Dispensador de Cola do Tipo Seringa , China Dispensador de Cola do Tipo Seringa Manufacturers, Suppliers, Factory

Dispensador de Cola do Tipo Seringa

especificações técnicas do equipamento de ligação de dies 360i para wafers de 8 polegadas
Mesa de Trabalho Cristal Sólido (Módulo Linear)	Sistema óptico
Curso da mesa de trabalho: 100 × 300 mm	Câmera
Resolução: 1 μm	Amplificador óptico (wafer): 0,7× a 4,5× 0.7~4.5
Bancada de Dies (Módulo Linear)	Tempo de ciclo: 200 ms/unidade
Curso XY: 8" × 8"	O ciclo de ligação de dies é inferior a 250 milissegundos. capacidade produtiva é superior a 12k; 12K
Resolução: 1 μm
Precisão de colocação do disco	Módulo de carregamento e descarregamento
Posição da matriz adesiva x-y ±2 mil	Utiliza ventosa a vácuo para alimentação automática
Precisão de rotação ±3°	Utiliza cartucho em caixa para descarregamento
	Grampo pneumático de placa, faixa de ajuste da largura do suporte de 25 a 90 mm
Módulo de dosagem	Requisitos do equipamento
Braço oscilante de dosagem + sistema de aquecimento	Tensão CA 220 V / 50 Hz
Conjunto de agulhas dosadoras pode ser trocado com uma ou múltiplas agulhas	Fonte de ar mínima de 6 BAR
	Fonte de Vácuo 700 mmHg (bomba de vácuo)

Sistema PR	DIMENSÕES E PESO
Método 256 níveis de cinza	Peso 450 kg
Detecção de ausência/deformação/rachadura no dado	Dimensões (C x L x A) 1200 × 900 × 1500 mm
Monitor 17" LCD
Resolução do Monitor 1024 × 768	Dado Ausente
	Sensor de Vácuo

Visão geral do equipamento:

o equipamento é personalizado conforme suas necessidades.

Nome	Aplicação	Precisão de Montagem
Equipamento de ligação de dies semicondutores de alta precisão	Módulos ópticos de alta precisão, MEMS e outros produtos planares	±5 µm
Máquina eutética totalmente automática para dispositivos ópticos	TO9, TO56, TO38, etc.	±10 µm
Máquina de ligação de dies em tecnologia flip chip	Utiliza produtos de embalagem em tecnologia flip chip	±30 µm
Equipamento automático de ligação de dies com TEC	Parche de partículas refrigerador TEC	±10 µm
Colador de dies de alta precisão	PD, LD, VCSEL, TEC micrométrico/minúsculo, etc.	±10 µm
Classificador de dies semicondutores	Wafers, contas LED, etc.	±25 µm
Máquina de classificação e organização de alta velocidade	Classificação e filmagem de chips em filme azul	±20 µm
Montador de chips IGBT	Módulo de acionamento, módulo de integração	±10 µm
Máquina online de ligação de dies de alta velocidade com duas cabeças	Chip, capacitor, resistor, chip discreto e outros componentes eletrônicos de montagem em superfície	±25 µm

Perguntas Frequentes

1. Sobre o Preço:

Todos os nossos preços são competitivos e negociáveis. O preço varia dependendo da configuração e da complexidade da personalização do seu dispositivo.

2. Sobre a Amostra:

Podemos fornecer serviços de produção de amostras para você, mas pode ser necessário pagar algumas taxas.

3. Sobre Pagamento:

Após a confirmação do plano, você precisa nos pagar um depósito primeiro, e a fábrica começará a preparar os produtos. Após o equipamento estar pronto e você pagar o saldo, enviaremos.

4. Sobre Entrega:

Após a conclusão da fabricação do equipamento, enviaremos a você o vídeo de aceitação e você também pode vir ao local para inspecionar o equipamento.

5. Instalação e Ajuste:

Após a chegada do equipamento na sua fábrica, podemos enviar engenheiros para instalar e depurar o equipamento. Faremos um orçamento separado para esta taxa de serviço.

6. Sobre a garantia:

Nosso equipamento tem um período de garantia de 12 meses. Após o período de garantia, se alguma peça estiver danificada e precisar ser substituída, cobraremos apenas o preço de custo.

7. Serviço Pós-Venda:

Todas as máquinas possuem um período de garantia superior a um ano. Nossos engenheiros técnicos estão sempre online para oferecer a você serviços de instalação, configuração e manutenção dos equipamentos. Podemos oferecer serviços de instalação e configuração no local para equipamentos especiais e grandes.