Equipamento de Riscador e Quebrador de Wafers

Processo Seco de Dicing:

Marcador e Quebrador de Wafer / Equipamento de Marcador e Quebrador de Wafer

Adequado para equipamentos especializados para corte e fendagem de materiais de disco semicondutor composto, como GaN, GaAs, InP, etc., com um diâmetro inferior a 4 polegadas. Amplamente utilizado em dispositivos a laser, detectores de luz e dispositivos de microondas para segmentação por fendagem.

Perguntas Frequentes

1. Sobre o Preço:

Todos os nossos preços são competitivos e negociáveis. O preço varia dependendo da configuração e da complexidade da personalização do seu dispositivo.

2. Sobre a Amostra:

Podemos fornecer serviços de produção de amostras para você, mas pode ser necessário pagar algumas taxas.

3. Sobre Pagamento:

Após a confirmação do plano, você precisa nos pagar um depósito primeiro, e a fábrica começará a preparar os produtos. Após o equipamento estar pronto e você pagar o saldo, enviaremos.

4. Sobre Entrega:

Após a conclusão da fabricação do equipamento, enviaremos a você o vídeo de aceitação e você também pode vir ao local para inspecionar o equipamento.

5. Instalação e Ajuste:

Após a chegada do equipamento na sua fábrica, podemos enviar engenheiros para instalar e depurar o equipamento. Faremos um orçamento separado para esta taxa de serviço.

6. Sobre a garantia:

Nosso equipamento tem um período de garantia de 12 meses. Após o período de garantia, se alguma peça estiver danificada e precisar ser substituída, cobraremos apenas o preço de custo.

7. Serviço Pós-Venda:

Todas as máquinas possuem um período de garantia superior a um ano. Nossos engenheiros técnicos estão sempre online para oferecer a você serviços de instalação, configuração e manutenção dos equipamentos. Podemos oferecer serviços de instalação e configuração no local para equipamentos especiais e grandes.