Introdução:
O equipamento de deposição por pulverização catódica magnetrônica é um instrumento de laboratório especializado desenvolvido pela nossa empresa. O equipamento pode ser equipado com fonte de alimentação CC e fonte de alimentação RF. A potência varia de 500 W a 1000 W. Em comparação com a pulverização por plasma convencional, a pulverização catódica magnetrônica apresenta vantagens como alta energia, alta velocidade, alta taxa de deposição e baixa elevação da temperatura da amostra. O alvo magnetrônico é dotado de uma camada intermédia refrigerada a água. O sistema de refrigeração por água remove eficazmente o calor e evita a acumulação térmica na superfície do alvo, permitindo que o processo de deposição magnetrônica opere de forma estável por longos períodos. Após um projeto compacto, foi alcançado um equilíbrio entre volume e desempenho, com aparência elegante e funcionalidades abrangentes. A máquina inteira é controlada por tela sensível ao toque e possui um programa integrado de deposição com um único botão, tornando sua operação simples e intuitiva, sendo, portanto, um equipamento ideal para a preparação de filmes finos em laboratório.
Aplicação:
Pode ser utilizada na preparação de filmes finos ferroelétricos monocamada ou multicamada, filmes condutores, filmes de ligas, filmes semicondutores, filmes cerâmicos, filmes dielétricos, filmes ópticos, etc.