Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Prima pagină
Despre noi
Echipament MH
Caseta video
Soluție
Utilizatori Din Străinătate
Contactați-ne
Acasă> PVD CVD ALD RIE ICP EBEAM
  • Sistem de gravare cu ioni reactivi (RlE)
  • Sistem de gravare cu ioni reactivi (RlE)
  • Sistem de gravare cu ioni reactivi (RlE)
  • Sistem de gravare cu ioni reactivi (RlE)
  • Sistem de gravare cu ioni reactivi (RlE)
  • Sistem de gravare cu ioni reactivi (RlE)
  • Sistem de gravare cu ioni reactivi (RlE)
  • Sistem de gravare cu ioni reactivi (RlE)
  • Sistem de gravare cu ioni reactivi (RlE)
  • Sistem de gravare cu ioni reactivi (RlE)
  • Sistem de gravare cu ioni reactivi (RlE)
  • Sistem de gravare cu ioni reactivi (RlE)

Sistem de gravare cu ioni reactivi (RlE)

Aplicații:

1. Ușurarea materialelor bazate pe siliciu, modele nanoimprimare, modele în matrice și modele lentile;
2. Etalaj la temperatură a indului fosfidat (InP), etalaj modelat al dispozitivelor bazate pe InP în comunicarea optică, inclusiv structuri de conducte, structuri de cavitate rezonantă și structuri de creastă;
3. Etalaj al materialelor SiC, potrivite pentru dispozitive microvalvă, dispozitive de putere, etc.;
4. Etalaj prin dispersie fizică este aplicat unor metale anumite, cum ar fi niciu (Ni), crom (Cr), ceramici și alte materiale dificil de etalaj chimic, iar etalajul modelat al materialelor este realizat prin bombardament fizic;
5. Etalajul materialelor organice este aplicat etalajului, curățării și eliminării materialelor organice precum fotorezistenta (Photo Resist), PMMA, HDMS, Polimer;
6. Etalaj stratificat pentru analiza eșecurilor plăcii (Failure Analysis-FA);
7. Grabuirea materialelor bidimensionale: W, Mo materiale bidimensionale, grafen;
Descriere produs

Etalaj cu ioni reactivi (RIE)

Etalarea prin ioni reactivi (RIE) poate fi utilizată pentru a pregăti structuri micro-nano și este una dintre tehnologiile procesului de fabricație a semiconductoarelor. În timpul procesului de etalare RIE, diferite particule active din plasmă formează produse volatili cu suprafața materialului. Aceste produse sunt eliminate de pe suprafața materialului, realizând în final o etalare anizotropă a microstructurii suprafeței materialului. Produsele serie ale etaloarelor cu ioni reactivi (RIE) sunt bazate pe tehnologia plasmei cuplate capacitiv cu plașe plane și sunt potrivite pentru etalarea modelată a materialelor siliciu, cum ar fi siliciul monocristalin, siliciul policrostal, nitru de siliciu (SiNy), oxid de siliciu (SiO), cuarz (Quartz) și carbide de siliciu (SiC); pot fi utilizate pentru modelare și etalarea stratificată a materialelor organice, cum ar fi fotorezistenta (PR), PMMAHDMS și alte materiale; pot fi utilizate pentru etalarea fizică a materialelor metale, cum ar fi nicleu (Ni), craniu (Cr) și materiale ceramice; pot fi utilizate pentru etalarea la temperaturi ambiente a materialelor de fosfid de indiu (InP). Pentru unele tipuri de etalare cu cerințe proces mai ridicate, etalarea noastră ICP RIE poate fi de asemenea utilizată.

Configurație principală:

1. Dimensiune suport de probe: 4, 8, 12 inch, compatibil cu diverse probe mici, suport pentru personalizare
2. Interval putere plasma RF: 300/500/1000 W opțional;
3. Pompa moleculară: 620/1300 //s opțional, set de pompe anti-coroziune opțional;
4. Pompa preliminară: pompu mecanică cu ulei/pompu secă opțional;
5. Control al presiunii: 0 ~ 1 Torr opțional; configurația fără control al presiunii poate fi selectată,
6. Gaz de proces: până la 9 gaze de proces pot fi echipate simultan; temperatură: 10 grade ~ temeperatura ambientală / -30 de grade ~ temperatură ambientală / interval de temperatură personalizabil;
7. Răcire cu heliu în spate poate fi configurată în funcție de aplicație;
8. Tarnacă antipoluire demontabilă;
9. Sistem de blocare a sarcinii optional;
10. Sistem de control automat cu un buton;

Materiale potrivite pentru RIE:

1. Materiale bazate pe siliciu: siliciu (Si), dioxid de siliciu (SiO2), nitru de siliciu (SiNx), carburi de siliciu (SiC)
2. Materiale III-V: fosfid de indiu (InP), arsenur de galii (GaAs), nitru de galii (GaN)
3. Materiale II-VI: telurur de cadmiu (CdTe)
4. Materiale magnetice/materiale ale aliajelor
5. Materiale metalice: aluminiu (AI), aur (Au), tungsten (W), titan (Ti), tantal (Ta)
6. Materiale organice: fotorezist (PR), polimer organic (PMMA/HDMS), org

Aplicații Conexe cu RIE:

1. Ușurarea materialelor bazate pe siliciu, modele nanoimprimare, modele în matrice și modele lentile;
2. Etalaj la temperatură a indului fosfidat (InP), etalaj modelat al dispozitivelor bazate pe InP în comunicarea optică, inclusiv structuri de conducte, structuri de cavitate rezonantă și structuri de creastă;
3. Etalaj al materialelor SiC, potrivite pentru dispozitive microvalvă, dispozitive de putere, etc.;
4. Etalaj prin dispersie fizică este aplicat unor metale anumite, cum ar fi niciu (Ni), crom (Cr), ceramici și alte materiale dificil de etalaj chimic, iar etalajul modelat al materialelor este realizat prin bombardament fizic;
5. Etalajul materialelor organice este aplicat etalajului, curățării și eliminării materialelor organice precum fotorezistenta (Photo Resist), PMMA, HDMS, Polimer;
6. Etalaj stratificat pentru analiza eșecurilor plăcii (Failure Analysis-FA);
7. Grabuirea materialelor bidimensionale: W, Mo materiale bidimensionale, grafen;
Rezultate ale aplicațiilor:
Configurarea proiectului și diagrama structurii mașinii
Articol
MD150-RIE
MD200-RIE
MD200C-RIE
Dimensiunea produsului
≤6 inches
≤8 inches
≤8 inches
Sursă de putere RF
0-300W/500W/1000W Ajustabil, potriviți automat
Pumpă Moleculare
-\/620(L\/s)\/1300(L\/s)\/Personalizat
Antiseptic620(L\/s)\/1300(L\/s)\/Personalizat
Pumpă Foreline
Pumpă mecanică\/pumpă secă
Pompă uscată
Presiunea procesului
Presiune necontrolată\/0-1Torr presiune controlată
Tip de gaz
H\/CH4\/O2\/N2\/Ar\/SF6\/CF4\/
CHF3\/C4F8\/NF3\/Personalizat
(Până la 9 canale, fără gaze corozive și toxice)
H2\/CH4\/O2\/N2\/Ar\/F6\/CF4\/ CHF3\/C4F8\/NF3\/Cl2\/BCl3\/HBr(Până la 9 canale)
Gama de gaze
0~5sccm\/50sccm\/100sccm\/200sccm\/300sccm\/500sccm\/personalizat
LoadLock
Da\/Nu
Da
Control temă eșantion
10°C~Temă cameră/-30°C~100°C/Personalizat
-30°C~100°C/Personalizat
Răcire cu helium din spate
Da\/Nu
Da
Tichetare cavitate proces
Da\/Nu
Da
Control temă perete cavitate
Nu/Temă cameră~60/120°C
Temă cameră-60/120°C
Sistemul de comandă
Automat/personalizat
Material de etalare
Bazat pe siliciu: Si/SiO2/SiNx···
IV-IV: SiC
Materiale magnetice/alea metalice
Material metallic: Ni/Cr/Al/Au.....
Material organic: PR/PMMA/HDMS/Organic
film......
Bazat pe siliciu: Si/SiO2/SiNx......
III-V (nota 3): InP/GaAs/GaN......
IV-IV: SiC
II-VI (nota 3): CdTe......
Materiale magnetice/alea metalice
Material metallic: Ni/Cr/A1/Au......
Material organic: PR/PMMA/HDMS/film organic...
Poze reale din laboratoare și fabrici
Ambalare și livrare
Întrebări frecvente
1. Despre preț:
Toate prețurile noastre sunt competitive și negociabile. Prețul variază în funcție de configurație și de complexitatea personalizării dispozitivului dumneavoastră.

2. Despre eșantion:
Vă putem oferi servicii de producție a eșantioanelor, dar este posibil să vă solicităm o taxă.

3. Despre Plată:
După confirmarea planului, trebuie să ne achitați întâi un avans; apoi fabrica începe pregătirea mărfurilor. După ce echipamentul este gata și achitați soldul, îl expediem.

4. Despre Livrare:
După finalizarea fabricării echipamentului, vă trimitem un videoclip de acceptare; de asemenea, puteți veni pe loc pentru a inspecta echipamentul.

5. Instalare și Depanare:
După ce echipamentul ajunge la fabrica dumneavoastră, putem trimite ingineri pentru instalare și punere în funcțiune. Vă oferim o cotare separată pentru această taxă de serviciu.

6. Despre garanție:
Echipamentele noastre beneficiază de o perioadă de garanție de 12 luni. După expirarea acestei perioade, dacă orice piese se deteriorează și necesită înlocuire, vom percepe doar prețul de cost.

Interogare

Interogare Email WhatsApp WeChat
Sus
×

Contactați-ne