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Máquina de Corte em Anel para Wafers Taiko

máquina Automática Completa para Desanilhação de Wafers de 12 polegadas

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Descrição do produto

Máquina Automática Completa de Corte em Anel para Wafers Taiko

Esta é uma máquina de corte em anel para wafers Taiko.
Este modelo automatiza todo o fluxo de trabalho de processamento de wafers — incluindo montagem, alinhamento, corte, limpeza, liberação da fita UV e remoção do anel — reduzindo significativamente os custos com mão de obra e aumentando a eficiência produtiva.

Fluxo de trabalho

Seção de Corte: Remove a borda externa excessivamente espessa do wafer após o processo de retificação traseira. Embora mantenha a funcionalidade principal da serra de divisão DS9260 original, esta seção incorpora capacidades adicionais de corte em anel e calibração mecânica.
Seção de Desligamento (Debonding): Transfere o wafer — após conclusão do corte e da limpeza — para a unidade de irradiação UV.
Seção de Remoção do Anel: Recupera o anel após a irradiação UV e o transporta até o local designado de armazenamento de anéis.

Princípio do Equipamento — Remoção do Anel

Componentes:
1. Produto de Corte em Anel
2. Roda Elevadora de Anel
3. Placa Cerâmica de Fixação na Estação de Remoção de Anel
4. Estação de Remoção de Anel – Mandril de Anel Externo
5. Mandril Central
6. Anel de Vedação a Vácuo
7. Assistência a Vácuo para o Anel Externo

Princípio:

O produto é posicionado acima do mandril cerâmico na estação de remoção de anel. Um mecanismo de posicionamento e alinhamento é utilizado para garantir que o produto fique concêntrico com o mandril central. Após a adsorção a vácuo, o mandril de anel externo executa um movimento vertical para criar uma folga de separação entre o produto e a película UV; durante todo esse processo, o vácuo no anel externo é mantido continuamente por meio dos componentes de vácuo associados. Em seguida, as rodas de elevação de anel descem e inserem-se — trabalhando de fora para dentro — na interface entre o produto e a película UV. As três rodas de elevação de anel coordenam-se então para girar em torno do eixo central ao longo de um arco de 120° a 130°, desprendendo assim o anel externo do produto da circunferência externa da película. Por fim, as rodas se elevam para concluir o processo de remoção do anel.
ESPECIFICAÇÃO
Ambiente
Temperatura constante de 20–25 °C; Umidade <60% (não condensante)
Fonte de Alimentação
trifásico, CA 220 V/380 V, 10 kW
Ar Comprimido
Pressão: 0,5–0,6 MPa; Consumo máximo: 700 L/min
Água de Resfriamento
Pressão: 0,2–0,3 MPa; Consumo máximo: 3,0 L/min
Volume de ar de exaustão
8,0 m³/min (ANR)
Dimensões (L × P × A)
1600 mm × 2325 mm × 1800 mm
Peso
3000 kg (excluindo o transformador)
Configuração e desempenho
Dimensões de processamento
φ300, Φ200
TÍPOS DE PRODUTO
1,2mm
Espessura máxima da peça de trabalho
≤800 µm
Plano da mesa de trabalho
0,010 mm/Φ310 mm
Eixo x
Viagem eficaz
310mm
Resolução
0.001mm
eixo θ
Faixa de Ângulo de Rotação
380°
Resolução de Ângulo de Rotação
0.0005°
Eixo Y
Viagem eficaz
310mm
Precisão de posicionamento em um único passo
≤0,002/5 mm
Resolução
0.0001mm
Eixo z
Viagem eficaz
40 mm
Tamanho Máximo da Lâmina
φ58 mm
Resolução de Movimento
0,0001 mm
Repetibilidade
0,001 mm
Precisão e Desempenho do Equipamento
Plano do Mandril de Trabalho
0,010 mm / Φ300 mm 0,008 mm / □250 mm
Perpendicularidade do Eixo XY
0,006 mm / 300 mm
Precisão do Passo do Eixo Y
0,002 mm / 5 mm (Passo Único)
Paralelismo entre o Flange do Eixo Principal e o Eixo X
0,001 mm / 30 mm
Repetitividade no eixo Z
0,001 mm / 50 Ciclos
Paralelismo entre o Mandril de Corte e o Braço Inferior
0,05 mm / 300 mm
Desvio do centro do eixo X da fase de pré-alinhamento até o mandril de corte
≤ 0,5 mm
Concentricidade entre o bloco de calibração do braço inferior e o mandril de corte
≤ 0,5 mm
Paralelismo entre o mandril de captação do anel e o braço superior
≤0,05 mm
Concentricidade entre o braço superior e o bloco de calibração do braço superior
≤0,1 mm
Paralelismo entre a superfície do escudo UV e o braço superior
≤0,1 mm
Paralelismo entre o braço de captação do anel e o mandril de trabalho
≤0,1 mm
Concentricidade entre o braço de captação do anel e a mesa de trabalho
≤0,3 mm
Embalagem e entrega
Perfil da Empresa
Desde 2014, a Minder-Hightech atua como representante de vendas e serviços no setor de equipamentos para indústrias de semicondutores e eletrônicos. Comprometemo-nos a oferecer aos clientes soluções superiores, confiáveis e completas para equipamentos industriais. Até hoje, os produtos de nossa marca estão presentes nos principais países industrializados do mundo, ajudando os clientes a melhorar a eficiência, reduzir custos e elevar a qualidade dos produtos.
Perguntas Frequentes
1. Sobre o Preço:
Todos os nossos preços são competitivos e negociáveis. O preço varia dependendo da configuração e da complexidade da personalização do seu dispositivo.

2. Sobre a Amostra:
Podemos fornecer serviços de produção de amostras para você, mas pode ser necessário pagar algumas taxas.

3. Sobre o Pagamento:
Após a confirmação do plano, você precisa nos pagar um depósito primeiro, e a fábrica começará a preparar os produtos. Após o equipamento estar pronto e você pagar o saldo, enviaremos.

4. Sobre Entrega:
Após a conclusão da fabricação do equipamento, enviaremos a você o vídeo de aceitação e você também pode vir ao local para inspecionar o equipamento.

5. Instalação e Ajuste:
Após a chegada do equipamento na sua fábrica, podemos enviar engenheiros para instalar e depurar o equipamento. Faremos um orçamento separado para esta taxa de serviço.

6. Sobre a garantia:
Nosso equipamento tem um período de garantia de 12 meses. Após o período de garantia, se alguma peça estiver danificada e precisar ser substituída, cobraremos apenas o preço de custo.

7. Serviço Pós-Venda:
Todas as máquinas possuem um período de garantia superior a um ano. Nossos engenheiros técnicos estão sempre online para oferecer a você serviços de instalação, configuração e manutenção dos equipamentos. Podemos oferecer serviços de instalação e configuração no local para equipamentos especiais e grandes.

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