С 2014 года компания Minder-Hightech является представителем по продажам и обслуживанию в сфере оборудования для полупроводниковой и электронной промышленности.
Мы стремимся предоставлять клиентам превосходные, надёжные и комплексные решения для технологического оборудования.
На сегодняшний день продукция нашего бренда распространилась по всем крупным индустриальным странам мира, помогая клиентам повышать эффективность, снижать затраты и улучшать качество продукции.