Модель: MD-006PLUS
Применимые изделия: PD, LD, VCSEL, микро-TEC, мини-TEC
Точность установки: ± 15 мкм
MD-006PLUS Высокоточный и высокоскоростной микротермоэлектрический модуль (TEC), мини-термоэлектрический модуль (TEC) для прикрепления кристаллов
Применимые изделия: PD, LD, VCSEL, микро-TEC, мини-TEC
Точность установки: ± 15 мкм
Особенности:
1. Индивидуальная линейная трёхосевая головка для прикрепления кристаллов с поворотом насадки на 360°;
2. Единая головка для размещения с режимом захвата и установки двумя насадками для повышения эффективности;
3. CCD-камера с нижним обзором обеспечивает точное угловое выравнивание чипов;
4. Два варианта подачи: подача отдельных чипов или чипов, закреплённых на синей/ультрафиолетовой плёнке.
Параметры:
Технические характеристики |
Технические характеристики |
UPH |
8K (связано с чипами) |
Точность позиционирования X/Y |
±15 мкм |
Точность угла установки |
±1° |
Диапазон и точность давления установки |
20–300 г ±10% |
Подача чипов |
Подача навалом с помощью мягкого вибрационного воздействия или пленки синего/ультрафиолетового спектра |
Макс. точность камеры |
1 мкм |
Зона обзора камеры |
4,0 мм –25 мм |
Количество сопел |
2 шт |
Количество вибрационных питателей с мягким воздействием или кольцевых держателей для пластин |
1 шт. |
Материалы для размещения |
PD, LD, VCSEL, микро-/мини-ТЕС и т. д. |
Габариты стадии размещения |
Ширина: 80 мм; длина: 150 мм |
Питание |
Переменный ток 220 В / 50 Гц |
Потребляемая мощность |
900 Вт |
Сжатый воздух |
4–6 бар |
Общие габариты (Ш ×D×В) (без учета питателя) |
860 × 1035 ×1950 мм |
Вес без упаковки |
700 кг |
Компания Minder-Hightech предоставляет профессиональные комплексные индивидуальные решения по оборудованию для производств по упаковке термоэлектрических охладителей (TEC).
В нашем ассортименте: установки для приклейки кристаллов (Die Bonders), установки для проволочного монтажа (Wire Bonders), оборудование для герметичной упаковки, системы плазменной обработки поверхностей и другое.
Наша инженерная команда обладает 16-летним опытом в области упаковки микросхем. Мы предлагаем специализированные технические компетенции, конкурентоспособные цены и всестороннюю послепродажную поддержку.
Обратитесь к нашим инженерам за подробной информацией по конкретному оборудованию.
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
