Guangzhou Minder-Hightech Co., Ltd.

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  • Colador Automático de Dados para Refrigerador Térmico Elétrico (TEC)
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Colador Automático de Dados para Refrigerador Térmico Elétrico (TEC)

Máquina Personalizada de Colagem de Dados para Refrigerador Térmico Elétrico (TEC)

Descrição dos Produtos

Colador Automático de Dados para Refrigerador Térmico Elétrico (TEC)

ESPECIFICAÇÃO
especificações técnicas do equipamento de ligação de dies 360i para wafers de 8 polegadas
Mesa de Trabalho Cristal Sólido (Módulo Linear)
Sistema óptico
Curso da mesa de trabalho: 100 × 300 mm
Câmera
Resolução: 1 μm
Amplificador óptico (wafer): 0,7× a 4,5×
0.7~4.5
Bancada de Dies (Módulo Linear)
Tempo de ciclo: 200 ms/unidade
Curso XY: 8" × 8"
O ciclo de ligação de dies é inferior a 250 milissegundos.
capacidade produtiva é superior a 12k;
12K
Resolução: 1 μm
Precisão de colocação do disco
Módulo de carregamento e descarregamento
Posição da matriz adesiva x-y ±2 mil
Utiliza ventosa a vácuo para alimentação automática
Precisão de rotação ±3°
Utiliza cartucho em caixa para descarregamento
Grampo pneumático de placa, faixa de ajuste da largura do suporte de 25 a 90 mm
Módulo de dosagem
Requisitos do equipamento
Braço oscilante de dosagem + sistema de aquecimento
Tensão CA 220 V / 50 Hz
Conjunto de agulhas dosadoras pode ser trocado com uma ou múltiplas agulhas
Fonte de ar mínima de 6 BAR
Fonte de Vácuo 700 mmHg (bomba de vácuo)
Sistema PR
DIMENSÕES E PESO
Método 256 níveis de cinza
Peso 450 kg
Detecção de ausência/deformação/rachadura no dado
Dimensões (C x L x A) 1200 × 900 × 1500 mm
Monitor 17" LCD
Resolução do Monitor 1024 × 768
Dado Ausente
Sensor de Vácuo
especificações técnicas do equipamento de ligação de dies para wafers de 380–12 polegadas
Mesa de trabalho de fixação (módulo linear)
Mesa de trabalho de fixação (módulo linear)
Câmera
Curso da mesa de trabalho: 100 × 300 mm
Curso da mesa de trabalho: 100 × 300 mm
Ampliação óptica (elemento cristalino): 0,7× a 4,5×
Resolução: 1 µm
Resolução: 1 µm
Mesa de trabalho para wafers (módulo linear)
Mesa de trabalho para wafers (módulo linear)
Período de solidificação inferior a 250 milissegundos, com capacidade produtiva superior a 12 mil unidades;
Curso XY: 12” × 12”
Curso XY: 12” × 12”
Resolução: 1 µm
Resolução: 1 µm
Precisão de colocação do disco
Precisão de colocação do disco
Método de alimentação automática utilizando ventosas de sucção a vácuo para alimentação
Posição da cola x-y ±2 mil

Precisão de rotação ±3°
Posição da cola x-y ±2 mil

Precisão de rotação ±3°
Tipo de recipiente de caixa de material utilizado para coleta de material durante o corte
Utilização de fixações pneumáticas com placa de pressão; a faixa de ajuste de largura do suporte é de 25 a 90 mm
Módulo de aplicação de cola
Módulo de aplicação de cola
Aplicação de cola com braço oscilante + sistema de aquecimento
Aplicação de cola com braço oscilante + sistema de aquecimento
Grupo de agulhas de aplicação de cola pode ser intercambiável entre agulha única ou múltiplas agulhas
Grupo de agulhas de aplicação de cola pode ser intercambiável entre agulha única ou múltiplas agulhas
Sistema PR
Sistema PR
Método: 256 níveis de cinza
Método: 256 níveis de cinza
Monitor de 17"
Monitor de 17"
Resolução do Monitor: 1024 × 768
Resolução do Monitor: 1024 × 768
O equipamento é personalizado de acordo com as suas necessidades

Visão geral do equipamento:

O equipamento será personalizado de acordo com as suas necessidades.
Nome
Aplicação
Precisão de Montagem
Equipamento de ligação de dies semicondutores de alta precisão
Módulos ópticos de alta precisão, MEMS e outros produtos planares
±5 µm
Máquina eutética totalmente automática para dispositivos ópticos
TO9, TO56, TO38, etc.
±10 µm
Máquina de ligação de dies em tecnologia flip chip
Utiliza produtos de embalagem em tecnologia flip chip
±30 µm
Equipamento automático de ligação de dies com TEC
Parche de partículas refrigerador TEC
±10 µm
Colador de dies de alta precisão
PD, LD, VCSEL, TEC micrométrico/minúsculo, etc.
±10 µm
Classificador de dies semicondutores
Wafers, contas LED, etc.
±25 µm
Máquina de classificação e organização de alta velocidade
Classificação e filmagem de chips em filme azul
±20 µm
Montador de chips IGBT
Módulo de acionamento, módulo de integração
±10 µm
Máquina online de ligação de dies de alta velocidade com duas cabeças
Chip, capacitor, resistor, chip discreto e outros componentes eletrônicos de montagem em superfície
±25 µm
Equipamento Real Shoots
Embalagem e entrega
Perfil da Empresa
Desde 2014, a Minder-Hightech atua como representante de vendas e serviços no setor de equipamentos para indústrias de semicondutores e eletrônicos. Comprometemo-nos a oferecer aos clientes soluções superiores, confiáveis e completas para equipamentos industriais. Até hoje, os produtos de nossa marca estão presentes nos principais países industrializados do mundo, ajudando os clientes a melhorar a eficiência, reduzir custos e elevar a qualidade dos produtos.
Perguntas Frequentes
1. Sobre o Preço:
Todos os nossos preços são competitivos e negociáveis. O preço varia dependendo da configuração e da complexidade da personalização do seu dispositivo.

2. Sobre a Amostra:
Podemos fornecer serviços de produção de amostras para você, mas pode ser necessário pagar algumas taxas.

3. Sobre o Pagamento:
Após a confirmação do plano, você precisa nos pagar um depósito primeiro, e a fábrica começará a preparar os produtos. Após o equipamento estar pronto e você pagar o saldo, enviaremos.

4. Sobre Entrega:
Após a conclusão da fabricação do equipamento, enviaremos a você o vídeo de aceitação e você também pode vir ao local para inspecionar o equipamento.

5. Instalação e Ajuste:
Após a chegada do equipamento na sua fábrica, podemos enviar engenheiros para instalar e depurar o equipamento. Faremos um orçamento separado para esta taxa de serviço.

6. Sobre a garantia:
Nosso equipamento tem um período de garantia de 12 meses. Após o período de garantia, se alguma peça estiver danificada e precisar ser substituída, cobraremos apenas o preço de custo.

7. Serviço Pós-Venda:
Todas as máquinas possuem um período de garantia superior a um ano. Nossos engenheiros técnicos estão sempre online para oferecer a você serviços de instalação, configuração e manutenção dos equipamentos. Podemos oferecer serviços de instalação e configuração no local para equipamentos especiais e grandes.

INFORMAÇÕES

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