• Îmbunătățirea performanței cipurilor cu tehnologia avansată de lipire die

  Este esențial pentru îmbunătățirea cipurilor și pentru a le face mai fiabile, dar și mai practice. Pentru a obține un avantaj competitiv și a realiza un cip care să îndeplinească cerințele lumii tehnologice extrem de exigente companii producătoare de semiconductori mașină de lipire TEC folosită.

• Accelerarea producției cu mașina avansată de lipire die TEC

  Odată cu cererea în continuă creștere pentru dispozitive electronice, companiile producătoare de semiconductori trebuie să fabrice cipuri mai rapid ca oricând. Dispozitivul 10 include și o mașină de lipire TEC de la Minder-Hightech, care are rolul de a accelera și mai mult procesul de producție prin plasarea componentelor pe cipuri în mod rapid și precis. Acest lucru permite companiilor producătoare de semiconductori să fabrice mai multe cipuri într-un timp mai scurt, ceea ce le menține în pas cu lumea tehnologiei în continuă mișcare. Companiile pot satisface cerințele pieței iar într-o perioadă în care industria devine hipercompetitivă, utilizarea mașinii de lipire TEC.

• Asigurarea conexiunilor fiabile cu soluții de lipire die la viteza mare

  O conexiune fiabilă între componentele și cipurile este esențială în die bonding. Minder-Hightech: mașină TEC de lipire a die (cu iluminare pe partea din spate) cu tehnologie de viteză mare pentru conexiuni puternice și sigure. Aceasta înseamnă că aceste cipuri vor funcționa corect și stabil chiar și în cele mai extreme situații. Companiile din industria semiconductorilor care utilizează mașina TEC de lipire a die pot conta pe procesul lor să fie la cel mai înalt nivel și să îndeplinească toate cerințele standardele de calitate .

Why choose Minder-Hightech Mașina de lipire die TEC?

• A oferi cele mai bune soluții pentru clienții globali

  Minder-Hightech este acum o marcă foarte cunoscută pe piața industrială, bazată pe decenii de experiență în soluții cu mașini și în mașini de lipire die TEC. Având clienți internaționali din partea Minder-Hightech, am creat «Minder-Pack», care se concentrează pe fabricarea soluțiilor de ambalare, precum și a altor mașini de înaltă valoare.

• Să asigure calitatea şi serviciile

  Minder-Hightech este o companie de vânzări și service pentru mașini TEC die bonding din industria de echipamente pentru produse electronice și semiconductoare. Avem peste 16 ani de experiență în vânzări și service pentru echipamente. Compania este dedicată oferirii clienților soluții Superioare, Fiabile și Complese pentru echipamente mecanice.

• Ofertăm cele mai profesionale și Soluții Complexe pentru mașinării

  Minder Hightech este formată dintr-o echipă de profesioniști bine educați în domeniul mașinilor TEC die bonding, ingineri și personal cu expertiză și experiență remarcabilă. Până în prezent, produsele mărcii noastre au fost comercializate în cele mai mari țări industrializate din întreaga lume, ajutând clienții să îmbunătățească eficiența, să reducă costurile și să îmbunătățească calitatea produselor.

• Ofertăm diferite echipamente semiconductoare și electronice

  Produsele noastre principale sunt: Die bonder, Wire bonder, Wafer grinding Dicing saw TEC die bonding machine, Photoresist removal machine, Rapid Thermal Processing, RIE, PVD, CVD, ICP, EBEAM, Parallel sealing welder, Terminal insertion machine, Caparitor winding device, Bonding tester, etc.

Categorii de produse conexe

• Agrafaj cu Fii
• Mașina de legare cu fir
• Test de legare a firului
• Chip Wire Bonder
• Legare Automată cu Fier
• Manual wire bonder
• Legare prin fir a semiconductoarelor
• Legare cu Fier Ultrasonic
• Aparat de legare cu fir pentru pachete IC
• TO pack wire bonder

Nu găsiți ceea ce căutați?
Contactați consultanții noștri pentru mai multe produse disponibile.