Модель: MD-0063
Продукт: микросхема Mic TEC / Min TEC
Точность: ± 10 мкм
Микро-TEC / мини-TEC термоэлектрические охладители, установщики кристаллов
Продукт: микросхема Mic/Min TEC
Точность: ± 10 мкм
Особенности:
1. Специально разработанная линейная трёхосевая головка для установки кристаллов с поворотом сопла на 360°;
2. Высокоточная поворотная захватывающая клешня в паре с отработанным специализированным алгоритмом распознавания образов (PR) для компонентов SMD, обеспечивающим чрезвычайно точную установку;
3. Двигатель прямого привода (DD) с высоким разрешением для точного управления углами отклонения;
4. Цифровая видеокамера формата 4K HD с объективом FA для наблюдения в реальном времени и одновременно удобной отладки.
Параметры:
Технические характеристики |
Технические характеристики |
UPH |
2000 шт. (в зависимости от материала) |
Точность позиционирования X/Y |
±10 мкм |
Точность угла установки |
±0.1° |
Диапазон и точность давления установки |
20–300 г ±10% |
Способ загрузки/выгрузки |
Кассета для материалов |
Максимальная точность камеры |
1 мкм (точность интегрированного визионного контроля) |
Размеры применимых чипов |
1,5 мм –10 мм |
Зона обзора камеры |
5 мм –25 мм |
Количество сопел |
1 шт. |
Захват для переворота |
1 шт. |
Материалы для размещения |
Миниатюрные керамические чипы TEC или изделия типа flip-chip |
Диапазон размеров стола для подложек |
Ширина: 77 мм; длина: 70 мм |
Высота рабочего стола |
950 мм ±30 мм |
Питание |
Переменный ток 220 В / 50 Гц |
Потребляемая мощность |
900 Вт |
Сжатый воздух |
4–6 бар |
Габаритные размеры (Ш ×D×В) |
1150 × 1240 ×1950 мм (без загрузочного устройства) |
Вес без упаковки |
900 кг |
Компания Minder-Hightech предоставляет профессиональные комплексные индивидуальные решения по оборудованию для производств по упаковке термоэлектрических охладителей (TEC).
В нашем ассортименте: установки для приклейки кристаллов (Die Bonders), установки для проволочного монтажа (Wire Bonders), оборудование для герметичной упаковки, системы плазменной обработки поверхностей и другое.
Наша инженерная команда обладает 16-летним опытом в области упаковки микросхем. Мы предлагаем специализированные технические компетенции, конкурентоспособные цены и всестороннюю послепродажную поддержку.
Обратитесь к нашим инженерам за подробной информацией по конкретному оборудованию.
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
