Модель: MD-8601
Применимое изделие: частица охладителя ТЭО
Точность склеивания: +25 мкм
MD-8601 PE — установщик кристаллов для термоэлектрических охладителей (ТЕО)
Применимое изделие: частица охладителя ТЭО
Точность склеивания: +25 мкм
Особенности ：
1. Головка прямого привода для установки кристаллов с поворотом рычага на 180°;
2. Автоматический механизм нанесения клея на керамические подложки;
3. Функция автоматической оптической инспекции (AOI) для контроля нанесения клея;
4. Двухголовочная конфигурация с двумя независимыми руками для установки кристаллов: одна рука предназначена исключительно для захвата, другая — для установки материалов типа P и N.
Параметры ：
Технические характеристики |
Технические характеристики |
UPH |
25–30 тыс. шт. (связанных с чипами) |
Точность позиционирования X/Y |
±25 мкм |
Точность угла установки |
±3° |
Диапазон и точность давления установки |
20–300 г ±10% |
Размер кольца для пластины и совместимость |
Совместимо с лотками для пластин диаметром 8 дюймов и 6 дюймов |
Максимальная точность камеры |
1 мкм |
Зона обзора камеры |
1.0 mm –5 мм |
Количество сопел для захвата |
4 шт |
Количество выталкивающих штифтов |
2 шт.; несколько выталкивающих штифтов (опция) |
Материалы для размещения |
Кристаллы p-n-перехода |
Диапазон размеров несущих |
Ширина: 40 мм –95 мм; длина: 120 мм –200 мм |
Интерфейс с оборудованием на входе/выходе |
SMEMA |
Питание |
Переменный ток 220 В / 50 Гц |
Потребляемая мощность |
1500 Вт |
Сжатый воздух |
4–6 бар |
Габаритные размеры (Ш ×D×В) |
2250 × 1700 ×1865 мм (без учёта загрузочного/разгрузочного устройства) |
Вес без упаковки |
1800 кг |
Компания Minder-Hightech предоставляет профессиональные комплексные индивидуальные решения по оборудованию для производств по упаковке термоэлектрических охладителей (TEC).
В нашем ассортименте: установки для приклейки кристаллов (Die Bonders), установки для проволочного монтажа (Wire Bonders), оборудование для герметичной упаковки, системы плазменной обработки поверхностей и другое.
Наша инженерная команда обладает 16-летним опытом в области упаковки микросхем. Мы предлагаем специализированные технические компетенции, конкурентоспособные цены и всестороннюю послепродажную поддержку.
Обратитесь к нашим инженерам за подробной информацией по конкретному оборудованию.
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
