


Tamanho do disco |
4”~ 8” wafer |
Espessura do disco |
100~750 microns |
Tipo de disco |
Si, SiC, GaN, ou outros materiais |
Tipo de filme |
Filme azul, filme UV Largura: 230 ~ 300 mm Comprimento: 100 m Espessura: 0,05 ~ 0,2 mm |
Anel portador de wafer |
6”, 8” DISCO |
Método de carregamento e descarregamento |
Colocação e remoção manual de wafer/anel portador |
Precisão de posicionamento do filme |
± 0,5 mm Placas padrão para wafers de 6” e 8” para wafers de 6” e 8” |
Bomba de Vácuo |
Minder-Hightech |
Controle antiestático |
Ventilador de deionização |
Unidade de controlo |
Baseado no controle PLC, com tela sensível ao toque de 10" |
Proteção de segurança |
Configurado com proteção de cortina de luz e botão de parada de emergência |
Tensão de alimentação |
Monofásico AC 220V, 16A |
Ar Comprimido |
0,45~0,6MPa, vazão de 70L/min |
Carcasa da máquina |
Carcasa metálica spray plástica branca |
Volume |
850mm (largura)*1750mm (profundidade)*1970mm (altura) |
PESO LÍQUIDO |
480kg |


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