Модель: MD-8600PE
Применимое изделие: чип охладителя ТЭО
Точность позиционирования: ±25 мкм
MD-8600PE Полностью автоматическая машина для размещения кристаллов ТЭО
Применимое изделие: чип охладителя ТЭО
Точность позиционирования: ±25 мкм
Эффективность:
1. Полностью автоматизированная машина, объединяющая функции нанесения паяльной пасты на холодные и горячие керамические чипы, автоматической оптической инспекции (AOI), размещения PN-частиц и сборки чипов.
2. Совместима с керамическими чипами различных типоразмеров (например, серии 20–50).
3. Оснащена четырёхголовочной четырёхрычажной системой для размещения PN-частиц.
4. Поддерживает кольца для пластин диаметром 200 мм (8 дюймов) и 150 мм (6 дюймов).
5. Обладает несколькими методами позиционирования по изображению (по контуру, по характерным точкам, по обнаружению краёв или по обнаружению окружности).
Параметры ：
Технические характеристики |
Спецификации |
UPH (единиц в час) |
50–60 тыс. шт. (в зависимости от чипов) |
Точность размещения (по осям X, Y) |
±25 мкм |
Точность угла установки |
±3° |
Диапазон и точность силы установки |
20–300 г ±10% |
Размер кольца для пластины и совместимость |
8 дюймов 、6дюйм |
Максимальная точность камеры |
1 мкм |
Угол обзора камеры (FOV) |
1,0 мм – 5 мм |
Количество сопел |
4 шт |
Количество выталкивающих штифтов |
4 шт. многоконтактный разъём (опционально) |
Материалы для установки |
Чип для детекции частиц PN |
Диапазон размеров несущих |
Ширина: 40 мм – 95 мм; длина: 120 мм – 200 мм |
Высота рабочего стола |
950 мм ±30 мм |
Соединение с оборудованием на входе/выходе |
SMEMA |
Питание |
Переменный ток 220 В / 50 Гц |
Потребляемая мощность |
1500 Вт |
Сжатый воздух |
4–6 бар |
Внешние габариты (Ш × Г × В) |
3280 × 1700 × 1865 мм |
Вес без упаковки |
1800 кг |
Компания Minder-Hightech предоставляет профессиональные комплексные индивидуальные решения по оборудованию для производств по упаковке термоэлектрических охладителей (TEC).
В нашем ассортименте: установки для приклейки кристаллов (Die Bonders), установки для проволочного монтажа (Wire Bonders), оборудование для герметичной упаковки, системы плазменной обработки поверхностей и другое.
Наша инженерная команда обладает 16-летним опытом в области упаковки микросхем. Мы предлагаем специализированные технические компетенции, конкурентоспособные цены и всестороннюю послепродажную поддержку.
Обратитесь к нашим инженерам за подробной информацией по конкретному оборудованию.
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
