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Máquina de Laboratório de Semicondutores Máquina de Polimento Cilíndrico

Descrição do Produto
Máquina de Polimento Cilíndrico
Recurso
1. Diâmetro máximo do cilindro para polimento de superfície curva é de 100mm
2. Diâmetro máximo de furo interno para polimento de superfície curva é de 20mm
3. Bomba peristáltica dupla alimentando
4. A velocidade do disco é ajustável de 5 a 100rpm
5. A taxa de gotejamento é ajustável uniformemente de 1 a 100ml/min
6. Controle total com tela LCD
Embalagem e Entrega
Perfil da Empresa
Minder-Hightech é representante de vendas e serviço na indústria de equipamentos de produtos eletrônicos e semicondutores. Desde 2014, a empresa está comprometida em fornecer aos clientes Soluções Completas, Superiores e Confiáveis para equipamentos.
Perguntas frequentes
1. Sobre o Preço:
Todos os nossos preços são competitivos e negociáveis. O preço varia dependendo da configuração e da complexidade da personalização do seu dispositivo.

2. Sobre a Amostra:
Podemos fornecer serviços de produção de amostras para você, mas pode ser necessário pagar algumas taxas.

3. Sobre Pagamento:
Após a confirmação do plano, você precisa nos pagar um depósito primeiro, e a fábrica começará a preparar os produtos. Após o equipamento estar pronto e você pagar o saldo, enviaremos.

4. Sobre Entrega:
Após a conclusão da fabricação do equipamento, enviaremos a você o vídeo de aceitação e você também pode vir ao local para inspecionar o equipamento.

5. Instalação e Ajuste:

Após a chegada do equipamento na sua fábrica, podemos enviar engenheiros para instalar e depurar o equipamento. Nós lhe forneceremos
uma cotação separada para esta taxa de serviço.

6. Sobre a garantia:

Nosso equipamento tem um período de garantia de 12 meses. Após o período de garantia, se qualquer peça estiver danificada e precisar ser substituída, nós
cobraremos apenas o preço de custo.

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